发光元件安装用构件以及使用该构件的半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术目的是提供发光元件安装用构件以及使用该构件的半导体装置，所述发光元件安装用构件以及使用该构件的半导体装置易于加工，并且可以进行充分散热。发光元件安装用构件２００包括如下配置：基材２，其包括安装半导体发光元件１的元件安装表面２ａ以及安置在所述元件安装表面２ａ上并与所述半导体发光元件１连接的第一和第二导电区域２１，２２；反射构件６，其包括限定用于容纳所述半导体发光元件１的内部空间６ｂ的反射表面６ａ并且含有安置在所述元件安装表面２ａ上的金属；以及安置在所述反射表面６ａ上的金属层１３。所述反射表面６ａ相对于所述元件安装表面２ａ是倾斜的，因而所述内部空间直径更远离所述元件安装表面２ａ。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发光元件安装用构件以及使用该构件的半导体装置。更具体而言，本专利技术涉及用于安装发光二极管、半导体激光等的发光安装元件(a light-emitting mounting element)以及使用该元件的半导体装置。
技术介绍
日本公开专利出版编号2002-232017描述了用于安装半导体发光元件的传统构件的实例。在该出版物中描述的半导体安装构件中，围绕着发光元件的基材和陶瓷窗口框架是由主要组分为氧化铝、氮化铝等的陶瓷形成的。最近几年，随着发光元件输出量的增加，由半导体发光元件产生的热也增加。当作为主要组分为氧化铝的陶瓷用于基材和窗口框架时，不可能有充分散热，因而导致温度增加。此外，如果是使用具有高导热系数的氮化铝，则该原料更昂贵，并且比氧化铝难于加工。此外，如果表面上形成金属化层，则通常必需首先形成含有W或Mo的金属化层。在这种情况下，所使用的方法是含有W或Mo(作为其主要组分)的金属膏状物首先施用到生板(green sheet)上，然后与主要氮化铝陶瓷单元一起烧结(共烧结金属化)。然而，使用这种方法，在烧结过程中要发生热变形等，因而难于精确形成带有精细图案的金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件安装用构件，所述构件包括：基材，其包括安装半导体发光元件的元件安装表面以及安置在所述元件安装表面上并与所述半导体发光元件连接的第一和第二导电区域；反射构件，其包括限定用于容纳所述半导体发光元件的内部空间的反射表面 并且含有安置在所述元件安装表面上的金属；以及安置在所述反射表面上的金属层；其中所述反射表面相对于所述元件安装表面是倾斜的，以便所述内部空间的直径离所述元件安装表面越远越大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：石津定，桧垣贤次郎，石井隆，筑木保志，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]