超微细部件的拆卸方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件（１２）的与基板（１１）相反一侧的表面（１２ａ）上设置热固性粘接剂（１５），部件保持用销（１３）具有可被收纳于超微细部件（１２）的与基板（１１）相反一侧的表面（１２ａ）内的大小的截面面积，使该部件保持用销（１３）的前端通过热固性粘接剂（１５）并抵接在超微细部件（１２）的表面（１２ａ）上。接着，对热固性粘接剂（１５）进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销（１３）和超微细部件（１２）固定起来。另外，通过对超微细部件（１２）和基板（１１）间的焊料（１６）进行加热，使焊料（１６）熔融，使部件保持用销（１３）向离开基板（１１）的方向移动。由此，超微细部件（１２）从基板（１１）上被拆卸下来。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种一条边在lmm左右以下的像芯片部件那样的超微 细部件的拆卸方法及装置。
技术介绍
以往，对装载在基板上的角芯片部件再加工而进行的部件拆卸，操 作人员使用前端细的焊烙铁或者镊子状的焊烙铁等，在使角芯片部件和 基板间的焊料熔融后拿起角芯片部件将其拆卸下来。但是，在以往的用人工拆卸角芯片部件的方法中，无法进行那么精 密的作业。因此，难以拆卸例如一条边在lmm以下的角芯片那样的超微 细部件。另外，为了用焊烙铁对超微细部件进行加热，需要使焊烙铁不与其 他部件接触。因此，需要使焊烙铁的前端细到直径在lmm以下。但是如 果焊烙铁的前端变细，则热容量变小。另一方面，最近，焊料的无铅化正在推行，焊料的熔融温度变高。 这样，如上所述那样使用前端直径在lmm以下、热容量小的焊烙铁，难 以将由于无铅化而使熔融温度升高的焊料充分熔融。因此，存在作业性差的问题。另外，有可能导致在焊料充分熔融之 前就提起部件。该情况下会产生给钎焊区带来损伤，或者由于超过了预 定的加热时间而产生对基板带来热应力等问题。因此，为了解决上述问题，提出了专用的再加工装置。在该再加工 装置中，利用真空吸盘来吸附应拆卸部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超微细部件的拆卸方法，该超微细部件的拆卸方法是将钎焊在基板上的超微细部件从上述基板上拆卸下来的方法，其特征在于，该超微细部件的拆卸方法包括以下步骤：在上述超微细部件的相对于上述基板的相反侧的表面上设置热固性粘接剂的步骤；使部件保持用销的前端通过上述热固性粘接剂而与上述超微细部件的上述表面抵接的步骤；通过对上述热固性粘接剂进行加热，使上述热固性粘接剂硬化，从而将上述部件保持用销和上述超微细部件固定起来的步骤；通过对上述超微细部件和上述基板间的焊料进行加热，使上述焊料熔融的步骤；以及通过使上述部件保持用销向离开上述基板的方向移动，从而将上述超微细部件从上述基板上拆卸下来的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：山本敬一，竹居成和，藤井昌直，冈田徹，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]