【技术实现步骤摘要】
大功率集成型LED光源
本技术涉及一种大功率集成型LED光源。
技术介绍
LED以其诸多优点而越来越受众多领域青睐，在照明领域，LED灯的应用越来越广泛。目前，市面上有的LED集成封装都是平面封装，其结构是在应用时将外部加反光杯或反光罩或透镜，其这种应用方式都使得LED集成光源的光效降低，所述缺陷值得改进。
技术实现思路
本技术针对上述技术的不足，提供一种大功率集成型LED光源，本技术 可以提高集成LED的出光效率，省去了应用端在使用时的二次配光，减少了光效的降低。本技术是采用如下技术方案来实现上述目的一种大功率集成型LED光源，包括有一个铜基板，所述的铜基板上面设置有芯片，所述的芯片上设置有硅胶层，其特征在于所述的硅胶层上面设置有一个半球形透镜，所述的透镜底面周边设置有一圈塑胶层。本技术采用以上技术方案所能达到的有益效果是本技术可以提高集成LED的出光效率，省去了应用端在使用时的二次配光，减少了光效的降低。附图说明附图I为本技术的结构示意图；附图2为本技术的A处局部放大示意图。附图标记说明1、铜基板；2、硅胶层；3、芯片；4、透镜；5、塑胶层。具体实施方式为进一步阐述本技术结构和功能，以下结合附图和优选的实施例对本技术作详细说明如图I、2所示，一种大功率集成型LED光源，包括有一个铜基板I，所述的铜基板I上面设置有芯片3，所述的芯片3上设置有硅胶层2，其特征在于所述的硅胶层2上面设置有一个半球形透镜4，所述的透镜4底面周边设置有一圈塑胶层5。权利要求1.一种大功率集成型LED光源，包括有一个铜基板，所述的铜基板上面设置有芯片，所述的芯片上设置有硅胶层，其...
【技术保护点】
一种大功率集成型LED光源，包括有一个铜基板，所述的铜基板上面设置有芯片，所述的芯片上设置有硅胶层，其特征在于：所述的硅胶层上面设置有一个半球形透镜，所述的透镜底面周边设置有一圈塑胶层。
【技术特征摘要】
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