【技术实现步骤摘要】
本专利技术的无支架大功率LED灯头,属于一种LED灯部件,特别涉及超大功率LED灯。
技术介绍
目前,尚未发现有无支架大功率LED灯头的产品和相关报导。
技术实现思路
本专利技术的目的在于是为本公司专利技术的超大功率LED灯新产品配套,而设计提出一种无支架大功率LED灯头。本专利技术的目的在于是为本公司专利技术的超大功率LED灯新产品配套,而设计提出提出一种无支架大功率LED灯头的制造方法。本专利技术的无支架大功率LED灯头,本专利技术大功率LED灯,是指不少于一个LED芯片组成的,其总功率不小于0.5W的LED灯,其特征在于是在高导热性能绝缘材料灯杯框架(2)内,填充高导热性、高折射率和低膨胀系数的有机硅胶而构成;其内部设有荧光粉夹层,荧光粉夹层复盖有至少包含一颗大功率LED或LED芯片、以及LED正/负电夹层、LED芯片与芯片、芯片与支架电极之间连接的金线及在外部的LED正/负电极引脚(3)。其中LED或LED芯片的设置,可均布或非均布多颗或众多的大功率LED。本专利技术的无支架大功率LED灯头的制造方法,其特征在于是采用模组封装一体成形方法在灯杯框架(2)中设置荧光粉夹层,荧光粉夹层复盖有至少包含一颗大功率LED或LED芯片、以及LED正/负电夹层、LED芯片与芯片、LED芯片与支架电极之间连接的金线、外部的LED正/负电极引脚(3),用填充有机硅胶的模组封装一体成形方法制成。本专利技术的有益效果是1、可适用于0.5W以上的大功率的LED灯的制造,特别是10W以上的超大功率的LED灯的制造;2、其具有结构简洁紧凑,安装方便,美观耐用,节能效果显著等特 ...
【技术保护点】
一种无支架大功率LED灯头,其特征在于:其灯杯框架(2)内填充导热有机硅胶而构成,其有机硅胶内设有荧光粉夹层,荧光粉夹层复盖有至少包含一颗大功率LED或LED芯片、LED正/负电夹层、LED芯片与芯片,芯片与支架电极之间连接的金线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈德华,欧发文,
申请(专利权)人:东莞市科锐德数码光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]
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