散热结构制造技术

一种散热结构，其特征在于包含有：　　　　外壳；及　　　　导热器，该导热器置于所述外壳内，且与所述外壳间形成有至少一空气隙。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热结构，更具体地说，涉及一种由不同材质组成的导热器与电子装置的外壳间形成一空气隙的散热结构。
技术介绍
一般电子装置内部发热元件的散热方式，是以一散热片与发热元件的结合，使发热元件温度降低，且当此电子装置放置于一低导热系数材质上时，此电子装置的底部中央部分由于无法散热，而使其底部中央部分的表面温度较其余部分高。为了改善上述缺点，台湾专利第447693号公告中揭示了一种平均热能散逸装置，其主要包含有一第一导热器，该第一导热器具有一第一部分，用于吸收来自发热元件的热能，并具有不与该发热元件相接触的一第二部分，以及一第二导热器，其具有相对低热传导率的第一部分，用于触接第一导热器的第一部分，并且具有相对高热传导率的第二部分，用于触接第一导热器的第二部分，自第一导热器转移热能至机壳。该第447693号专利中公告的发热元件先触接一高热传导率的第一导热器的第一部分，而第一导热器的第一部分再与一低热传导率的第二导热器的第一部分触接，而将第一导热器中的热能转移至机壳，故上述结构与发热元件的位置有关，当不同的电子装置，其发热元件的位置不同，则第二导热器需随着发热元件的不同位置而搭配置换低热传导率的第一部分的位置，而造成制作上的不便，且需因根据不同的电子装置而设计不同的导热器，造成成本增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热结构，即借导热器与外壳间形成的空气隙来增加内部发热元件到外壳的热阻，使置于一低导热率材质上的电子装置的外壳底部表面温度平均。为了达到上述目的，本技术中散热结构包含一外壳，该外壳置于一导热率低的材质上，及一导热器，该导热器置于外壳内，且与外壳间形成至少一空气隙。所述外壳置于一导热率低的材质上。所述导热率低的材质可为木板、地毯或衣料等材质。所述导热器可搭配一平坦底部的外壳而设有一凸部，使导热器与外壳间形成一空气隙。所述导热器可搭配一具有一体成型的肩部的外壳，使导热器与外壳间形成一空气隙。所述导热器可搭配一具有一体成型的凸部的外壳，使导热器与外壳间形成一空气隙。所述导热器的材质可为热传导率良好的材质，例如铜或铝。所述空气隙可为一低导热材质，例如泡绵、发泡材料。所述外壳肩部的材质可为塑料或金属材质。本技术中的散热结构是藉由空气隙来降低导热器至外壳间的传导率，进而增加导热器至外壳的热阻，使外壳底部表面温度降低且平均，有效提升产品的寿命、安全性及可靠度。附图说明下面将结合附图对本技术中的具体实施例作进一步详细说明。图1是本技术实施例一中散热结构的立体分解图；图2是本技术实施例一中散热结构的组合立体图；图3是图2中所示散热结构沿X-X线的剖面图； 图4是本技术实施例二中散热结构的立体分解图；图5是本技术实施例三中散热结构的立体分解图；图6是图5中所示散热结构的组合立体图；图7是图6中所示散热结构沿Y-Y线的剖面图；图8是本技术实施例四中散热结构的剖面图；图9是本技术实施例五中散热结构的剖面图。具体实施方式如图1所示，本技术实施例一中的散热结构100包含有一外壳2，该外壳2具有一底部20；及一导热器1，该导热器1具有一底部10及由底部10向上垂直延伸的垂直部11，且于底部10中央处设有一凸部12。如图1和图2所示，本实施例一中外壳2的底部20为一平坦的底面，且该外壳2置于一导热率低的材质上，该导热率低的材质可为木板、地毯或衣料等材质，而导热器1置于外壳2内，藉由导热器1的凸部12与外壳2的底部20叠置形成一空气隙13，如图3所示，导热器1的材质为热传导率良好的材质，例如铜或铝等材质，且导热器1的上方再置放一发热元件(图中未示出)，该发热元件所产生的热能藉由导热器1均匀吸收，再籍由导热器1与外壳2所形成的空气隙13，让导热器1至外壳2间的传导率降低，而使外壳2底部中央部分表面的温度降低，形成本技术中的散热结构100。