散热结构制造技术

一种散热结构，包含一壳体、一风扇以及一鳍片组，壳体具有一出风口，风扇设置于该壳体内，鳍片组具有一第一面以及相对的一入风面与一出风面，该入风面朝向该风扇，该出风面朝向该出风口，该第一面相邻于该入风面与该出风面，于该第一面设有至少一凹部，该第一面与该凹部朝向该壳体的内壁，该第一面与该壳体的内壁具有一第一距离，该凹部与该壳体的内壁具有一第二距离，该第二距离大于该第一距离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热结构，尤指一种可改变鳍片组的热传导路径，避免鳍片组的热量直接传导至电子装置的其他构件或壳体，并可增加冷却风流动空间，使热量不至于蓄积于鳍片组内部的散热结构。
技术介绍
一般电子装置(如:笔记型电脑)内的中央处理单元(CPU)及其周遭的电子元件，在运转或工作状态下皆会发出高热，因此都会设置散热装置进行散热。请参阅图1所不一种电子装置的散热结构10,其具有一壳体11,于壳体11设有一出风口 111,于壳体11内设有一风扇12,风扇12具有一风扇外壳121,风扇外壳121设置于一电路板13底部,鳍片组的第一面与壳体的内壁之间设有一电路板风扇12设置于电路板13与风扇外壳121所形成的空间内，于风扇12与出风口 111之间设有鳍片组14，于鳍片组14底部设有一热管15，热管15的一端延伸于鳍片组14外，并与电子元件(图中未示出)接触，电子元件发热时所产生的热量可通过热管15传导至鳍片组14，图中所示虚线箭头代表热量传导，再通过风扇12运转产生冷却风吹向鳍片组14，将鳍片组14的热量由出风口 111吹出壳体11外，以此达到散热目的。由上述结构可知，由于大部分热量集中于鳍片组14，使得鳍片组14于电子装置运作过程中持续保持高温，而鳍片组14的热量(图中所示虚线箭头)也会传导至鳍片组14周围的其他电子构件或结构，例如电路板13或壳体11。而当电路板13长时间处于高温状态时，对于电路板13的线路或设置于电路板13的电子元件都会造成不良影响，而壳体11吸收热量的后产生的发热现象，则会导致使用者碰触壳体11后产生不适感，甚或会觉得系统是否不正常运作。此外，虽然风扇12运转产生的冷却风可由构成鳍片组14的两两鳍片间通过，但是当热量过高或冷却风不足时，热量往往会蓄积于鳍片组14内部而难以排出，影响冷却效果。
技术实现思路
有鉴于现有技术的缺失，本专利技术提出一种散热结构，可改变鳍片组的热传导路径，避免鳍片组的热量直接传导至电子装置的其他构件或壳体，并可增加冷却风流动空间，使热量不至于蓄积于鳍片组内部。为达到上述目的，本专利技术提出一种散热结构，其包含:一壳体，其具有一出风口 ；—风扇，设置于该壳体内；以及一鳍片组，其具有一第一面以及相对的一入风面与一出风面，该入风面朝向该风扇，该出风面朝向该出风口，该第一面相邻于该入风面与该出风面，于该第一面设有至少一凹部，该第一面与该凹部朝向该壳体的内壁，该第一面与该壳体的内壁具有一第一距离，该凹部与该壳体的内壁具有一第二距离，该第二距离大于该第一距离。所述的散热结构，其中，该鳍片组具有至少一透空部，该透空部贯穿该鳍片组，且该透空部贯穿该鳍片组的该入风面与该出风面之间所形成的冷却风的路径。所述的散热结构，其中，该凹部偏置于该第一面靠近该入风面的一侧，该第一面呈现二阶式阶梯状。所述的散热结构，其中，该鳍片组的该第一面设有多个凹部，该第一面呈现连续凹凸状。所述的散热结构，其中，该鳍片组由多个呈片状的散热鳍片阵列构成，该散热鳍片具有相对的一第一侧边与一第二侧边，以及一第三侧边，该多个散热鳍片的该第一侧边组合构成该入风面，该多个散热鳍片的该第二侧边组合构成该出风面，该多个散热鳍片的该第三侧边组合构成该第一面。所述的散热结构，其中，该多个散热鳍片为铜或铝材质。所述的散热结构，其中，该鳍片组的该第一面与该壳体的内壁之间设有一电路板。所述的散热结构，其中，该鳍片组的该第一面与该电路板相互接触，该鳍片组的该凹部与该电路板具有一距离。所述的散热结构，其中，该鳍片组具有一第二面，该第一面与该第二面为相对的两个面，于该第二面设有一热管，该热管用以将一电子元件发热所产的热量传导至该鳍片组。为使贵审查员对于本专利技术的结构目的和功效有更进一步的了解与认同，兹配合附图详细说明如后。附图说明图1为现有散热结构的示意图；图2为本专利技术第一实施例的剖面结构示意图；图3为图2实施例的散热鳍片、风扇与热管的组合结构立体图；图4为本专利技术第二实施例的剖面结构示意图；图5为图4的鳍片组的立体结构示意图；图6至图9为本专利技术不同实施例的剖面结构示意图。附图标记说明:
技术介绍
