散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，系包括一第一板体及一第二板体，该第一板体具有一第一侧面及一第二侧面，该第二侧面上形成有一粗糙结构，该第二板体具有一第三侧面及一第四侧面，该第四侧面系盖合相对该第二侧面，并共同界定一腔室并填充有一工作流体，前述粗糙结构上更可披覆有一镀膜层；透过所述粗糙结构及镀膜层之设置可减少成本并降低整体热阻之效果者。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种散热装置，尤指一种可减少成本并大幅降低整体热阻之散热装置。
技术介绍
随着科技产业快速的进步，电子装置的功能也愈来愈强大，例如中央处里器(CentralProcessing Unit, CPU)、芯片组或显示单元的电子组件指令周期也随着增长,造成电子组件单位时间所产生的热量就会相对提高；因此，若电子组件所散发出的热量无法及时散热，就会影响电子装置整体的运作，或导致电子组件的损毁。·一般业界采用的电子组件散热装置大部分透过如风扇、散热器或是热管等散热组件进行散热，并藉由散热器接触热源，再透过热管将热传道至远程散热，或由风扇强制引导气流对该散热器强制散热，针对空间较狭窄或面积较大之热源则选择以均温板作为导热组件作为传导热源之使用。传统均温板系透过以两片板材对应盖合所制成，该板材的相对应侧系设置有沟槽及毛细结构(如Mesh、烧结体)之中任一或其任一之相加总，将该等板材对应盖合形成一密闭腔室，该密闭腔室呈真空状态并其内部填充有一工作流体，而为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用以支撑作为回流道，当前述均温板内之工作流体由蒸发区受热产生蒸发，工作流体由液态转换为汽态，汽态之工作流体至均温板之冷凝区后由汽态冷凝转换为液态，再透过铜柱回流至蒸发区继续循环作用，汽态之工作流体在该冷凝区冷凝成液态小水珠状后，因重力或毛细作用之关系使得工作流体可回流至蒸发区。但由于传统均温板因其工作流体之回流速度太慢，易生空烧或均温不佳，以致无法使工作流体有效的进行汽液变化之热交换，其均温效果不彰显，因此在设计上，若以增加毛细结构对工作流体的毛细吸力之考虑，将可加速冷却之工作流体的回流(吸)力，大幅的提高毛细力进而有效提升均温板的热传导能力，但习知上毛细吸力及流体阻力却为两个相互冲突的设计因素:若仅考虑提升毛细吸力，需提供孔隙较小的毛细结构，但此小孔隙却提供较大流体阻力而阻碍了工作流体的回流作用；若仅考虑降低流体阻力，则需提供孔隙较大的毛细结构以利于工作流体回流，但此大孔隙却不利于增加毛细吸力。故市面上另有一种均温板采用复合式微结构，其系包含一第一毛细结构层及一第二毛细结构层，该第一、二结构层具有不同的孔隙尺寸；无论是前述采用单层的传统均温板亦或是采用复合式的均温板，其制程皆复杂不易薄化且难以控制质量，造成成本及不良率的提闻。以上所述，习知具有下列之缺点:1.成本较高；2.均温性较差；3.不易薄化；4.热阻较高。所以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之创作人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。
技术实现思路
因此，为有效解决上述之问题，本技术之主要目的在于提供一种可大幅减少成本之散热装置。本技术的次要目的，在于提供一种可降低整体热阻之散热装置。本技术的次要目的，在于提供一种可令冷凝区均温性较佳之散热装置。为达到上述目的，本技术系提供一种散热装置，系包括一第一板体及一第二板体，该第一板体具有一第一侧面及一第二侧面，该第二侧面上形成(或设置)有一粗糙结构，该第二板体具有一第三侧面及一第四侧面，该第二板体之第四侧面系盖合相对该第一板体之第二侧面，并共同界定一腔室并填充有一工作流体，所述散热装置更具有一镀膜层披覆于所述第二侧面之粗糙结构上或第四侧面上其中任一侧面上或同时披覆于第二侧面之粗糙结构上及第四侧面上。透过本技术此结构的设计，利用前述第二侧面上形成的局部或全部之粗糙结构，并于该粗糙结构上所披覆的镀膜层系由二氧化硅所组成，且其具有亲水性或疏水性特性，当该第二板体之第三侧面受热时，液态之工作流体会受热而蒸发为汽态工作流体，接着，汽态工作流体于第一板体之第二侧面产生冷凝而转换成为液态之工作流体，藉由所述粗糙结构的形成，会迅速将液态工作流体拉回至相对该第二侧面之热源对应位置处，再经由集结成的液态工作流体流回所述第三侧面，加速冷凝之工作液体的回流，进而促使整体散热装置热阻降低并提升散热装置之均温性；除此之外，还可改善习知均温板制程复杂且难以控制质量，进以大幅减少不良率及生产成本之效果者。