焊膏印刷机以及用焊膏印刷的方法技术

本发明专利技术提供一种焊膏印刷机和用焊膏印刷的方法，焊膏印刷机允许板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表面供应导电焊膏。导电焊盘被导电焊膏覆盖。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊膏印刷机，其设计为将导电焊膏涂敷到印刷线路板上限 定的导电焊盘上。
技术介绍
例如，日本专利申请公开No.10-79569公开了一种元件安装设备。将 印刷线路板供给该元件安装设备。印刷线路板的表面上形成有导电焊盘。 导电焊盘的表面在安装一个或多个元件之前受到抛光。利用了抛光单元。 从各个导电焊盘的表面除去氧化物膜。对导电焊盘的表面进行清洁。通过 足够的湿度，允许焊料焊膏在导电焊盘上伸展。抛光单元设计为与印刷线路板的整个表面接触。这使得从导电焊盘的 表面除去氧化物膜。但是，抛光单元的这种接触造成了保护膜从印刷线路 板的表面分离、对印刷线路板表面上精细导电图案的破坏等，因为保护膜 和精细导电图案形成于印刷线路板表面上导电焊盘之外的位置处。这样， 印刷线路板不能成为产品。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提供一种焊膏印刷机以及印刷焊膏的方 法，它们能够对导电焊盘的表面进行清洁而不会给板带来任何损害。根据本专利技术的第一方面，提供了一种焊膏印刷机，它包括掩蔽部 件，掩蔽部件的背面重叠在板上，掩蔽部件限定了开口，开口使形成于板 上的导电焊盘暴露；除去机构，设计为对掩蔽部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊膏印刷机，包括：　　　　掩蔽部件，所述掩蔽部件的背面重叠在板上，所述掩蔽部件限定了开口，所述开口使形成于所述板上的导电焊盘暴露；　　　　除去机构，设计为对所述掩蔽部件的所述开口内的所述导电焊盘表面发生作用，以从所述导电焊盘的表面除去锈膜；和　　　　涂刷器，设计为沿所述掩蔽部件的正面运动，以通过所述掩蔽部件的所述开口将导电焊膏供应到所述导电焊盘的表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石川铁二，平野慎，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]