【技术实现步骤摘要】
本专利技术大致涉及用于一电脑系统的一液体冷却系统。更具体地，本专利技术的数个方面有涉及具有一收集构造的一液体冷却系统，收集构造促进泄漏的冷却剂的收集以及侦测。
技术介绍
1、电脑装置(例如服务器)包括许多由一共用电源供电的电子组件。由于内部产热电子装置(例如控制器、处理器、以及存储器)的运行，服务器产生大量热量。低效移除此热而造成的过热有可能关闭或阻碍此类装置的运行。因此，目前的服务器被设计为仰赖通过服务器内部的气流带走产热电子组件产生的热。服务器经常包括附接到电子组件(例如处理单元)的各种散热器(heat sink)。散热器从电子组件吸收热，从而将热从组件中传递出去。来自散热器的热必须通过一风扇系统从服务器排出。
2、对电脑系统(例如服务器)的计算需求不断地增长。具有热设计功耗(thermaldesign power,tdp)以及低温规格需求(low temperature specificationsrequirements)的重要组件(例如中央处理单元、图形处理单元、以及其他高性能计算(highperformance computing,hpc)组件是关键的。这些组件的改进要求使用比已知的空气冷却更有效率的热解决方案。例如，目前可用的有高热设计功耗以及低温规格的高速中央处理单元需要使用一液体冷却解决方案，以满足高环境温度的需求。由于高性能系统的改善，需要移除的热量随着每一代新电子组件变得更高。标准服务器为了保持生产力的预期工作负载的演化根本地改变，需要对冷却系统进行持续评估。随着更强大的组件的出现，传统的空气冷
3、水具有比空气高3500倍(给定一特定体积的水流过一热组件-体积流量(thevolumetric flow rate))的热承载能力、以及高24倍的热导率。这使得在环境的组件密度开始增加(例如，电脑系统)的环境中，液体冷却比空气冷却更加有效率。因此，由于液体优秀的热性能，液体冷却是快速散热的公认解决方案。在将热从一热源传输到一散热器的方面，液体冷却比已知的空气冷却更有效，并且允许从关键零件中移除热而没有噪音污染。
4、在机架层级液体冷却系统设计中，冷却液体系统包括一闭回路冷却组件以及一开回路冷却组件，以促进与机架中的装置(例如服务器)的热交换。闭回路液体冷却系统使用热交换以冷却从服务器带走热的热水。随后通过使用一散热器与一风扇壁结合的一开回路系统从热水移除热。一入口管将冷却剂液体运送到服务器中一产热电子组件(例如一处理芯片)之上的一冷板。冷板具有一内部导管网络，在冷板内部中循环冷却剂。一服务器中的每个处理器可具有一专用的冷板或与另一处理器共用一冷板。处理器产生的热被传递到冷板，然后被传递到循环通过冷板的冷却剂液体。一出口管将被加热的液体从冷板带走。一热交换器通过被一风扇壁冷却，以从被加热的液体传递热。现在冷却的冷却剂随后再循环到入口管，回到冷板。然而，当使用一液体冷却解决方案时，设计者需要考虑保护服务器中的组件免于潜在的冷却剂泄漏。
5、图1为一现有技术服务器10的俯视图，服务器10具有安装在组件上的数个冷板。服务器10包括具有一电路板14的一机箱12，电路板14在处理芯片(未显示)的侧面安装组件(例如双列直插式存储器模块16)。在此示例中，两个冷板22以及24安装在产热电子组件(例如处理器)之上，以将热从处理器传递出去。
6、冷却剂在冷板22以及24两者内部循环以带走从冷板22以及24下方的处理器产生的热。机箱12包括流体连接器26以及28，可流体地连接到一机架式热交换器。流体连接器26供应一歧管30冷却剂，而连接器28从歧管30收集被加热的冷却剂。由连接器26接收的冷却剂由歧管30在内部引导经由一入口管32至冷板22。一出口管34从冷板22带走被加热的冷却剂到歧管30。类似地，冷却剂通过一入口管36供应到冷板24。被加热的冷却剂从冷板24通过一出口管38移除到歧管30。数个管32、34、36、以及38在覆盖电路板14上其他电子组件的一滴盘40之上运作。滴盘40收集来自任何管32、34、36、以及38的泄漏流体。一电缆型泄漏感应器50在滴盘40的表面之上展开。
7、泄漏感应器50具有内部正极以及负极，可通过液体接触电缆型泄漏感应器50的外壁而电连接。电缆型泄漏感应器50中有两个镀铜线圈(正以及负)，与壁的不织布结合成电缆型泄漏感应器50。当冷却剂接触电缆型泄漏感应器50的外壁的任何部分的体积达到至少0.3毫升时，冷却剂导致两个极之间的传导，并且改变电缆型泄漏感应器50的电阻，从而指示一冷却剂泄漏。电阻的变化可触发来自一控制器的警报，随后控制器可通知一终端使用者执行紧急泄漏处理，以防止系统中其他关键组件的损坏。然而，电缆型泄漏感应器50必须有足够的长度以覆盖滴盘40的大面积。电缆型泄漏感应器50可能无法侦测滴盘40中电缆不处于的区域中的泄漏。
