卷贴装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术是有关一种卷贴装置及方法。该卷贴装置，是将一软板卷贴于转轴上，包含一平台、一软板载具、一转轴载具，及一升降装置。转轴载具及软板载具架设平台上，分别固定转轴及软板。软板载具位于转轴下方，软板具有一卷贴区，且涂布有粘胶。升降装置使软板载具上升，使软板卷贴区接触转轴，藉由转动转轴载具可转动转轴，使软板藉粘胶卷贴于转轴上。该卷贴方法，将一软板卷贴于一转轴上，其包含：固定一转轴于转轴载具上；放置一软板于软板载具上；使软板载具上的软板接触转轴；及转动转轴载具，进而转动转轴，使软板卷贴区藉由粘胶卷贴于转轴上。本发明专利技术利用机械卷贴方式取代人工卷贴，可有效增加卷贴时定位精确度，使软板卷贴位置均一，提升卷贴可靠度、再现性及产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种巻贴装置及方法，特别是涉及一种软性印刷电路板的 巻贴装置及方法。
技术介绍
近年来因为电子产品日新月异的不断发展，资讯、通讯、以及消费性电子(Computer, Communication, and Consumer Electronics; 3C)产品已经 成为全球成长最快速的产业之一。由于印刷电路板(Printed Circuit Board; PCB )能够将电子零组件连接在一起，使其发挥整体功能，是所有 电子产品不可或缺的重要零组件，因此印刷电路板经常被称为是"电子系 统产品之母"或"3C产业之基"。早先软板尚未应用于电子产业的电路板时，电路板都是由一块不可任 意弯曲的基板所制作，后来因为使用需求及材料科学的进步，软板逐渐应 用于电路板的制作，称之为软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)。软性印刷电路板可以立体配线，并且具有可配合设备以自 由的形状嵌入经过加工的导体，以及具有一般硬质印刷电路板所不能达到 的可挠、轻且薄等优点。在现有习知技术中，将软性印刷电路板巻贴于转轴时， 一般是使用人 工巻贴的方式，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卷贴装置，用以将一软板卷贴于一转轴上，其特征在于其包含：一平台；一转轴载具，是架设于该平台上，用以固定该转轴；一软板载具，是架设于该平台上，其中该软板载具是位于该转轴的下方，以放置该软板，其中该软板具有一卷贴区，该卷贴区涂布有一粘胶；以及一升降装置，是用以使该软板载具上升，使该软板的卷贴区接触该转轴，藉由转动该转轴载具，可以转动固定于该转轴载具上的该转轴，使该软板藉由该粘胶卷贴于该转轴上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何显宗，
申请(专利权)人：英华达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]