【技术实现步骤摘要】
半导体封装用键合丝生产设备本技术涉及一种具有拉丝功能、调质(退火)功能、分绕功能 的半导体封装用键合丝生产设备。 半导体封装，是利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及 其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并 通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。为芯片的 正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。而引线框架 和键合丝在半导体封装过程就起着重要的作用。引线框架是一种用来 作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键 合点)通过内引线(键合丝)实现与外引线的电气连接，形成电气回路 的关键结构件。现有的金、铝及铜键合丝都是由外径比较大的金属丝经过拉丝机 将其拉到所需要的比较小的外径后，经过一单独的调质(退火)机器进 行调质(退火)处理，调质后的键合丝再经过一单独的复绕机器分绕至 盛线盘(或称线轴)。它要经过拉丝、调质(退火)、复绕机器等多个独 立机器来完成。特别是铜键合丝，在完成每一单独的工序后，都必须 存放在有保护气芬(防止铜丝氧化)的密封储存容器内。这种生产方式 增加了重复放线的次数，放线次数的增...
【技术保护点】
半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于包括有： 一放线装置（０１），其内部设有支承架和导引机构，装有金属线的线轴置于支承架上，金属线经导引机构送至拉丝机； 一拉丝机（０２），其设置在放线装置（０１）出线端的一侧，包括有拉丝组件（０２２），从放线装置（０１）的导引机构导引出来的金属线连接到可以将其外径逐惭拉小的拉丝组件（０２２）； 一调质装置（０３），其设置在拉丝机（０２）出线端的一侧，其包括有送线装置（０３１１）、清洗涂装装置（０３１２）和退火装置（０３１３）以及烘炉（０３１５），从拉丝机（０２）出来的符合规格的细金属线通过送线装置（０３１１）送到清洗装置（０３１２１），清...
【技术特征摘要】
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