散热结构制造技术

一种散热结构，其包括：一散热模块、一框架模块、一背板及一上下表面具黏性的保护层。其中，该框架模块是用以承载该散热模块。该背板是与该框架模块相互配合，且该背板与该框架模块是分别固定于一主机板的两端。该上下表面具黏性的保护层是设置于该主机板与该背板之间，用以保护该主机板的下表面电路免于受到该背板的磨损。再者，藉由该上下表面具黏性的保护层所具备的黏性特征，而达到组装时容易贴紧背板于主机板上，而不易散落。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种散热结构，尤指一种藉由一上下表面具黏性的保护层，以保护主机板的下表面电路免于受到背板的磨损的散热结构。
技术介绍
随着计算机产业迅速的发展，芯片组发热量愈来愈高，且尺寸也愈来愈小，为了将此密集热量有效散发于系统外的环境，以维持芯片组能于许可温度之下正常的运作，通常会以具有较大面积的散热模块附设于芯片组表面上，用以协助芯片组散热，能有效的掌握芯片组的执行及使用寿命。请参阅图1及图2，其揭示有一种现有的散热结构，包括有一散热模块90、一上框架91、二扣具92、二弹性组件93及一下框架94所构成，其中该散热模块90是以铝或铜等导热性良好的材料所制成，该散热模块90可置于芯片组(图略)上，并以散热模块90底部与芯片组接触，使芯片组所产生的热传递至散热模块90，藉散热模块90协助芯片组散热。该上框架91是框设于该散热模块90上，该上框架91相对二侧各形成有一容置槽95，该上框架91上亦可螺接固定一散热风扇(图略)。该二扣具92是由一扣具本体96及二扣接部97所组成，该二弹性组件93分别固定于该二扣具92的扣具本体96上，该二弹性组件93并分别容置于该上框架91相对二侧的容置槽95中。该下框架94是设置于芯片组(图略)外围，并适当固定于主机板(图略)上。该二扣具92是以扣具本体96压制于弹性组件93上，再以二扣接部97下端的扣勾98扣接于下框架94四角的勾孔99上，使二扣具92固定于下框架94相对二侧处，即可以该二扣具92压制二弹性组件93及上框架91，且利用上框架91压制于散热模块90上，使散热模块90底部可稳定的贴附于芯片组上，用以协助芯片组散热。上述现有的散热结构，由于各组件间组装碰触的关系，常造成组件间的相互磨损，尤其是当该下框架94欲配合一背板100以组装于一主机板200时，该背板100常会因组装而磨损该该主机板200的下表面电路，以发生电路板损坏或短路现象。由上可知，上述现有的散热结构，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种散热结构，其是藉由一设置一上下表面具黏性的保护层于主机板与背板之间，而解决现有主机板的下表面电路常受到背板磨损的缺点。本技术的另一目的，在于可提供一种散热结构，其是藉由一上下表面具黏性的保护层所具备的黏性特征，而达到组装时容易贴紧背板于主机板上，而不易散落的目的。为了达成上述的目的，本技术是提供一种散热结构，其包括一散热模块、一框架模块、一背板及一上下表面具黏性的保护层。其中，该框架模块是包括有一下框架用以承载该散热模块；该背板是与该框架模块相互配合，且该背板与该下框架分别固定于一主机板的两端；以及，该上下表面具黏性的保护层是设置于该主机板与该背板之间，用以保护该主机板的下表面电路免于受到该背板的磨损。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1是现有散热结构与主机板配合的立体分解图；图2是现有散热结构与主机板配合的侧视图；图3是本技术的立体分解图；图4是本技术另一角度的立体分解图；图5是本技术另一角度的立体图组合图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细的说明请参阅图3至图5所示，本技术是提供一种散热结构，其包括一散热模块10、一框架模块20、一背板30及一上下表面具黏性的保护层40。其中，该散热模块10是以铝或铜等导热性良好的金属材料所制成，其是具有数个散热鳍片11，用以增加散热面积，该散热模块10的型式并不限定，举凡如目前常用的铝挤型、压铸型及堆栈型等散热模块均可，本实施例的散热模块10是为堆栈型，即该等散热鳍片11是以堆栈方式组合，并予以适当的扣接结合。另外，该散热模块10是设有容置热管12的凹槽13。