散热结构制造技术

技术编号:3230136 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种散热结构,是装设在一中央处理器上,该散热结构是设有一导热块,该导热块之一面是设在一块体之一面上,另一面是可抵靠在该中央处理器上,该块体之一面上是设有一槽道,该导热块之一面上是设有另一槽道,该槽道间是可容纳一管体,使该管体可密合地容纳在该导热块与该块体间,且其两端可延伸到该槽道外,如此,该管体与该导热块及该块体间并未有空间以容纳空气,且该管体未有弯折,不仅可避免热传导效率降低的情形发生,并可缩小该导热块的面积以节省生产成本。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种散热结构,尤指一种将一管体设在一导热块及一块体的间,使一中央处理器运作所产生的高温,可经该导热块及该管体的传导而降低者。
技术介绍
中央处理器(CPU)是为计算机的运算中心,为计算机内最重要的组件之一,由于计算机科技不断发展以及集成电路生产技术不断提升,使得中央处理器的执行及计算速度与效率愈来愈高,而中央处理器执行的速度愈快,其所产生相对应的热量也愈高,故若未能将中央处理器所产生的热量迅速扩散,高温势必影响计算机运作的安定性,因此,为解决中央处理器过热的问题,便有许多计算机产品制造商开发出各式各样的散热装置,其中一种最直接而简单的方式即是在中央处理器上加装一导热块,使中央处理器因运作所产生的高温,可通过由导热块将热源疏导散出,以维持中央处理器执行的稳定性。现有的一般中央处理器散热装置1,请参阅图1所示,是由一热传导的金属材质所制成的导热块11,以及固接在该导热块11上方之一风扇13所组合成,其中该导热块11是一通过成形装置弯折成矩形波浪板体,使该波浪板体包括复数个波板垂直段111、至少一波板上水平段112及复数个波板下水平段113,该导热块11是透过一导热胶贴固于该中央处理器17上,当该中央处理器17运作时,即可将其所产生的热源传导至该导热块11上,并通过由该风扇13所产生的气流通过导热块11,将热源导散出而达到散热的效果,使中央处理器17可维持在正常的工作温度范围内,但,该风扇13所导入的气流,是由该导热块11的周围散去,以致在该导热块11的中央处所聚集的热源不易散去,造成该中央处理器17产生最高温的中央部分的散热效果不佳,进而影响计算机运作的安定性。因此,便有业者设计出另一种中央处理器的散热装置2,请参阅图2所示,该散热装置2是包括一块体20、复数个散热管21、一导热块22及复数个片体23,其中该块体20的一面上是设有复数条槽道24,该槽道24是自该块体20的一端延伸到另端,是可供该散热管21容纳,并使用焊锡将该散热管21固定在该块体20上,该导热块22的一面是设在该槽道24上,另一面是可紧贴在一中央处理器上,该散热管21的一端是设在邻近该块体20的一端,是向该槽道24内延伸,并自该块体20的另端延伸出来,在弯折180度后该散热管21的另端是延伸经过该块体20另一面的上方,而该片体23上是设有复数个孔洞25,是供该散热管21通过,使该片体23得以等距的排列在该块体20另一面的上方,通过由上述该散热装置2的结构,该中央处理器所产生的高热,可通过由该导热块22、该散热管21及该片体23而加以疏导,以提高其散热效率。但,该散热装置2虽可提高散热效率,然而在制造成本及散热效果上仍不甚理想,首先,为达成较高的散热效率,该散热装置2需要装设较大的该导热块22,但该导热块22的成本相当昂贵,且该槽道24与该散热管21间,该块体20与该导热块22间均需以焊锡的方式连接组装,所需耗费的工时以及制程的成本亦相当高昂,其次,该散热装置2上通常是设有一风扇,以导入一空气流对该散热装置2进行散热,然而该风扇的中央是无法形成该空气流,以致无法对温度最高的该散热装置2的中央进行有效的散热,又,该散热管21自该块体20的另端延伸出来后,即以180度向该块体20上方弯折,但只要该散热管21一经弯折,其散热的效率即因此而大幅下降,且因该散热管21在该块体20外弯折,造成该散热装置2的体积虽大幅增加,但却无法有效提高散热效率的现象,在生产成本及占用空间上徒然增加困扰,另外,该散热管21的尺寸通常是小于该片体23上的孔洞25,虽可与该孔洞25焊接,然而易产生空隙因而使空气居于其间,亦使得传热效率亦大打折扣。综上所述,前述两种现有的中央处理器散热装置,在散热效果、制造成本及生产制程等方面的设计仍然不甚理想,所以,如何对中央处理器产生最高温的中央部分进行散热,以有效降低其温度,并易于生产制造且能降低成本,仍旧为电子产业的相关业者亟待努力的目标。专利技术人有鉴于前述习用散热装置的散热效果不佳且成本过高,而导致实用及安定性上的诸多不良,乃依其从事电子五金的制造经验和技术累积,针对上述缺失悉心研究各种解决的方法,在经过不断的研究、实验与改良后,终于开发设计出本技术之一种散热结构,以期降低成本并提高散热效率,摒除先前技术的诸多缺失。
技术实现思路
