【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种散执 '、"模组，尤指 一 种由扣件直接压掣导执 八、、管并扣合于电路板，以达组装方便及降低高度的发执心片散热模组10
技术介绍
按电子装置中不乏发热芯片，如，笔记型计算机中的CPU即为例，且随着功能的强化与速度的加快，因此，发犰 八"心片所产生的热量亦日益提高。15大家皆知，发卖A心片均是设于机壳内，因此，若不将所产生的寿l量导出，而任其"闷"于机壳内，将导致烧坏的不良后果，因此，以前述的笔记型计算机而，业者将散热列为值得重视的课题。己知的散装置，通常是由电路板上所预设的具20螺孔的凸柱，螺合散模组，而散热模组的态样不一 ，是为于发《A芯片如CPU顶面设置导热片，而后再将导热管连结其上，以为导热，而导管的另端，则为散热量释出端，通常为散热鳍片，而后，再以另设的散热风扇为导出这种方式固然可达散热目的， 唯在施工上电路5板需加置凸柱，造成加工成本的提咼，也造成组装的困难，是以，申请人乃本于长年来从事信息产1=1 叩研发与产销的经验，潜心研究，期能另辟蹊径，经再二实验始创作出本专利技术的散热模组"。10
技术实现思路
本专利技术的主要巨的在于提供一种可方...
【技术保护点】
一种散热模组，其特征在于，其包括：一释出件；一导热管，为中空管体，其一端连结所述释出件；一扣件，其中央具一隆起的拱部，并形成其下的拱室，且向两侧向外延伸形成压掣部及再往外延伸并于端处具一钩部；该导热管的另端容置于拱室，且其底部接触发热芯片顶面，而钩部钩扣于电路板并抵顶其底部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑诏文，田奇伟，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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