用于半导体发光器件的固体金属块安装衬底和用于制造它的氧化方法技术

一种用于半导体发光器件的安装衬底，包括：在其表面中具有配置成用于在其中安装半导体发光器件的空腔的固体金属块。在空腔中提供绝缘涂层，在空腔中的绝缘涂层上提供配置成用于连接到半导体发光器件的第一和第二间隔开的导电迹线。通过提供在其表面包含配置成用于在其中安装半导体发光器件的空腔的固体铝块来制造该安装衬底。氧化该固体铝块以在其上形成氧化铝涂层。在空腔中的氧化铝涂层上制造第一和第二间隔开的导电迹线。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体发光器件及其制造方法，更具体地涉及用于半导体发光器件的封装和封装方法。
技术介绍
半导体发光器件，例如发光二极管(LED)或者激光二极管被广泛地用于许多应用。如本领域的技术人员所熟知的，半导体发光器件包含一个或多个半导体层，配置成一旦对其激励则发射相干和/或非相干光。通常封装半导体发光器件以提供外部的电连接、散热器、透镜或者波导、环境保护和/或其他的功能也是已知的。例如，已知为半导体发光器件提供两片式封装，其中半导体发光器件安装在包括氧化铝、氮化铝和/或其他材料的衬底上，其包括其上的导电迹线，以为半导体发光器件提供外部连接。例如使用粘合剂将包含镀银的铜的第二衬底围绕半导体发光器件安装在第一衬底上。透镜位于半导体发光器件上方的第二衬底上。具有如上所述的两片式封装的发光二极管在2003-05-27申请的、申请序号为No.10/446,532、标题为Power Surface Mount LightEmitting Die Package中描述，该申请转让给本专利技术的受让人，其整个内容以参考的形式并入本文。令人遗憾地，这些衬底昂贵，有时比半导体发光器件本身更昂贵。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体发光器件的安装衬底，包括：固体金属块，在其表面中包含空腔，该空腔配置成用于在其中安装半导体发光器件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：GH尼格利，B洛，
申请(专利权)人：克里公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]