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本实用新型的超大功率ＬＥＤ模组光源，包括ＬＥＤ支架，ＬＥＤ芯片，金线，荧光粉层，硅胶层，其特征在于：ＬＥＤ芯片通过银胶或锡膏或共金焊接的技术紧固于ＬＥＤ支架的基板上，其芯片电路连接以金线的形式来实现，芯片四周和顶部分布有荧光粉硅胶层或硅胶层...
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