下载封装件及其制造方法的技术资料

文档序号:3314371

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制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上,其n侧电极与绝缘安装板接触,p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射,...
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