散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种散热结构，其包括有基座及结合于该基座上并间隔设置的散热鳍片，其中该散热鳍片呈折线状且该散热鳍片接置于该基座一端的宽度大于远离该基座一端的宽度，从而可在不增加散热结构尺寸和重量的情况下，通过形成外形为折线状（Ｌ形）而剖面为上窄下宽（梯形）的散热鳍片，增强空气和散热鳍片壁面的扰动，提高传热和散热速率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热结构，更详而言之，涉及一种应用于电子设备内，以散逸电子发热元件所产生的热能的散热结构。
技术介绍
用以提供电脑运算及主要控制功能的中央处理器(CPU, Central io Processor Unit)为电脑中枢部分，其重要性不言而喻，然而中央处理器高频运行会产生高热，而高温则可能成为电脑系统瘫痪的潜在危机，故解决这一问题的散热结构乃应孕而生。现有用以协助中央处理器散热的散热结构主要是将一散热块固定于一框架上，该散热块形成有多个散热鳍片以供散热，并于两侧形成 15有开孔，而该开孔可供螺丝穿过弹簧后接着而锁附于框架上，因此，可将该散热结构固定于框架上，而该框架下方设置有如中央处理器的电子发热元件，其产生的热能将被散热结构吸附而加以散逸。传统的散热鳍片10即如图1A及图1B所示，其呈现单一的直线型，而在进行传热过程中，当热量从散热鳍片10传到空气时，主要是通过 20热对流方式进行热交换，亦即由空气分子与散热赭片10的碰撞以及空气分子之间相互碰撞作能量交换的结果。因此如欲在相同尺寸、相同重量的情况下提高散热效率，只能增加扰动，使空气分子和散热鳍片10壁面的碰撞加剧。但是传统的直线型散热片不能产生有效扰动，因此其散热效果实在有限。25 亦即对于现所使用如桌上型电脑或笔记型电脑的电子设备中装设 的散热鳍片因呈直线型式，散热鳍片间于所形成的气体流动通道，其气流间的热交换混合度低，以致散热率差;另，空气在散热鳍片间所形成的气体流动通道无法有效扰动而获得动能补充，使气流在流动通道 的后段的速度会变慢，影响散热效率。30 是以对于散热空间非常有限的小体积的电子产品而言，散热空间非常有限，如何使用尽可能的轻薄短小的散热结构，用以逸散大量的热量，确已成为了相关产业所追求的目标，因此对于此种被动式散热的 散热结构而言，如何在不增大其尺寸和重量的情况下，提高散热效率 实为本专利技术相关领域所亟待解决的课题。5
技术实现思路
鉴于以上现有技术的缺点，本专利技术的一目的是提供一种散热结构， 从而可增强空气和散热结构壁面的扰动。本专利技术的另一目的为提供一种散热结构，从而可供空气分子的碰撞 频率增大，热交换的次数增多，提高热量从散热结构传到空气中的传 10 热速度。本专利技术的另一目的为提供一种散热结构，从而可在不增大其尺寸和 重量的情况下，提高散热效率。为达到上述目的以及其它相关目的，本专利技术提供一种散热结构，其包括基座；以及结合于该基座上并间隔设置的散热鳍片，其中该散热 15鳍片呈折线状且该散热鳍片接置于该基座一端的宽度大于远离该基座 一端的宽度。亦即，本专利技术的散热结构，将传统直线形式的散热鳍片排列改变为 折线形式，使空气流动到通道弯折处，流体的运动形态将发生改变， 即滞流层变为湍流层，使导热系数提高，亦即使空气分子的碰撞的频20率增大，热交换的次数增多，提高了热量从散热结构壁面传到空气中的传热速度。再者，由于本专利技术的散热鳍片接置于基座一端的宽度大于远离基座 一端的宽度，亦即使该散热鳍片剖面形成梯形形状，相对于散热鳍片 间形成截面下方宽度较小的倒梯形通道，破坏空气和散热鳍片壁面的25 边界层，使通道下方速度较通道上方速度为大，因而在整个通道中产 生扰动，使边界层变薄，原来为层流的也会向湍流过渡，以提高换热 系数。另外，在有风扇的换热情况下，这种形式的散热鳍片能把风扇吹 来的风合理引导到散热鳍片的每一个角落同时降低噪音。 30 因此，本专利技术可在不增大尺寸和重量的情况下，通过形成外形为折线状(L形)而剖面为上窄下宽(梯形)的散热鳍片，增强空气和散热鳍片 壁面的扰动，有利于提高传热和散热速率；同时可提供风扇吹来的风 合理引导到散热鳍片的每一个角落藉以降低噪音。