再者，该散热模块10可置于一芯片组50上，该芯片组50设置于一主机板60上，该芯片组50是由一电路板51、一设置于电路板51上的溢热芯片52及一可用以与主机板60电性连接的连接器53所组成。该散热模块10底部与溢热芯片(电子发热组件)52顶部接触，使溢热芯片52所产生的热可传递至散热模块10，藉散热模块10协助溢热芯片52散热。本技术可应用于如BGA(球格数组)、GA(盘格栅数组)或VRM等型式的芯片组。该散热模块10与芯片组50之间亦可设置有一导热板14，该导热板14是以铝或铜等导热性良好的金属材料所制成，该导热板14顶部是与散热模块10底部接触，该导热板14底部是与溢热芯片52顶部接触，该导热板15顶部是设有与该等散热鳍片11底部的凹槽13相对应的凹槽15，可供热管12穿设，使溢热芯片52所产生的热可透过导热板14传递至散热模块10。其中，该框架模块20是具有一相互配合的上框架21及下框架22是用以承载该散热模块10，且该框架模块20是以塑料、金属或其它材料所制成。另外，该框架模块20顶部是可设置一风扇70，该风扇70可藉由螺丝71而螺固于该框架模块20上。此外，该背板30是与该框架模块20相互配合，且该背板30与该框架模块20的下框架22是分别固定于该主机板60的两端，而该背板30是可以螺接方式与该框架模块20相互配合。亦即，藉由螺丝31及螺帽32等固定件的配合，以螺固该背板30于该主机板60下端。再者，藉由该上下表面具黏性的保护层40设置于该主机板60与该背板30之间，用以保护该主机板60的下表面电路免于受到该背板30的磨损，其中该上下表面具黏性的保护层40是为一柔性材料所制成。另外，本技术更进一步包括一对具有扣勾800的扣具80，该框架模块20是设有与该扣勾800相对应的勾孔220，藉由该等扣勾800与该等勾孔220的配合卡扣，使该框架模块20紧密地压合该散热模块10。综上所述，藉由将该上下表面具黏性的保护层40的设置于该主机板60与该背板30之间，进而解决现有主机板60的下表面电路常受到该背板30磨损的缺失。另外，藉由该上下表面具黏性的保护层40所具备的黏性特征，而达到组装时容易贴紧该背板30于主机板60上，而不易散落的方便性。以上所述，仅是本技术较佳可行的实施例之一而已，不能因此即局限本技术的权利范围，对熟悉本领域的普通技术人员来说，举凡运用本技术的技术方案和技术构思做出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属在本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，其特征在于，其包括：　　　　一散热模块；　　　　一框架模块，包括有一下框架用以承载该散热模块；　　　　一背板，其与该框架模块的下框架相互配合，且该背板与该下框架是分别固定于一主机板的两端；以及　　　　一上下表面具黏性的保护层，其设置于该主机板与该背板之间，用以保护该主机板的下表面电路免于受到该背板的磨损。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，其包括一散热模块；一框架模块，包括有一下框架用以承载该散热模块；一背板，其与该框架模块的下框架相互配合，且该背板与该下框架是分别固定于一主机板的两端；以及一上下表面具黏性的保护层，其设置于该主机板与该背板之间，用以保护该主机板的下表面电路免于受到该背板的磨损。2.据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热模块包括数个散热鳍片。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热模块进一步包括有至少一热管穿设于该等散热鳍片上。4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该框架模块是具有一与该下框架相互配合的上框架。5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热模块是置于一芯片组上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：江圳祥，
申请(专利权)人：上海莫仕连接器有限公司，莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]