超大功率LED模组光源支架制造技术

本实用新型专利技术的超大功率ＬＥＤ模组光源支架，包括基板，塑胶件，电极层三部分，其特征在于：塑胶件中包含有电极层，塑胶件与基板紧固在一起。该模组支架的基板内芯片放置区为平面结构或孔状结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有银线层结构，内可同时排列多颗功率型ＬＥＤ芯片以实现封装超大型功率ＬＥＤ光源，适用于超大功率ＬＥＤ封装，解决了因ＬＥＤ芯片自身功率难以做大而造成单颗ＬＥＤ封装功率小的问题，加快了固态照明普及的步伐，具有较高的实用性和经济效益。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED光源支架，特别涉及一种照明级用超大功率LED模组光 源支架。
技术介绍
目前，世界范围内的能源紧张引起了各国对节能技术的高度重视，在大力开 发诸如太阳能，风能等可再生清洁能源的同时，各国也在合理有效的利用能源方 面加大了力度。反映在照明方面就是各种新光源的不断推陈出新及广泛应用。这 其中，发光二极管以其低能耗、高光效、寿命长和其高可靠性引起了越来越广泛 的关注并逐步应用到照明领域。由于受LED芯片制程工艺的制约，芯片尺寸难以 做大，从而使得LED芯片功率做不大(一般在5W以下)，因此单颗芯片封装的 LED难以实现照明的需求，为了迎合超大功率LED封装的需求，特专利技术了该超大 功率LED模组光源支架。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了迎合固态照明的需求，针对LED芯片功率难以做大，单 颗LED亮度难以实现照明级要求而多颗应用难以解决重影问题和外观不易被消 费者接受而设计的一种超大功率LED封装用模组支架。本专利技术的超大功率LED模组光源支架，包括基板，塑胶件，电极层三部分， 其特征在于塑胶件中包含有电极层，塑胶件与基板紧固在一起。该模组支架的 基板内芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超大功率ＬＥＤ模组光源支架，包括基板，塑胶件，电极层，其特征在于：基板固芯片区域上设有不少于一颗功率型ＬＥＤ芯片以巨阵形式排列、电极层、塑胶件，塑胶件与基板紧固成一体式结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德华，欧发文，束红运，
申请(专利权)人：东莞市科锐德数码光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]