8、因此，需要一种允许保护一电路板上的部件免于冷却剂泄漏的保护构造。需要一种更有效且成本更低的液体冷却泄漏解决方案，采用比一电缆型感应器更紧密的一感应器。还需要一种保护构造，将泄漏的冷却剂注入到一中心区域以促进泄漏侦测。
技术实现思路
1、本专利技术的一示例为一保护构造，用于保护一电子组件免于来自一液体冷却系统的冷却剂泄漏。液体冷却系统具有一歧管，通过数个返回管以及供应管收集以及供应冷却剂到一冷板。冷板安装在一电路板上的一产热组件之上。所述构造包括一滴盘，具有一顶表面以及一长度，长度大约为歧管与冷板之间的距离。滴盘包括一槽，用以收集泄漏的冷却剂。滴盘可在电路板与返回管以及供应管之间插入。
2、在示例构造另一揭露的实施方式中，所述构造还包括一冷却剂泄漏感应器，位于槽的一底表面上。在另一揭露的实施方式中，所述构造还包括一多孔材料层，定位于槽内的冷却剂泄漏感应器之上。在另一揭露的实施方式中，所述构造还包括疏水的一涂层，施加在槽的顶表面之上。在另一揭露的实施方式中，产热组件为一处理芯片，安装于电路板上。在另一揭露的实施方式中，处理芯片为一图形处理单元(gpu)芯片或一中央处理单元(cpu)芯片之一。在另一揭露的实施方式中，滴盘包括多个倾斜表面，导致与滴盘接触的泄漏冷却剂流向槽。在另一揭露的实施方式中，滴盘的顶表面具有数个边缘，包括数个屏障，以防止泄漏的冷却剂流到电路板。在另一揭露的实施方式中，滴盘包括一塑胶基底构件。在另一揭露的实施方式中，电路板包括另一冷板，流体地耦接到歧管，其中滴盘介于歧管与另一冷板之间。
3、另一揭露的示例为一电脑装置，包括一电路板、以及一产热组件，安装于电路板上。所述电脑装置包括一歧管、一冷板、一供应管、一返回管、以及一滴盘。歧管供应以及收集冷却剂。冷板具有一底接触表面，以热接触产热组件。供应管流体地连接到冷板，以从歧管供应冷却剂。返回管流体地连接到冷板以及歧管，以从冷板收集冷却剂。滴盘插入冷板与歧管之间。滴盘具有数个本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种保护构造，用于保护电子组件免于来自液体冷却系统的冷却剂泄漏，该液体冷却系统具有歧管，通过数个返回管以及供应管收集以及供应冷却剂到冷板，其中该冷板安装在电路板上的产热组件之上，该保护构造包括：
2.如权利要求1所述的保护构造，还包括冷却剂泄漏感应器，位于该槽的底表面上。
3.如权利要求2所述的保护构造，还包括多孔材料层，定位于该槽内的该冷却剂泄漏感应器之上。
4.如权利要求1所述的保护构造，还包括疏水的涂层，施加在该槽的该顶表面之上。
5.如权利要求1所述的保护构造，其中该产热组件为处理芯片，安装于该电路板上。
6.如权利要求1所述的保护构造，其中该滴盘包括多个倾斜表面，导致与该滴盘接触的泄漏冷却剂流向该槽。
7.如权利要求1所述的保护构造，其中该滴盘的该顶表面具有数个边缘，包括数个屏障，以防止泄漏的冷却剂流到该电路板。
8.如权利要求1所述的保护构造，其中该滴盘包括塑胶基底构件。
9.如权利要求1所述的保护构造，其中该电路板包括另一冷板，流体地耦接到该歧管，其中该滴盘介于该歧管
10.一种电脑装置，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种保护构造，用于保护电子组件免于来自液体冷却系统的冷却剂泄漏，该液体冷却系统具有歧管，通过数个返回管以及供应管收集以及供应冷却剂到冷板，其中该冷板安装在电路板上的产热组件之上，该保护构造包括：
2.如权利要求1所述的保护构造，还包括冷却剂泄漏感应器，位于该槽的底表面上。
3.如权利要求2所述的保护构造，还包括多孔材料层，定位于该槽内的该冷却剂泄漏感应器之上。
4.如权利要求1所述的保护构造，还包括疏水的涂层，施加在该槽的该顶表面之上。
5.如权利要求1所述的保护构造，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈逸杰，吴岳璋，陈彦圭，王茟弘，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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