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本实用新型公开了半导体封装用键合丝生产设备，它包括放线装置，其内部的金属线经导引机构送至拉丝机；拉丝机，其设置在放线装置出线端的一侧，包括有拉丝组件，从放线装置的导引机构导引出来的金属线连接到可以将其外径逐惭拉小的拉丝组件；调质装置，其设置...
该专利属于袁毅所有，仅供学习研究参考，未经过袁毅授权不得商用。

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