:10_散热结构；11_壳体；111_出风口 ；12_风扇；121_风扇外壳；13_电路板；14-鳍片组；15-热管；本专利技术:20、30、40、50、60、70-散热结构;21、31、42、51、61、71_壳体;211、311、411、511、611、711-出风口 ；212、412、512、612_ 内壁；22、32、42、52、62、72_ 风扇；221、321-风扇外壳；23、33、43、53、63、73-鳍片组;231、331、431、531、631、731_ 第一面;232、332、432、532、632、732_ 第二面；233、333、433、533、633、733_ 入风面;234、334、434、534、634、734_ 出风面;235、335、435、535A、535B、735-凹部；236_ 散热鳍片；2361_ 第一侧边；2362-第二侧边；2363-第三侧边；24、34、44、54、64_ 电路板；25、35、45、55、65、75_ 热管；336、436、536、636、736_透空部;76_罩体；D1_第一距离；D2_第二距离；D3_第三距离；W-冷却风。具体实施方式以下将参照随附的附图来描述本专利技术为达成目的所使用的技术手段与功效，而以下附图所列举的实施例仅为辅助说明，以利贵审查员了解，但本专利技术的技术手段并不限于所列举附图。请参阅图2及图3所示，本专利技术所提供的散热结构20，其具有一壳体21、一风扇22以及一鳍片组23,于壳体21设有一出风口 211,于壳体21内设有一风扇22,风扇22具有一风扇外壳221,风扇外壳221设置于一电路板24底部,风扇22设置于电路板24与风扇外壳221所形成的空间内，于风扇22与出风口 211之间设有鳍片组23。鳍片组23具有相对的一第一面231与一第二面232，以及相对的一入风面233与一出风面234,上述电路板24设置于鳍片组23的该第一面233与壳体21的内壁212之间，于第二面232设有一热管25，热管25的一端延伸于鳍片组23外，并与电子元件(图中未示出)接触，电子元件发热时所产生的热量可通过热管25传导至鳍片组23。入风面232朝向风扇22，出风面233朝向出风口 211，第一面231相邻于入风面232与出风面233，于第一面231设有一凹部235,凹部235偏置于第一面231靠近入风面233的一侧,使第一面231呈现二阶式阶梯状。第一面231与凹部234朝向电路板24，亦即朝向壳体21的内壁212，第一面231与壳体21的内壁212具有一第一距离D1，凹部234与壳体21的内壁212具有一第二距离D2，第二距离D2大于第一距离Dl。请参阅图3所示，本实施例的鳍片组23由多个呈片状的散热鳍片236阵列构成，该些散热鳍片236为铜或铝材质，散热鳍片236具有相对的一第一侧边2361与一第二侧边2362，以及一第三侧边2363，由该多个散热鳍片236的第一侧边2361组合构成鳍片组23的入风面233，由该多个散热鳍片236的第二侧边2362组合构成鳍片组23的出风面234，由该多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，其特征在于，包含：一壳体，其具有一出风口；一风扇，设置于该壳体内；以及一鳍片组，其具有一第一面以及相对的一入风面与一出风面，该入风面朝向该风扇，该出风面朝向该出风口，该第一面相邻于该入风面与该出风面，于该第一面设有至少一凹部，该第一面与该凹部朝向该壳体的内壁，该第一面与该壳体的内壁具有一第一距离，该凹部与该壳体的内壁具有一第二距离，该第二距离大于该第一距离。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包含: ー壳体，其具有一出风ロ ； ー风扇，设置于该壳体内；以及 一鳍片组，其具有一第一面以及相対的一入风面与ー出风面，该入风面朝向该风扇，该出风面朝向该出风ロ，该第一面相邻于该入风面与该出风面，于该第一面设有至少ー凹部，该第一面与该凹部朝向该壳体的内壁，该第一面与该壳体的内壁具有一第一距离，该凹部与该壳体的内壁具有一第二距离，该第二距离大于该第一距离。2.按权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该鳍片组具有至少一透空部，该透空部贯穿该鳍片组，且该透空部贯穿该鳍片组的该入风面与该出风面之间所形成的冷却风的路径。3.按权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该凹部偏置于该第一面靠近该入风面的ー侧，该第一面呈现ニ阶式阶梯状。4.按权利要求1所述的散热结构，其特征在干，该鳍片组的该第一面设有多个凹部，该第一面呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈博轩，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：