本实用新型专利技术的超大功率ＬＥＤ模组光源支架，包括基板，塑胶件，电极层三部分，其特征在于：塑胶件中包含有电极层，塑胶件与基板紧固在一起。该模组支架的基板内芯片放置区为平面结构或孔状结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有银线层结构，内可同时排列多颗功率型ＬＥＤ芯片以实现封装超大型功率ＬＥＤ光源，适用于超大功率ＬＥＤ封装，解决了因ＬＥＤ芯片自身功率难以做大而造成单颗ＬＥＤ封装功率小的问题，加快了固态照明普及的步伐，具有较高的实用性和经济效益。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED光源支架，特别涉及一种照明级用超大功率LED模组光 源支架。
技术介绍
目前，世界范围内的能源紧张引起了各国对节能技术的高度重视，在大力开 发诸如太阳能，风能等可再生清洁能源的同时，各国也在合理有效的利用能源方 面加大了力度。反映在照明方面就是各种新光源的不断推陈出新及广泛应用。这 其中，发光二极管以其低能耗、高光效、寿命长和其高可靠性引起了越来越广泛 的关注并逐步应用到照明领域。由于受LED芯片制程工艺的制约，芯片尺寸难以 做大，从而使得LED芯片功率做不大(一般在5W以下)，因此单颗芯片封装的 LED难以实现照明的需求，为了迎合超大功率LED封装的需求，特专利技术了该超大 功率LED模组光源支架。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了迎合固态照明的需求，针对LED芯片功率难以做大，单 颗LED亮度难以实现照明级要求而多颗应用难以解决重影问题和外观不易被消 费者接受而设计的一种超大功率LED封装用模组支架。本专利技术的超大功率LED模组光源支架，包括基板，塑胶件，电极层三部分， 其特征在于塑胶件中包含有电极层，塑胶件与基板紧固在一起。该模组支架的 基板内芯片放置区为平面结构或孔状结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有 银线层结构，内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。本专利技术的超大功率LED光源模组型支架，其基板(1)由铜、铝或其它导热 性能良好的材料制成。基板形状不定，可为方形，也可为圆形或椭圆形。芯片放 置区域面积较大，其尺寸在5 — 10000平方毫米之间。为了增强LED芯片与基板 的热传导性能，基板芯片放置区域可为平面结构，也可为孔式结构(孔内放置芯 片)。基板表面芯片放置区作镀银处理或设有银线层结构，其厚度可在O.Ol — lO 毫米范围内。基板的上方设有塑胶件(4)，它由耐高温PPA材料或陶瓷制成，塑 胶件与基板以铆钉或螺母的形式紧固在一起，且密合处具有较高的气密性。塑胶 件内设有电极层，电极层包括(3)、 (6)、 (8)、 (9)，可由铜或其他导电性能良 好的金属材料制程，且塑胶件与电极层气密性极好。本专利技术的超大功率LED光源模组型支架，适用于5W以上的功率型LED产品 封装，更适用于15瓦以上的功率型LED封装。 本专利技术的有益效果是本专利技术的超大功率LED模组型光源支架，适用于超大功率LED封装，解决了 因LED芯片自身功率难以做大而造成单颗LED封装功率小的问题，加快了固态照 明普及的步伐，具有较高的实用性和经济效益。以下结合附图对本专利技术作进一步说明，但本专利技术的实施方式不限于此。 图l、基板打孔型模组支架示意图图2;基板打孔型模组支架剖面图图3 基板平板型模组支架示意图 图4、基板平板型模组支架剖面图图中LED支架基板(1)，支架安装固定孔(2)，内部电极层的焊线区(3)(6)，塑胶件(4)，芯片放置区(5)，外部电极引线孔(7)，外部电极正(8)， 外部电极负(9)，镀银层结构或银线层结构(10)。具体实施方式本专利技术的超大功率LED模组光源支架，如附图说明图1和2所示的基板打孔型模组支 架，塑胶件(4)内为芯片放置区(5)，在支架基板(1)打孔位，即为LED定位 点。基板打孔后，将塑胶件与基板的连接可采用铆钉紧固在一起，镀银处理，即 得本专利技术的超大功率LED模组光源支架产品。其塑胶件、基板和电极层均可采取冲压、挤压或压铸成型方式制程，镀银层 处理可采用现有技术操作来实现。塑胶件与基板的连接可采用铆钉方式或螺钉与 螺母的方式紧固在一起。权利要求1、一种超大功率LED模组光源支架，包括基板，塑胶件，电极层，其特征在于基板固芯片区域上设有不少于一颗功率型LED芯片以巨阵形式排列、电极层、塑胶件，塑胶件与基板紧固成一体式结构。2、 根据权利要求1所述的超大功率LED模组光源支架，其特征在于其基板 由铜或铝制成。3、 根据权利要求1所述的超大功率LED模组光源支架，其特征在于其基板 固芯片区域表面为平面，且表面作镀银处理或排列有银线层结构，其银层 或银线分布厚度在0. Ol — lO毫米范围内。4、 根据权利要求1所述的超大功率LED模组光源支架，其特征在于其基板 固芯片区域设有阵列形式空位结构，且其空位内镀有银层结构或排布有银 线结构，其银层或银线分布厚度在0.01 —IO毫米范围内。专利摘要本技术的超大功率LED模组光源支架，包括基板，塑胶件，电极层三部分，其特征在于塑胶件中包含有电极层，塑胶件与基板紧固在一起。该模组支架的基板内芯片放置区为平面结构或孔状结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有银线层结构，内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源，适用于超大功率LED封装，解决了因LED芯片自身功率难以做大而造成单颗LED封装功率小的问题，加快了固态照明普及的步伐，具有较高的实用性和经济效益。文档编号H01L25/075GK201204201SQ20082004368公开日2009年3月4日 申请日期2008年1月31日 优先权日2008年1月31日专利技术者束红运, 欧发文, 陈德华 申请人:东莞市科锐德数码光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种超大功率ＬＥＤ模组光源支架，包括基板，塑胶件，电极层，其特征在于：基板固芯片区域上设有不少于一颗功率型ＬＥＤ芯片以巨阵形式排列、电极层、塑胶件，塑胶件与基板紧固成一体式结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德华，欧发文，束红运，
申请(专利权)人：东莞市科锐德数码光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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