专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
索尼株式会社
>
封装件及其制造方法技术
>技术资料下载
下载封装件及其制造方法的技术资料
文档序号:3314371
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上,其n侧电极与绝缘安装板接触,p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射,...
该专利属于索尼株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过索尼株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。