半导体封装用键合丝生产设备制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体封装用键合丝生产设备，它包括放线装置，其内部的金属线经导引机构送至拉丝机；拉丝机，其设置在放线装置出线端的一侧，包括有拉丝组件，从放线装置的导引机构导引出来的金属线连接到可以将其外径逐惭拉小的拉丝组件；调质装置，其设置在拉丝机出线端的一侧，其包括有送线装置、清洗涂装装置和退火装置以及烘炉，从拉丝机出来的符合规格的细金属线通过送线装置送到清洗装置，清洁后的金属线进入退火装置进行退火，退火后的金属线进入到涂装装置进行涂装，涂装后的金属线再进入到烘炉烘干，再来到冷却装置进行冷却；收线装置，设有用于收集成线的盛线盘，盛线盘连接有驱动装置并由其驱动。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

半导体封装用键合丝生产设备本技术涉及一种具有拉丝功能、调质(退火)功能、分绕功能 的半导体封装用键合丝生产设备。 半导体封装，是利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及 其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并 通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。为芯片的 正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。而引线框架 和键合丝在半导体封装过程就起着重要的作用。引线框架是一种用来 作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键 合点)通过内引线(键合丝)实现与外引线的电气连接，形成电气回路 的关键结构件。现有的金、铝及铜键合丝都是由外径比较大的金属丝经过拉丝机 将其拉到所需要的比较小的外径后，经过一单独的调质(退火)机器进 行调质(退火)处理，调质后的键合丝再经过一单独的复绕机器分绕至 盛线盘(或称线轴)。它要经过拉丝、调质(退火)、复绕机器等多个独 立机器来完成。特别是铜键合丝，在完成每一单独的工序后，都必须 存放在有保护气芬(防止铜丝氧化)的密封储存容器内。这种生产方式 增加了重复放线的次数，放线次数的增加，导致断线机率增加、线表 面损伤机率增加，且容易导致键合丝的扭曲度、巻曲度增加；同时还增加了各种规格裸线的储存及周转量；而长时间放置且处于蹦紧状态 之裸线由于自身的物理变化(形状、内部结构、应力断裂、氧化腐蚀 等)造成诸多质量问题。 本技术的目的是克服现有技术的不足，能实现縮短制程，降 低能耗，提升加工效率、质量、成品率，达到节能、节材、环保的目 标，并减少生产员工数目及减少设备的占用面积空间，实现全面提升 成本效益的半导体封装用键合丝生产设备。为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下述技术方案 半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于包括有 一放线装置，其内部设有支承架和导引机构，装有金属线的线轴置于支承架上，金属线经导引机构送至拉丝机；一拉丝机，其设置在放线装置出线端的一侧，包括有拉丝组件，从放线装置的导引机构导引出来的金属线连接到可以将其外径逐惭拉小的拉丝组件；一调质装置，其设置在拉丝机出线端的一侧，其包括有送线装置、清洗涂装装置和退火装置以及烘炉，从拉丝机出来的符合规格的细金属线通过送线装置送到清洗装置，清洁后的金属线进入退火装置进行退火，退火后的金属线进入到涂装装置进行涂装，涂装后的金属线再进入到烘炉烘干，再来到冷却装置进行冷却；一收线装置，设有用于收集成线(键合丝)的盛线盘(或称线轴)，盛线盘连接有驱动装置并由其驱动。上述放线装置、拉丝机、调质装置、收线装置依次排列设置。如上所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述的机 架包括有两个安装层，所述的放线装置、拉丝组件和调质装置以及收 线装置各为两组，各组放线装置、拉丝组件和调质装置以及收线装置 对应安装在各安装层内。如上所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述的清 洗装置包括有一盛装清洗剂的容器，计量泵将清洗剂经管道输送到清 洗槽，清洗槽上置有上下毛毯吸附清洗剂，金属丝在上下毛毯中间通 过被清洗剂清洁，清洗槽设有清洗剂回流管道。如上所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述的涂 装装置包括有一盛装涂装剂的容器，计量泵将涂装剂经管道输送到涂 装槽，涂装槽上置有上下毛毯吸附涂装剂，金属丝在上下毛毯中间通 过被涂上涂装物料。如上所述的半导体封装用键合丝生产设备设备，其特征在于所述 退火装置包括有一电加热炉。如上所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述烘炉 包括有一催化炉，在催化炉的一侧设有一风机，在催化炉内还装有催 化剂。