【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热结构，尤指一种可改变鳍片组的热传导路径，避免鳍片组的热量直接传导至电子装置的其他构件或壳体，并可增加冷却风流动空间，使热量不至于蓄积于鳍片组内部的散热结构。
技术介绍
一般电子装置(如:笔记型电脑)内的中央处理单元(CPU)及其周遭的电子元件，在运转或工作状态下皆会发出高热，因此都会设置散热装置进行散热。请参阅图1所不一种电子装置的散热结构10,其具有一壳体11,于壳体11设有一出风口 111,于壳体11内设有一风扇12,风扇12具有一风扇外壳121,风扇外壳121设置于一电路板13底部,鳍片组的第一面与壳体的内壁之间设有一电路板风扇12设置于电路板13与风扇外壳121所形成的空间内，于风扇12与出风口 111之间设有鳍片组14，于鳍片组14底部设有一热管15，热管15的一端延伸于鳍片组14外，并与电子元件(图中未示出)接触，电子元件发热时所产生的热量可通过热管15传导至鳍片组14，图中所示虚线箭头代表热量传导，再通过风扇12运转产生冷却风吹向鳍片组14，将鳍片组14的热量由出风口 111吹出壳体11外，以此达到散热目的。由上述结构可知，由...
【技术保护点】
一种散热结构，其特征在于，包含：一壳体，其具有一出风口；一风扇，设置于该壳体内；以及一鳍片组，其具有一第一面以及相对的一入风面与一出风面，该入风面朝向该风扇，该出风面朝向该出风口，该第一面相邻于该入风面与该出风面，于该第一面设有至少一凹部，该第一面与该凹部朝向该壳体的内壁，该第一面与该壳体的内壁具有一第一距离，该凹部与该壳体的内壁具有一第二距离，该第二距离大于该第一距离。
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包含: ー壳体，其具有一出风ロ ； ー风扇，设置于该壳体内；以及 一鳍片组，其具有一第一面以及相対的一入风面与ー出风面，该入风面朝向该风扇，该出风面朝向该出风ロ，该第一面相邻于该入风面与该出风面，于该第一面设有至少ー凹部，该第一面与该凹部朝向该壳体的内壁，该第一面与该壳体的内壁具有一第一距离，该凹部与该壳体的内壁具有一第二距离，该第二距离大于该第一距离。2.按权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该鳍片组具有至少一透空部，该透空部贯穿该鳍片组，且该透空部贯穿该鳍片组的该入风面与该出风面之间所形成的冷却风的路径。3.按权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该凹部偏置于该第一面靠近该入风面的ー侧，该第一面呈现ニ阶式阶梯状。4.按权利要求1所述的散热结构，其特征在干，该鳍片组的该第一面设有多个凹部，该第一面呈...
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