【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种散热板结合构造，特别是涉及一种在散热板的一面安装有导热效率高的导热块，并使导热块能更紧密的与散热板结合在一起，以提高整个散热板的散热效率的散热板结合构造。
技术介绍
传统使用在CPU上的散热板6，如图1、图2所示，该散热板6是为一铝挤型，散热板6上设有一体成型的多片散热鳍片61，在这些散热鳍片61上方安装有散热风扇62，而且，为使整个散热板6的散热效率能更高，会在散热板6的底部安装有一导热块63，该导热块63为导热效果佳的铜材质，其安装方式是在散热板6的底部设有一容置凹槽64，再将该导热块63固定安装于容置凹槽64内；如此，即可将该散热板6安装在印刷电路板7的CPU 71上方，且其导热块63是正贴合于CPU 71上，故通过导热块63将CPU 71运转时所产生的热能带至散热板6，再通过散热风扇62将热能吸或吹至外界，而达到散热效果。而传统的导热块63在安装于散热板6上时，其大都是利用胶合的方式使导热块63结合固定在散热板6的容置凹槽64中，因为是使用胶合方式，即使导热块63固定在容置凹槽64内其之间仍会产生些许的间隙，令导热块63与散热板6之间发生结...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：施柏州，郭贵因，周家民，潘冠达，
申请(专利权)人：超众科技股份有限公司，祥杰企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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