如上所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述拉丝 组件包括有第一塔轮、主模架、第二塔轮以及引线轮组，主模架上装 有拉丝模具，第一塔轮和第二塔轮分别位于主模架两侧，所述从放线 装置出来的金属线进入到拉丝组件进行拉丝。如上所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述安装 层内还设有收线轴，收线轴上装有用于收集成线的盛线盘(或称线 轴)，所述引线轮组位于第二塔轮与收线轴之间。如上所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述第一 塔轮和第二塔轮分别设有从内往外直径逐渐变大拉丝槽，所述主模架 上对应上述各拉丝槽从内往外设有多组安装槽，各安装槽内装有拉丝 模具，拉丝模具的孔径从内往外逐渐变小。如上所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述安装 层靠近第一塔轮一端设有进线孔和用于保持进线张力的进线夹模，以 及用于导引线的导线管，导线管与进线夹模分别位于进线孔两侧，导 线管一端正对着进线孔，导线管另一端位于所述第一塔轮上方。 本技术的有益效果是1. 系统高度集成将放线、拉丝、调质(退火)、清洗、涂装、分绕 等整合为一体化连续工序，形成一条水平、直线式独立键合丝生 产线；并将两条这样的生产线置于一个架构上，形成一个架构两 条独立生产线结构，实现系统高度集成。2. 本设备具有体积小、结构紧凑等特点，比传统设备减少占地面积 空间，可为照明、空气调节减省电力能源。3. 减少重复放线的次数，縮短裸线的周转时间、大大减少各种规格 之裸线积存数量，并防止静置且处于蹦紧状态之裸线由于自身的 物理变化(形状、内部结构、应力断裂、氧化腐蚀等)而造成的诸多 质量问题。4. 生产管理更具效率使拉线、调质(退火)、分绕等分离管理模式转 变为单一集中管理模式，可减少管理员工和大大减少生产员工。5. 水平、直线式连续生产方法，使生产之键合丝具有更好的、恒稳 的电气性能和力学性能。6. 同时，涂装装置还可对键合丝进行涂装，可生产表面带绝缘性能的键合丝。总的来说由于本技术是将放线、拉丝、调质(退火)、清洗、 涂装、分绕等功能等集于一体，由细小的外裸的金属丝能直接得出微 细的键合丝或绝缘的键合丝。系统的高度集成，达到縮短制程，提升加工效率、质量和成品率，达到节能、节材、环保的目标；减少生产 员工数目及减少设备的占用面积空间，达到全面提升成本效益。 [附图说明]图1为本技术立体结构示意图2为半导体封装用键合丝设备的局部图3为本技术拉丝机的立体图4为图3中B处放大图5为主模架立体结构示意图6为清洗装置和涂装装置结构示意图。以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述 如图所示，半导体封装用键合丝设备，是将放线、拉丝、调质(退火)、 清洗、涂装、分绕等功能以水平、直线方式集子一体，由细小的外裸的金属丝能直接得出微细的键合丝或绝缘的键合丝，其包括有一放线装置01，其内部设有支承架和导引机构，装有金属线的 盛线盘(或称线轴)置于支承架上，金属线经导引机构送至拉丝机；一拉丝机02,其设置在放线装置01的一侧，包括有机架021 和拉丝组件022，所述拉丝组件022包括有第一塔轮0221、主模架 0222、第二塔轮0223以及引线轮组0224，主模架0222上装有拉线 模具，第一塔轮0221和第二塔轮0223分别位于主模架0222两侧， 所述从放线装置01出来的金属线进入到拉丝组件022进行拉丝；一调质装置03，其设置在拉丝机02的一侧，其包括有送线装 置03U、清洗涂装装置0312和退火装置0313以及烘炉0315，送线 装置03本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于包括有：　一放线装置（０１），其内部设有支承架和导引机构，装有金属线的线轴置于支承架上，金属线经导引机构送至拉丝机；　一拉丝机（０２），其设置在放线装置（０１）出线端的一侧，包括有拉丝组件（０２２），从放线装置（０１）的导引机构导引出来的金属线连接到可以将其外径逐惭拉小的拉丝组件（０２２）；　一调质装置（０３），其设置在拉丝机（０２）出线端的一侧，其包括有送线装置（０３１１）、清洗涂装装置（０３１２）和退火装置（０３１３）以及烘炉（０３１５），从拉丝机（０２）出来的符合规格的细金属线通过送线装置（０３１１）送到清洗装置（０３１２１），清洁后的金属线进入退火装置（０３１３）进行退火，退火后的金属线进入到涂装装置（０３１２２）进行涂装，涂装后的金属线再进入到烘炉（０３１５）烘干，再来到冷却装置（０３１４）进行冷却；　一收线装置（０４），设有用于收集成线（键合丝）的盛线盘（或称线轴），盛线盘连接有驱动装置并由其驱动。　上述放线装置（０１）、拉丝机（０２）、调质装置（０３）、收线装置（０４）依次排列设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁毅，
申请(专利权)人：袁毅，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]