散热结构制造技术

本发明专利技术涉及一种散热结构，其包含：一散热座，由导热性较佳的金属材质一体成型制成，其周边预定位置设复数扣接孔，散热座内设有一风道与一容纳空间，风道与容纳空间必须互相连通，且风道另一侧为出风侧，风道内具有复数散热鳍片，容纳空间设至少一进风口，且其内组设有扇轮组；一盖板，盖设容纳空间，且其对应扣接孔设有倒钩。因此，散热鳍片作为热能传导媒介吸收发热组件所产生的热能，同时利用扇轮组带动气流循环，加速系统环境散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热结构，其设置于薄型化电子系统设备内部，作为吸收、传导热能的媒介，并利用扇轮组的叶片带动气流循环流通，为系统环境散热。
技术介绍
台湾公告号为第316733号公布的「可定向送风的超薄扇构造」专利案，其在一基座内设置容纳空间与出风口，并在容纳空间中配置扇轮，以形成一侧向出风型式的散热风扇。但随着集成电路布局的精密化、复杂化，特别是对于薄型化电子系统设备而言，复杂的电路设计使芯片温度急遽窜升，所以，前者单纯以热对流散热的风扇构造，已不足以解决现今系统热量疾速聚积的问题。因此，便有台湾公告号为第I228215号的「散热装置」专利案，其在一风扇的出风口处增设复数散热鳍片，通过风扇的热对流与散热鳍片的热交换作用，提升整体的散热效能。但此专利案强调在散热鳍片呈预定间距排列的设计概念，对基本结构的实体部份则没有相关揭示。另外，台湾公告号为第M268900号的「散热装置」专利案，其主要包含有第一散热器与第二散热器，第一散热器呈侧吹风扇型式，第二散热器呈散热鳍片型式，且此两散热器可分别提供两发热组件散热。但此专利案主要强调可同时提供两发热组件散热，因此第一散热器容置空间的底面必须为平整封闭型态，无法设进风口，使其中的风扇只能选择由上方单向进风，一方面限制了该散热装置在系统中的相关组装配置型态，另一方面也使其排风量与风压受限，无法发挥最佳的散热效能。再如图1所示，为另一种习用的散热座40的型态，其包含一风道41与一容纳空间42，风道41与容纳空间42互相连通，且风道41另一侧为出风侧43。容纳空间42底部呈完全无遮蔽的开放状态，并利用一底板51盖设，底板51为一冲压成型的金属薄板，其上设有进风口511与复数铆固孔512，以铆设在容纳空间42处，另外，容纳空间42上方设有安置槽421以供配置一风扇座52，风扇座52上组设扇轮组60，使扇轮组60呈倒置于容纳空间42中。另外，风道41中设置复数散热鳍片80，散热鳍片80可吸收发热组件的热能，作为热能传导媒介，同时利用扇轮组60带动气流循环，加速系统环境散热。此习用结构也存在有以下诸多缺点1、制作工序复杂、残次率高此散热座需另与底板、风扇座以及散热鳍片组合，而且必须利用手工具才能组装，使组装工序复杂，更导致成品残次率提高。2、产生噪音其底板为冲压成型的金属薄板，容易与扇轮组的旋转气流形成共震，产生噪音。3、形成扰流底板除了具有共震、噪音问题之外，更因为该底板的平整度不佳而容易产生扰流。4、整体厚度无法精确掌握散热座、底板与风扇座组合的累积误差使其整体厚度难以精确掌握，特别是对于薄型化电子系统设备而言，对于厚度的精确要求尤显重要。5、使用型态、场合受限因底板为冲压成型的金属薄板而无法供扇轮组定位，使得进风口方向与位置的设置受限，进而限制其使用场合。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种散热结构，其可彻底解决习用结构的种种缺点。为达到上述目的，本专利技术所提供的一种散热结构，其特征在于包含一散热座，由导热性较佳的金属材质一体成型制成，其周边预定位置设复数扣接孔，所述散热座内设有一风道与一容纳空间，所述风道与所述容纳空间必须互相连通，且所述风道另一侧为出风侧，所述风道内具有复数散热鳍片，所述容纳空间设至少一进风口，且其内组设有扇轮组；一盖板，盖设所述容纳空间，且其对应所述扣接孔设有倒钩。其中所述散热座为铝合金材质。所述进风口设于所述容纳空间的内底面，所示扇轮组则组设于所述盖板上。所述进风口设于所述盖板上，所述扇轮组则组设于所述容纳空间的内底面。所述散热鳍片与所述散热座呈一体延伸。所述散热鳍片与所述散热座为非一体，并与所述散热座运用不同材质制作。所述散热鳍片为铜合金材质。