由上可知，本专利技术的散热结构确可解决现有缺点，而增加散热效率， 实具高度产业利用价值。附图说明图1A及图1B为现有直线型散热鳍片示意图2A为本专利技术的散热结构立体示意图； 图2B为本专利技术的散热结构剖面示意io 图3为空气在本专利技术的散热结构的散热鳍片间所构成的通道中流动 情形示意图；以及图4为空气于通道中流速随高度变化的示意图。 符号说明10散热鳍片 152散热结构 20散热鳍片 200通道 21基座20具体实施例方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人 员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。请参阅图2A及图2B，为本专利技术的散热结构较佳具体实施例的立体 及剖面示意图。25 本专利技术的散热结构2，包括有基座21;以及多个结合于该基座21 上并间隔设置的散热鳍片20，以在各该散热鳍片20间形成供空气流通 的通道200。如图2A所示，该多个排列于该基座21上的散热鳍片20的外形呈 折线状，例如为图示的L形直角折线状，相对地，即在该散热鳍片20 30间形成可供空气流动通过的L形直角通道200。再请配合参阅图3，为显示空气在本专利技术的散热结构2的散热鳍片 20所形成的L形直角通道200中的流动情形，通过该散热鳍片20呈折 线状的设计，即可使空气流动到通道200弯折处，流体的运动形态发 生改变，产生气旋扰动，即滞流层变为湍流层，使导热系数提高，亦 即使空气分子的碰撞的频率增大，热交换的次数增多，提高了热量从5 散热结构壁面传到空气中的传热速度。再者，如图2B所示，为本专利技术的散热结构中散热鳍片20的剖面示 意图，由于该散热鳍片20接置于该基座21 —端的宽度大于远离该基 座21 —端的宽度，亦即该散热鳍片20剖面呈梯形形状，相对地，该 些散热鳍片20间所形成的通道200剖面形状即为倒梯形，亦即该通道10 200截面下方宽度小于上方宽度，如此即可藉以破坏空气和散热鳍片 21壁面的边界层。因为在边界层中空气速度为零(如图4所示，为通道 中流速随高度变化情形示意图)，热阻比较大，相对地，当形成本专利技术 的倒梯形通道200时，由通道的截面与流体(空气)的流速关系式 AiV^A2V2可知，截面积小的地方流速快，而截面积大的地方流速慢，因15此对于该截面下方宽度较小的倒梯形通道200而言，即为通道200下 方速度较通道200上方速度为大，因而在整个通道200中产生扰动， 使边界层变薄，原来为层流的也会向湍流过渡，以提高换热系数。因此，本专利技术的散热结构，是将传统直线形式的散热鳍片排列改变 为折线形式，使空气流动到通道弯折处，流体的运动形态将发生改变，20即滞流层变为湍流层，使导热系数提高，亦即使空气分子的碰撞的频 率增大，热交换的次数增多，提高了热量从散热结构壁面传到空气中 的传热速度。再者，由于本专利技术的散热鳍片接置于基座一端的宽度大于远离基座 一端的宽度，亦即使该散热鳍片剖面形成梯形形状，相对于散热鳍片 25间形成截面下方宽度较小的倒梯形通道，藉以破坏空气和散热鳍片壁 面的边界层，使通道下方速度较通道上方速度为大，因而在整个通道 中产生扰动，使边界层变薄，原来为层流的也会向湍流过渡，以提高 换热系数。另外，在有风扇的换热情况下，这种形式的散热鳍片能把风扇吹30来的风合理引导到散热鳍片的每一个角落同时降低噪音。因此，本专利技术可在不增大尺寸和重量的情况下，通过形成外形为折线状(L形)而剖面为上窄下宽(梯形)的散热鳍片，增强空气和散热鳍片 壁面的扰动，有利于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，其包括：　　　　基座；以及　　　　多个结合于该基座上并间隔设置的散热鳍片，其中该散热鳍片呈折线状且该散热鳍片接置于该基座一端的宽度大于远离该基座一端的宽度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白耀忠，杨逸民，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]