【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热板构造，尤其涉及一种可提供平衡缓冲力的导热板构造。
技术介绍
计算机设备内的中央处理单元芯片与功率集成电路等电子组件会在执行 运算过程时产生热量，也随之升高工作温度，由于工作温度对于计算机设备是 否当机的影响极大，所以为了降低发热电子元件的工作温度并保持有效运作， 通过散热设计来设计出各式的散热装置，例如将散热模块压合于电路板上的中 央处理单元芯片，并锁固于电路板，以使散热模块能紧密接触于中央处理单元 芯片，达到散热的目的。参阅图1与图2所示， 一般而言，电路板10a与散热模块30a之间通常会 具有多个相对应的螺丝孔。以供组装者能够利用锁固件50a来将散热模块30a 紧密地锁固于电路板10a上。而基于布线、电性或是机械性质的考虑，电路板 10a提供至少三个螺丝孔，其中这三个螺丝孔的联机构成一三角形状的配置 区，中央处理单元芯片20a位于此配置区内。然而，当使用者欲将散热模块30a自电路板10a上移除，需先松脱一个锁 附元件50a，此时由于另外二个锁附元件仍呈锁附状态且具有锁附时的内应 力，因此散热模块30a被松脱的一端(如图2所示)即会翘起...
【技术保护点】
一种导热板构造，固设于一电路板并与一热源接触以进行热交换，其特征在于，该导热板构造包含有：一导热板本体，具有多个固设点，借以与该电路板固设并与该热源接触，该固设点位于该导热板本体与该热源接触区域的外侧；以及至少一缓冲件，该缓 冲件设置于该导热板本体与该热源接触区域的外侧，且该缓冲件填塞于该导热板本体与该电路板之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，陈桦锋，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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