双核心处理器的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双核心处理器的散热器，其两侧各设有一鳍片组以供风扇安装，散热器的底部为与处理器接触的接触面，并且在两个鳍片组之间至少设有一个与处理器呈垂直方向延伸的导热管；使用时散热器的两个鳍片组位于处理器的两个核心部位上方，使两个核心部位产生的热源得以分别经由对应的鳍片组释放，并且透过热导管将热源朝向远离处理器的方向快速传递，藉以提升处理器的散热效率。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是涉及计算机或服务器的处理器(CPU)散热技术，旨在提供一种散热器结构，尤其适合应用在双核心处理器。
技术介绍
一般计算机或服务器的处理器(CPU)，虽然能够以提升处理器时脉的方式提升处理器的运作效能，但是处理器时脉越高，耗电量也越大，相对的处理器所产生的温度也越高；惟，单一颗核心的处理器能执行的指令(或程序)有限，当使用者要透过计算机同时执行多种指令时，处理器的运作会变慢，甚至可能当机。因此，目前Intel或AMD两大处理器制造阵营，各皆已开发出可同时支持32位元和64位元软件的“双核心处理器”。所谓的“双核心处理器”基本上是将两颗芯片核心封装成一颗完整的处理器，藉由该处理器两个核心芯片的分工运作，达到提升运作效能以及更为省电的目的。由于双核心处理器在实际运作时，两个核心芯片会因为运作时脉不同而产生不同温度，因此，双核心处理器所使用的散热器最好具备有可立即将每一个核心部位的热源快速释放的能力，以避免因为温度较低的核心部位因为受到温度较高一方的热源干扰，反而降低运作效能。本技术的散热器结构即特别针对双核心处理器所设计，以期能够立即将每一个核心部位的热源快速释放。
技术实现思路
本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双核心处理器的散热器，该散热器底部设有与处理器顶面接触的接触面；其特征在于：该散热器在两侧各设有一可供风扇安装的鳍片组，该两个鳍片组分别位于处理器的两个核心部位上方，且两个鳍片组之间至少设有一个与热接触面呈垂直延伸的导热管。

【技术特征摘要】
1.一种双核心处理器的散热器，该散热器底部设有与处理器顶面接触的接触面；其特征在于该散热器在两侧各设有一可供风扇安装的鳍片组，该两个鳍片组分别位于处理器的两个核心部位上方，且两个鳍片组之间至少设有一个与热接触面呈垂直延伸的导热管。2.如权利要求1所述的双核心处理器的散热器，其特征在于所述鳍片组由多个垂直配设的散热鳍片所构成。3.如权利要求1所述的双核心处理器的散热器，其特征在于所述鳍片组由多个水平配设的散热鳍片所构成。4.如权利要求1所述的双核心处理器的散热器，其特征在于所述散热器及其两侧的鳍片组是利用铝挤技术一体成形。5.如权利要求1所述的双核心处理器的散热器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣城，蔡欣璋，
申请(专利权)人：洋鑫科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]