所述散热座的预定位置处设复数定位凸柱，所述盖板对应所述定位凸柱设有定位孔。采用上述技术方案，本专利技术的后续组装阶段只有散热座与盖板两构件，且不需要任何手工具即可扣接结合，组装工序简单，且散热座为一体成型制成，故容纳空间内底面的平整度较佳，可避免噪音或扰流情形发生，整体厚度也容易掌控，再者，其进风口的位置可依实际需求配置，例如依照系统环境的散热需求与容许空间选择单向或双向吸风，或者，也可选择同时提供两发热组件的传导散热型式。所以本专利技术除了具有工序简单的特点外，同时又兼具无噪音、扰流，以及配置型态、场合不受限制等优点附图说明图1是习用结构的分解示意图；图2是本专利技术第一实施例的分解示意图；图3是本专利技术第二实施例的分解示意图；图4是本专利技术第三实施例的分解示意图；图5是本专利技术第四实施例的分解示意图。具体实施例方式本专利技术关于一种散热结构，其运用于薄型化电子系统设备环境散热，下面列举几个较佳实施例并配合附图进行说明如图2所示，为本专利技术第一实施例所提供的一种散热结构，其包含有一散热座40以及一盖板70。其中，散热座40由导热性较好的金属材质一体成型制成，例如采用铝合金材质，其内部形成有一风道41与一容纳空间42，风道41与容纳空间42必须互相连通，且风道41的另一侧为出风侧43。风道41中具有复数与散热座40呈一体延伸的散热鳍片44，作为热能传导媒介，而容纳空间42的底面设有进风口422，盖板70盖设于容纳空间42处，其上设置风扇座73，风扇座73可供组设扇轮组60，且其外围环绕有进风口74，使其形成上、下均可进风的双向吸风型态，以增加其排风量与风压。因此，散热鳍片44作为热能传导媒介，吸收发热组件所产生的热能，同时利用扇轮组60带动气流循环，加速系统环境散热。另外，散热座40位于容纳空间42周边的预定位置设有复数扣接孔45与定位凸柱46，盖板70的相对应位置则设有倒钩71与定位孔72，使倒钩71恰可扣持于扣接孔45处，定位凸柱46则可嵌入定位孔72中，以结合盖板70与散热座40。再如图3所示，为本专利技术第二实施例所提供的一种散热结构，其同样包含有一散热座40以及一盖板70。散热座40由导热性较佳的金属材质一体成型制成，例如铝合金材质，且其中包含有一风道41与一容纳空间42，风道41与容纳空间42也必须互相连通，且风道41另一侧也形成出风侧43。本实施例的特征在于容纳空间42内底面设有风扇座供组设扇轮组60，且扇轮组60外围环绕有进风口74，而盖板70上也设有进风口74，使其形成上、下均可进风的型态，以增加其排风量与风压。又如图4所示，为本专利技术第三实施例所提供的一种散热结构，其包含一散热座40与一盖板70。散热座40本身是由导热性较佳的金属材质一体成型制成，例如铝合金材质，其中包含有一风道41与一容纳空间42，风道41与容纳空间42必须互相连通，且风道41另一侧也形成出风侧43。本实施例的特征在于扇轮组60为直接组设在容纳空间42的内底面，且该处无进风口设计，使散热座40对应于容纳空间42与风道41的底面位置处可分别贴置接触两发热组件，并提供该两发热组件的热传导散热作用。另外，如图5所示，为本专利技术第四实施例所提供的一种散热结构，其特征在于散热鳍片80与散热座40为非一体成型，散热鳍片80可运用其它热传导性更佳的材质制作，例如铜合金材质，以提供更优越的散热性能。综上所述，本专利技术的后续组装阶段只有散热座与盖板两构件，且不需要任何手工具即可扣接结合，组装工序简单，且散热座为一体成型制成，故容纳空间内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，其特征在于包含：一散热座，由导热性较佳的金属材质一体成型制成，其周边预定位置设复数扣接孔，所述散热座内设有一风道与一容纳空间，所述风道与所述容纳空间必须互相连通，且所述风道另一侧为出风侧，所述风道内具有复数散热鳍片，所 述容纳空间设至少一进风口，且其内组设有扇轮组；一盖板，盖设所述容纳空间，且其对应所述扣接孔设有倒钩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，王科鉴，
申请(专利权)人：建凖电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]