【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热结构，更详而言之，涉及一种应用于电子设备内，以散逸电子发热元件所产生的热能的散热结构。
技术介绍
用以提供电脑运算及主要控制功能的中央处理器(CPU, Central io Processor Unit)为电脑中枢部分，其重要性不言而喻，然而中央处理器高频运行会产生高热，而高温则可能成为电脑系统瘫痪的潜在危机，故解决这一问题的散热结构乃应孕而生。现有用以协助中央处理器散热的散热结构主要是将一散热块固定于一框架上，该散热块形成有多个散热鳍片以供散热，并于两侧形成 15有开孔，而该开孔可供螺丝穿过弹簧后接着而锁附于框架上，因此，可将该散热结构固定于框架上，而该框架下方设置有如中央处理器的电子发热元件，其产生的热能将被散热结构吸附而加以散逸。传统的散热鳍片10即如图1A及图1B所示，其呈现单一的直线型，而在进行传热过程中，当热量从散热鳍片10传到空气时，主要是通过 20热对流方式进行热交换，亦即由空气分子与散热赭片10的碰撞以及空气分子之间相互碰撞作能量交换的结果。因此如欲在相同尺寸、相同重量的情况下提高散热效率，只能增加扰动，使空气分子和散...
【技术保护点】
一种散热结构，其包括： 基座；以及 多个结合于该基座上并间隔设置的散热鳍片，其中该散热鳍片呈折线状且该散热鳍片接置于该基座一端的宽度大于远离该基座一端的宽度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白耀忠，杨逸民，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。