封装件及其制造方法技术

制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上，其ｎ侧电极与绝缘安装板接触，ｐ侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射，并用绝缘安装板防止ｎ侧电极与ｐ侧电极的短路。在变例中，半导体元件的ｐ侧电极固定到导电安装板，ｎ侧电极从导电安装板突出。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到包括排列在安装板上的半导体元件的半导体器件和具有安装板的。
技术介绍
目前，在许多工业领域中使用半导体发光器件。这种半导体发光器件通常构造成半导体发光元件包含在封装件中。这种封装件被用来获得发光器件的简单处置和保护，以及有效地发散发光器件工作时在发光器件中产生的热。近年来，对开发高输出半导体发光器件和开发采用由含II族元素和VI族元素的化合物组成的化合物半导体的发射绿光的半导体发光器件，或开发采用由含氮的氮化物和III族元素组成的化合物半导体的发射蓝光的半导体发光器件，有强烈的要求。为了满足这些要求，倾向于提高馈送到发光元件的功率，其结果是从发光器件产生的热量大幅度增加。从这一观点看来，希望利用用来辐射发光元件产生的热的封装件来增强热辐射效应。图1示出了相关技术的半导体发光器件，其结构中的半导体发光元件2220，通过由绝缘体制成的子安装板2219，排列在由金属制成的导电安装板2213上(见日本专利公开No.Hei8-321655)。这种半导体发光器件的优点是，可以借助于在子安装板2219上提供适当的连线而容易地实现到半导体发光元件的电连接。具体地说，此文件中公开的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装件，它包含：在其一个表面上具有凹陷部分和突出部分的导电安装板；以及安置在所述导电安装板的凹陷部分上的绝缘安装板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田浩，东条刚，小泽正文，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]