如图4所示，本技术实施例二中的散热结构100是由图1中所示散热结构变换而来的，其包含有一外壳2，该外壳2具有一底部20；及一导热器1，该导热器1具有一底部10及由底部10向上垂直延伸的垂直部11，且于底部10一体成型设有一凸部12，使导热器1的底端形成一凹槽14，该凹槽14与外壳2的底部20叠置以形成一空气隙13(参考图3所示)，使导热器1至外壳2的热阻增加，而让外壳2底部中央部分表面的温度降低，即形成本技术中的散热结构100。如图5所示，本技术实施例三中的散热结构100包含有一外壳2，该外壳2具有一底部20；一第一导热器3，该第一导热器3具有一底部10及由底部10向上垂直延伸的垂直部11；及一第二导热器4，该第二导热器4为一中空体，且该第二导热器4设置于外壳2底部的边缘四周。如图5和图6所示，本实施例三中的散热结构100是将外壳2置于一导热率低的材质上，该导热率低的材质可为木板、地毯或衣料等等，而第一导热器3叠置于第二导热器4上，且第一导热器3的底部10为一平坦底面，藉由第一导热器3的平坦底部10与第二导热器4叠置形成一空气隙13，如图7所示，而外壳2的底板的材质可为塑胶或金属等材质，而第一导热器3与第二导热器4的材质为热传导率良好的材质，例如铜或铝等材质，且第一导热器3的上方再置放一发热元件(图中未示出)，该发热元件所产生的热能藉由第一导热器3均匀吸收，再籍由第一导热器3与第二导热器4所形成的空气隙13，让第一导热器3至外壳2间的传导率降低，而使外壳2底部中央部分表面的温度降低，形成本技术中的散热结构100。如图7所示，当第一导热器3吸收发热元件所产生的热能时，因第一导热器3为具有良好热传导率的材质，故能均匀吸收发热元件所产生的热能，且藉由第一导热器3的平坦底部10与第二导热器4形成的空气隙13，使第一导热器3至外壳2的热阻增加，而让外壳2底部中央部分表面的温度降低。如图8所示，本技术实施例四中的散热结构包含一外壳2，该外壳2一体成型于底部边缘设有一肩部22；一导热器1，该导热器1具有一底部10及由底部10向上垂直延伸的垂直部11，其中肩部22与平坦底面的导热器1形成一空气隙13，使导热器1至外壳2的热阻增加，而让外壳2底部中央部分表面的温度降低。如图9所示，本技术实施例五中的散热结构包含一外壳2，该外壳2一体成型于底部中央位置处设有一凸部23；一第一导热器3，该第一导热器3具有一底部10及由底部10向上垂直延伸的垂直部11及一第二导热器4，该第二导热器4为较高导热率材质，且置于凸部23的两侧，而外壳2为一较低导热率材质，此结构的中央部分到外壳底部20的热阻较周围部分高，而让外壳底部20中央部分表面温度降低。另外，上述虽然对本技术中的多个具体实施例作了详细说明，但熟悉该项技术的人士可清楚的了解，在不脱离本技术中的设计精神下可进行各种变化与改变，而并不受限于说明书所举的实施方式，例如第二施实施例中导热器与外壳形成的空气隙可置换为低导热的材质，如泡绵、发泡材料等等的低导热材质。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于包含有外壳；及导热器，该导热器置于所述外壳内，且与所述外壳间形成有至少一空气隙。2.根据权利要求1中所述的散热结构，其特征在于所述外壳置于一导热率低的材质上。3.根据权利要求2中所述的散热结构，其特征在于所述导热率低的材质为木板、地毯或衣料。4.根据权利要求1中所述的散热结构，其特征在于所述导热器搭配一平坦底部的外壳，并设有一可使导热器与外壳间形成一空气隙的凸部。5.根据权利要求1中所述的散热结构，其特征在于所述导热器搭配一外壳，该外壳具有一体成型的且可使导热器与外壳间形成一空气隙的肩部。6.根据权利要求1中所述的散热结构，其特征在于所述导热器搭配一外壳，该外壳具有一体成型的且可使导热器与外壳间形成一空气隙的凸部。7.根据权利要求1中所述的散热结构，其特征在于所述导热器的材质为热传导率良好的材质。8.根据权利要求7中所述的散热结构，其特征在于所述导热器的材质为铝或铜。9.根据权利要求1中所述的散热结构，其特征在于所述空气隙的材质为低导热的泡绵或发泡。10...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪嘉华，
申请(专利权)人：高效电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：