本技术的一目的,是提供一种散热结构,该散热结构是装设在一中央处理器上,包括一块体、一导热块及一管体,其中该导热块的一面是设在该块体的一面上,另一面是可抵靠在该中央处理器上,该块体的一面上是设有一槽道,该导热块的一面上是设有另一槽道,该槽道是可容纳该管体,使该管体得以密合地容纳在该导热块与该块体间,并使该管体的两端延伸到该槽道外,通过由上述结构,使该中央处理器运作所产生的高温,可经该导热块向上传导,并经该管体快速地横向传导,且因该管体是密合地容纳在该槽道体间,且未有现有导热管弯折的情形,故可大幅提升热传导效率,并避免热传导效率降低的情形发生,因此,可缩小该导热块的面积及厚度以节省生产成本,而仍然能保持该中央处理器运作所需的正常温度。本技术的另一目的,是在该块体的另一面上设有二孔洞,该二孔洞是对应的设在该槽道两侧的位置上,并可供一弯折管体及另一弯折管体的一端插接,该弯折管体的一端是可直接与该导热块的一面相接触,以直接对该散热结构的中央进行散热,在中央部位是为使用向上热传导最有效的区域,故以此种直接传导的方式可更有效地提升散热效率,并有效解决长久以来以风扇下吹进行散热的散热结构,其中央的无风区无法散热,而仅能通过由散热片进行微量散热的困扰,又,而该弯折管体的另端向远离该块体另一面的方向延伸一距离后,即分别向该管体的一端与另端的方向弯折,如此,更可有效地以热传导的方式,经该导热块、该块体及该弯折管体,将该中央处理器所产生的高温,通过该管体自中央部位迅速地传导到外侧,使外侧流动量较大的气流迅速地将热能带走,可一举有效的解决传统上使用风扇进行散热,风扇中央因无法对该块体中央产生气流,使中央处理器产生最高温的中央散热效果不佳的问题。本技术的又一目的,是在该块体的一面上设有一固定片,该固定片中央是设有可容纳该导热块的一容纳孔,并使该导热块可突出该容纳孔以抵靠在该中央处理器上,该容纳孔周围是设有复数个固定孔,该固定孔恰可面对该块体上所设的复数个另一固定孔,通过由一锁固组件螺入该固定孔与另一固定孔间,即可将该散热结构的重量集中在该块体上,又,该固定片周围是设有复数个凸出部,该凸出部上是设有一螺孔,该螺孔恰可面对该中央处理器周围所设的复数个另一螺孔,通过由一螺合组件螺入该螺孔与另一螺孔,即可将该散热结构固设在该中央处理器的上方,并使该导热块抵靠在该中央处理器上,即可避免该导热块因承受该散热结构的重量而变形。为能对本技术的目的、形状、构造装置特征及其功效,做更进一步的认识与了解,兹举实施例配合图式,详细说明如下附图说明图1是现有的一种中央处理器散热装置;图2是现有的另一种中央处理器散热装置的剖面图;第3图是本技术的散热结构的分解图;图4是本技术的散热结构局部的剖面图;图5是该弯折管体另一实施态样的示意图; 图6是该片体及块体分解的示意图;图7是本技术的俯视图;图8是本本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热结构,是装设在中央处理器上,其特征在于,包括:一块体,该块体的一面上是设有一槽道,该槽道是延伸到该块体的两端;一导热块,该导热块的一面是设在该块体的一面上,该导热块的另一面是抵靠在该中央处理器上,该导热块的一面上是设 有另一槽道,该另一槽道的两端是延伸到该导热块的两端;一管体,该管体是设在该槽道内,且该管体的两端是可延伸到该槽道外。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构,是装设在中央处理器上,其特征在于,包括一块体,该块体的一面上是设有一槽道,该槽道是延伸到该块体的两端;一导热块,该导热块的一面是设在该块体的一面上,该导热块的另一面是抵靠在该中央处理器上,该导热块的一面上是设有另一槽道,该另一槽道的两端是延伸到该导热块的两端;一管体,该管体是设在该槽道内,且该管体的两端是可延伸到该槽道外。2.如权利要求1所述的结构,其特征在于,所述该块体的另一面上尚包括二孔洞,该二孔洞是对应的设在该槽道两侧的位置上;二弯折管体,该二弯折管体的一端是可分别插接在该二孔洞内,并延伸到该导热块一面上所设的二插接槽内,该二弯折管体的另端是向远离该块体另一面的方向延伸一距离后,即分别向该管体的一端与另端的方向弯折。3.如权利要求2所述的结构,其特征在于,所述该散热结构上尚包括复数个第一片体,该第一片体是设在块体的另一面上,邻近该第一片体的一端是分别设有一贯穿孔,该贯穿孔是可供该弯折管体或该另一弯折管体穿过,该第一片体的另端上是设有二凸块,该二凸块是可分别容纳在该块体的另一面上所设的二凹槽内,该第一片体的另端即可密合地抵靠在该块体的另一面上;复数个第二片体,该第二片体是设在该块体与该管体的一端间,以及该块体与该管体的另端间,该第二片体上均设有该贯穿孔,以供该弯折管体或该另一弯折管体穿过,以及一另一贯穿孔,该另一贯穿孔是可供该管体穿过。4.如权利要求3所述的结构,其特征在于,所述该片体间均是保持一间距。5.如权利要求4所述的结构,其特征在于,所述该块体另一面上邻近该...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈灿荣
申请(专利权)人:世顶企业有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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