散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热模块包括有散热模块基座与导热结构。散热模块基座具有第一固定组件。导热结构具有第一散热材质、第二散热材质及金属导热构件。金属导热构件设置于第一散热材质与第二散热材质之间。金属导热构件具有对应第一固定构件设置的第二固定构件，使金属导热构件可固定于散热模块基座上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块，特别是涉及一种复合式散热模块。技术背景电子芯片的处理速度越快，所发出的废热也就越多。因此各种散热模 块不断演进，以期望带来更佳的散热效果。复合式的散热模块提供了成本及散热效率上的一种平衡。通过多种散 热材质的组成，可在与电子芯片直接接触的地方，选用散热效果较佳的散 热材质，提供较佳的散热效率，而距离电子芯片较远的部分，则使用成本 较低的散热材质，来符合成本上的考量。请参照图1，此图为传统复合式散热模块的示意图。复合式散热模块包括金属散热块101、第一散热材质102、金属薄片104、第二散热材质106 与电子芯片108。各散热材质间的接着性不尽相同，通常第二散热材质106 的附着性会高于第一散热材质102。因此当散热模块需要从电子芯片上移除 时，可能会由散热材质的接面A及B处分裂，导致第二散热材质106依然 附着于电子芯片上。此种情形使移除厚的复合式散热模块产生缺陷，让复 合式散热模块重新装置于电子芯片后的散热效能降低。因此如何使复合式散热模块在从电子芯片上移除后，确保各散热材料 依然翁附于散热模块上，并保持复合式散热模块最佳的散热效能，为现今 厂商所期望的目标。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热模块，用以当散热模块从电子芯 片上移除时，确保各散热材料黎附于散热模块上。本技术的目的是这样实现的，即提出一种散热模块，包括散热模 块基座与导热结构。散热模块基座具有第一固定组件。导热结构具有第一散热材质、第二散热材质与金属寻热构件。金属导热构件设置于第一散热 材质与第二散热材质之间，且金属导热构件更包括对应第一固定构件而设 置的第二固定构件，使金属导热构件可固定于散热模块基座上3依照本技术一实施例的散热模块，用于降低电子芯片的温度，此 散热模块包括散热模块基座、金属散热块、及导热结构。散热模块基座具 有第一固定組件，金属散热块则设置于散热模块基座上。导热结构具有第 一散热材质、第二散热材质与金属导热构件。第一散热材质附着于金属散 热块上，第二散热材质接触电子芯片。金属导热构件设置于第一散热材质 与第二散热材质之间，且金属导热构件更包括对应第一固定构件而设置的第二固定构件，使金属导热构件可固定于散热模块基座上。本技术的优点在于，其散热材质附着于金属导热构件上，且金属 导热构件固定于散热模块基座，当散热模块从电子芯片上移除，可以确保 散热材质黏附在散热模块上，保持散热模块的完整性，维持散热模块的散 热效能。附图说明为让本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下图1为传统复合式散热模块的示意图；图2为本技术一实施例的散热模块的示意图；图3为本技术一实施例中的散热模块的丧热模块基座的示意图；图4为本技术一实施例中的散热模块的导热结构的示意图。主要元件符号说明101:金属散热块104:金属薄片102:第一散热材质108:电子芯片106:第二散热材质210:散热模块基座200:散热模块212:第一固定组件220:导热结构224:第二散热材质222:第一散热材质228:第二固定組件230:金属散热块226:金属导热构件240:电子芯片具体实施方式本技术的实施例将散热材质间的金属导热构件通过固定組件固定 于散热模块基座上，以确保散热模块从电子芯片上移除时，整个散热模块 的完整性。任何熟悉此技术者，在不脱离本技术的精神和范围内，可 更改固定组件的设计，以符合实际应用上的各种需求及条件。请参照图2,其绘示本技术一实施例的一种散热模块200的示意 图。散热模块200用来降低电子芯片的温度，散热结构200包括散热模块 基座210与导热结构220，且导热结构220固定于散热模块基座210上。为了更加详细地描述散热模块基座210与导热结构220的细部，请同 时参照图3及图4。图3为实施例中散热模块200的散热模块基座210的示 意图。图4绘示实施例中散热模块200的导热结构220的示意图。散热模 块基座210上设置第一固定组件212。导热结构220则包括第一散热材质 222、第二散热材质224与金属导热构件226。金属导热构件226设置在第一散热材质222与第二散热材质224之间， 且金属导热构件226具有对应第一固定构件212设置的第二固定构件228, 使得导热构件220可固定于散热模块基座210上3此外，散热模块200更包括金属散热块230。金属散热块230设置于散 热模块基座210上。第一散热材质222附着于金属散热块230上。通过此 种结构，可使第一散热材质222所接收的热量传递到金属散热块230上。 藉由金属散热块230增加整体散热模块200的散热面积，来加快热量的释放c当散热模块200用于降低电子芯片240的温度时，第二散热材质224 会接触电子芯片240，用以将电子芯片240所发出的热量传导至230,并由 金属散热块230释放热量。在实施例中，第一固定組件212为桥式结构，第二固定组件228为延 伸翼结构。此延伸翼结构位于金属导热构件226的两侧，并卡固于第一固 定组件212(桥式结构)上，使导热构件220可固定于散热模块基座210。而 导热构件220为金属铜薄片，以增加两散热材质222及224间的热传导效 率。此外，第二散热材质224与金属导热构件226的接面接着结构强度高于第二散热材质224与电子元件240的接面接着结构强度。因此当实施例 的散热模块200从电子芯片240上移除时，可以确保散热材质222及224 黏附在散热模块200上。在本技术的实施例中，散热材质分别附着于金属导热构件的两面 上，并将金属导热构件透过固定組件固定于散热模块基座，因此当散热模 块从电子芯片上移除时，可确保各散热材质依然黏附于散热模块，进而保 持散热模块的完整性，维持散热模块的散热效能。权利要求1.一种散热模块，其特征在于，包含一散热模块基座，具有一第一固定组件；以及一导热结构，具有一第一散热材质、一第二散热材质及一金属导热构件，该金属导热构件设置于该第一散热材质与该第二散热材质之间，且该金属导热构件具有对应于该第一固定组件而设置的一第二固定组件，使该金属导热构件固定于该散热模块基座上。2. 如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该第一固定組件为一 桥式结构。3. 如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该第二固定组件为一 延伸翼结构，卡固于该桥式结构上。4. 如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该金属导热构件为一 金属铜薄片。5. —种散热模块，用于降低一电子芯片的温度，其特征在于，该散热 模块包含 一散热模块基座，具有一第一固定组件； 一金属散热块，设置 于该散热模块基座上；以及一导热结构，具有一第一散热材质、 一第二散 热材质及一金属导热构件，该第一散热材质附着于该金属散热块上，该第 二散热材质接触该电子芯片，该金属导热构件设置于该第一散热材质与该 第二散热材质之间，且该金属导热结构具有对应于该第 一 固定组件而设置 的 一第二固定组件，使该金属导热构件固定于该散热模块基座上。6. 如权利要求5所述的散热模块，其特征在于，该第一固定组件为一 桥式结构。7. 如权利要求6所述的散热模块，其特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，其特征在于，包含：一散热模块基座，具有一第一固定组件；以及一导热结构，具有一第一散热材质、一第二散热材质及一金属导热构件，该金属导热构件设置于该第一散热材质与该第二散热材质之间，且该金属导热构件具有对应于该第一固定组件而设置的一第二固定组件，使该金属导热构件固定于该散热模块基座上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢荣聪，张晋瑞，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]