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本发明公开了一种导热板构造及拆除导热板的辅具，固设于电路板并与芯片接触以进行热交换，导热板构造包含有导热板本体与至少一缓冲件，导热板本体具有可固设于电路板的多个固设点，且固设点位于导热板本体与芯片接触区域的外侧，而缓冲件设置于导热板本体与芯...
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