【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种散热装置，尤指一种可减少成本并大幅降低整体热阻之散热装置。
技术介绍
随着科技产业快速的进步，电子装置的功能也愈来愈强大，例如中央处里器(CentralProcessing Unit, CPU)、芯片组或显示单元的电子组件指令周期也随着增长,造成电子组件单位时间所产生的热量就会相对提高；因此，若电子组件所散发出的热量无法及时散热，就会影响电子装置整体的运作，或导致电子组件的损毁。·一般业界采用的电子组件散热装置大部分透过如风扇、散热器或是热管等散热组件进行散热，并藉由散热器接触热源，再透过热管将热传道至远程散热，或由风扇强制引导气流对该散热器强制散热，针对空间较狭窄或面积较大之热源则选择以均温板作为导热组件作为传导热源之使用。传统均温板系透过以两片板材对应盖合所制成，该板材的相对应侧系设置有沟槽及毛细结构(如Mesh、烧结体)之中任一或其任一之相加总，将该等板材对应盖合形成一密闭腔室，该密闭腔室呈真空状态并其内部填充有一工作流体，而为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用以支撑作为回流道，当前述均温板内之工作流体...
【技术保护点】
一种散热装置，系包括：一第一板体，具有一第一侧面及一第二侧面，该第二侧面上形成有一粗糙结构；及一第二板体，具有一第三侧面及一第四侧面，该第二板体之第四侧面系盖合相对该第一板体之第二侧面，并共同界定一腔室，该腔室内填充有一工作流体。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，系包括: 一第一板体，具有一第一侧面及一第二侧面，该第二侧面上形成有一粗糙结构 '及 一第二板体，具有一第三侧面及一第四侧面，该第二板体之第四侧面系盖合相对该第一板体之第二侧面，并共同界定一腔室，该腔室内填充有一工作流体。2.如权利要求第I项所述之散热装置，其中该第三侧面系对应贴设有一热源。3.如权利要求第2项所述之散热装置，更具有一镀膜层披覆于所述第二侧面之粗糙结构上或第四侧面上其中任一侧面上。4.如权利要求第3项所述之散热装置，其中该镀膜层同时披覆于所述第二侧面之粗糙结构上及第四侧面上。5.如权利要求第4项所述之散热装置，其中该粗糙结构系为局部或全部其中任一方式形成。6.如权利要求第5项所述之散热装置，其中该局部形成的粗糙结构系位在该第二侧面对应该热源之正上方处。7.如权利要求第3项所述之散热装置，其中该镀膜层系为一亲水性薄膜及一疏水性薄膜其中任一。8.如权利要求第I项所述之散热装置，其中该工作流体系可为纯...
【专利技术属性】
技术研发人员：林志晔，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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