超大功率LED模组光源结构制造技术

本实用新型专利技术的超大功率ＬＥＤ模组光源，包括ＬＥＤ支架，ＬＥＤ芯片，金线，荧光粉层，硅胶层，其特征在于：ＬＥＤ芯片通过银胶或锡膏或共金焊接的技术紧固于ＬＥＤ支架的基板上，其芯片电路连接以金线的形式来实现，芯片四周和顶部分布有荧光粉硅胶层或硅胶层，为实现光的色温的转化，至少包含一层硅胶层，其厚度为０．１－１００毫米范围内，其优选厚度为０．５－３毫米范围。为了保护金线和荧光粉层，可在荧光粉外层加设硅胶层，其厚度在０．１－５毫米范围内。解决了因ＬＥＤ芯片自身功率难以做大而造成单颗ＬＥＤ封装功率小的问题，可以使单颗ＬＥＤ封装功率达到５瓦以上，满足了新时期固态照明的需求。该发明专利技术结构简单，使ＬＥＤ照明产品更接近于传统光源照明产品，满足了人们的心理需求，具有较高的市场效益。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED光源，特别涉及一种照明级用大功率LED光源。
技术介绍
目前，世界范围内的能源紧张引起了各国对节能技术的高度重视，在大力开 发诸如太阳能，风能等可再生清洁能源的同时，各国也在合理有效的利用能源方 面加大了力度。反映在照明方面就是各种新光源的不断推陈出新及广泛应用。这 其中，发光二极管以其低能耗、高光效、寿命长和其高可靠性引起了越来越广泛 的关注并逐步应用到照明领域。由于受LED芯片制程工艺的制约，芯片尺寸难以 做大，从而使得LED芯片功率做不大(一般在5W以下)，因此单颗芯片封装的 LED难以实现照明的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了迎合固态照明的需求，针对LED芯片功率难以做大，单 颗LED亮度难以实现照明要求而多颗应用难以解决重影问题和外观不易被消费 者接受而设计的一种超大功率LED光源模组型封装结构。本专利技术的超大功率LED模组光源，包括LED支架，LED芯片，金线，荧光粉 层，硅胶层，其特征在于LED芯片通过银胶或锡膏或共金焊接的技术紧固于LED 支架的基板上，其芯片电路连接以金线的形式来实现，芯片四周和顶部分布有荧 光粉硅胶层或硅胶层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明用超大功率ＬＥＤ模组光源，包括支架，芯片，银胶，金线，荧光粉，其特征在于：多颗功率型ＬＥＤ芯片以巨阵形式排列于支架基座底部，其芯片顶部覆盖有荧光粉硅胶层，芯片在工作状态下发出的光激发具有相应激发波长的荧光粉而发出不同色温的光。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德华，欧发文，束红运，
申请(专利权)人：东莞市科锐德数码光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]