一种交流LED光源结构制造技术

技术编号:8255647 阅读:205 留言:0更新日期:2013-01-25 20:31
本实用新型专利技术涉及一种交流LED光源结构,主要包括高散热线路板、芯片、贴片电阻和铝铜板,芯片、贴片电阻和铝铜板都固定安装在高散热线路板上,芯片和贴片电阻通过铝铜板相互连通,铝铜板的两端部设有正极焊接点和负极焊接点。本实用新型专利技术有益的效果是:本实用新型专利技术的结构把芯片放在平面的线路板上来应用,有高绝缘散热胶带,解决了散热问题,采用贴片电阻来降低电流量,除了电阻不需要任何其他电子元器件了,解决了寿命问题。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED光源结构,特别是一种应用于面光源上的交流LED光源结构
技术介绍
LED是半导体固体发光 ,有直流,低电压,低电流的物理特点,LED的优点是长寿命,低能耗。世界上现在存在的任何其他LED光源都需要用变压器,驱动器降低电压和电流之后才能接入市电(110V或者220v交流)。有部分厂家用芯片捆绑集成的方式提高输入电压,但是导致LED工作温度很高。也有部分厂家利用电容来恒定电流降低电压,但是电容本身发热高,并且电容本身工作寿命大大低于LED的工作寿命,导致LED光源的长寿命的优点无法发挥出来,
技术实现思路
本技术解决了上述问题的技术难题,提供一种结构简单,散热好、寿命长的交流LED光源结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是这种交流LED光源结构,主要包括高散热线路板、芯片、贴片电阻和铝铜板,芯片、贴片电阻和铝铜板都固定安装在高散热线路板上,芯片和贴片电阻通过铝铜板相互连通,铝铜板的两端部设有正极焊接点和负极焊接点。所述高散热线路板为圆形板面。所述高散热线路板上的芯片和贴片电阻成环形排布,芯片在贴片电阻的内侧。所述高散热线路板为长条形板面。所述高散热线路板上的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种交流LED光源结构,主要包括高散热线路板(1)、芯片(4)、贴片电阻(6)和铝铜板(5),其特征是:芯片(4)、贴片电阻(6)和铝铜板(5)都固定安装在高散热线路板(1)上,芯片(4)和贴片电阻(6)通过铝铜板(5)相互连通,铝铜板(5)的两端部设有正极焊接点(2)和负极焊接点(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨兵伊争春欧阳张丹
申请(专利权)人:建德市金源光电有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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