主要组件符号说明散热装置I第一板体10第一侧面101第二侧面102粗糙结构1021镀膜层1022第二板体11第三侧面111第四侧面112毛细结构1121腔室113支撑柱1131毛细结构体1131a工作流体12热源2 附图说明第IA图系为本技术散热装置第一实施例之立体分解图；第IB图系为本技术散热装置第一实施例之立体组合图；第IC图系为本技术散热装置第一实施例之剖视图；第ID图系为本技术散热装置第一实施例之放大示意图；第IE图系为本技术散热装置第一实施例之另一剖视图；第IF图系为本技术散热装置第一实施例之另一放大示意图；第2A图系为本技术散热装置第二实施例之剖视图；第2B图系为本技术散热装置第二实施例之放大示意图；第3A图系为本技术散热装置第三实施例之剖视图；第3B图系为本技术散热装置第三实施例之放大示意图；第4A图系为本技术散热装置第四实施例之剖视图；第4B图系为本技术散热装置第四实施例之放大示意图；第5A图系为本技术散热装置第五实施例之剖视图；第5B图系为本技术散热装置第五实施例之放大示意图；第6图系为本技术散热装置第六实施例之立体分解图；第7图系为本技术散热装置第七实施例之立体分解图。具体实施方式本技术之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅第1A、1B、1C、1D、1E、1F图，系为本技术之散热装置第一实施例之立体分解图及立体组合图及剖视图及放大示意图，一种散热装置，系包括一第一板体10及一第二板体11，该第一板体10具有一第一侧面101及一第二侧面102 (冷凝区)，该第二侧面102上得局部(第IC及ID图)及全部(第IE及IF图)其中任一形成(或设置)有一粗糙结构1021，于本技术中上述所称之局部的粗糙结构1021系在一热源2 (CPU、晶体管或其他产生热之物体(件)等)对应之正上方处，并该第二侧面102之粗糙结构1021上得披覆有一镀膜层102，且该镀膜层102系由二氧化硅所组成；所述第二侧面102之粗糙结构1021于本技术中之优先选择系为布微槽道之毛细结构，其系利用机械加工(可为压印及刻印及雕刻等)或蚀刻任一方式形成，并该粗糙结构1021亦系呈凹凸状，所述镀膜层1022系为一亲水性薄膜及一疏水性薄膜其中任一，本实施例系以亲水性薄膜作为说明，但并不引以为限。前述之第二板体11具有一第三侧面111及一第四侧面112 (蒸发区)，该第二板体11之第四侧面112系盖合相对该第一板体10之第二侧面102，并共同界定一腔室113，所述第三侧面111与所述热源2相互接触；前述之腔室113内填充有一工作流体12，该工作流体12系可为纯水及甲醇及丙酮及冷煤及氨其中任一。透过本技术散热装置的设计，利用所述第二侧面102上形成的局部或全部之粗糙结构1021，并于该粗糙结构1021上披覆的具有亲水性或疏水性特性镀膜层1022，当该第三侧面111接触热源2，令该第二板体11之第三侧面111受热时，此时液态工作流体12会因受热转换为汽态工作流体12，接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，系包括：一第一板体，具有一第一侧面及一第二侧面，该第二侧面上形成有一粗糙结构；及一第二板体，具有一第三侧面及一第四侧面，该第二板体之第四侧面系盖合相对该第一板体之第二侧面，并共同界定一腔室，该腔室内填充有一工作流体。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，系包括: 一第一板体，具有一第一侧面及一第二侧面，该第二侧面上形成有一粗糙结构 '及 一第二板体，具有一第三侧面及一第四侧面，该第二板体之第四侧面系盖合相对该第一板体之第二侧面，并共同界定一腔室，该腔室内填充有一工作流体。2.如权利要求第I项所述之散热装置，其中该第三侧面系对应贴设有一热源。3.如权利要求第2项所述之散热装置，更具有一镀膜层披覆于所述第二侧面之粗糙结构上或第四侧面上其中任一侧面上。4.如权利要求第3项所述之散热装置，其中该镀膜层同时披覆于所述第二侧面之粗糙结构上及第四侧面上。5.如权利要求第4项所述之散热装置，其中该粗糙结构系为局部或全部其中任一方式形成。6.如权利要求第5项所述之散热装置，其中该局部形成的粗糙结构系位在该第二侧面对应该热源之正上方处。7.如权利要求第3项所述之散热装置，其中该镀膜层系为一亲水性薄膜及一疏水性薄膜其中任一。8.如权利要求第I项所述之散热装置，其中该工作流体系可为纯...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志晔，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：