超微细部件的拆卸方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件（１２）的与基板（１１）相反一侧的表面（１２ａ）上设置热固性粘接剂（１５），部件保持用销（１３）具有可被收纳于超微细部件（１２）的与基板（１１）相反一侧的表面（１２ａ）内的大小的截面面积，使该部件保持用销（１３）的前端通过热固性粘接剂（１５）并抵接在超微细部件（１２）的表面（１２ａ）上。接着，对热固性粘接剂（１５）进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销（１３）和超微细部件（１２）固定起来。另外，通过对超微细部件（１２）和基板（１１）间的焊料（１６）进行加热，使焊料（１６）熔融，使部件保持用销（１３）向离开基板（１１）的方向移动。由此，超微细部件（１２）从基板（１１）上被拆卸下来。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种一条边在lmm左右以下的像芯片部件那样的超微 细部件的拆卸方法及装置。
技术介绍
以往，对装载在基板上的角芯片部件再加工而进行的部件拆卸，操 作人员使用前端细的焊烙铁或者镊子状的焊烙铁等，在使角芯片部件和 基板间的焊料熔融后拿起角芯片部件将其拆卸下来。但是，在以往的用人工拆卸角芯片部件的方法中，无法进行那么精 密的作业。因此，难以拆卸例如一条边在lmm以下的角芯片那样的超微 细部件。另外，为了用焊烙铁对超微细部件进行加热，需要使焊烙铁不与其 他部件接触。因此，需要使焊烙铁的前端细到直径在lmm以下。但是如 果焊烙铁的前端变细，则热容量变小。另一方面，最近，焊料的无铅化正在推行，焊料的熔融温度变高。 这样，如上所述那样使用前端直径在lmm以下、热容量小的焊烙铁，难 以将由于无铅化而使熔融温度升高的焊料充分熔融。因此，存在作业性差的问题。另外，有可能导致在焊料充分熔融之 前就提起部件。该情况下会产生给钎焊区带来损伤，或者由于超过了预 定的加热时间而产生对基板带来热应力等问题。因此，为了解决上述问题，提出了专用的再加工装置。在该再加工 装置中，利用真空吸盘来吸附应拆卸部件的上表面。在该状态下，借助 于热风对部件和基板间的焊料进行加热使其熔融。此后，使真空吸盘向 上方移动。由此，部件从基板上被拆卸下来。但是，在以往的专用再加工装置中，由于使用真空吸盘，所以在部 件倾斜地安装在基板上的情况下，存在真空吸盘无法吸附该部件的问题。 在该情况下，无法拆卸超微细部件。为了解决上述问题，可以考虑增大真空吸盘的吸附口直径，或者增 大抽吸力。但是，如果增大吸附口的直径或抽吸力，会产生部件本身被 吸入真空吸盘内的问题。还会产生焊料被吸入真空吸盘中使真空吸盘发 生堵塞等问题。再有，以往的专用再加工装置在部件从基板上被拆卸下来之后，为 了平整在基板上残留的焊料，需要在焊料硬化之后进行再加热。该情况 有可能给钎焊区、基板和周围的部件带来热损伤。专利文献1:日本特开2004—260053号公报 专利文献2:日本特开2001—7508号公报 专利文献3:日本特开2005—5460号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供超微细部件的拆 卸方法和装置，使得能够可靠地拆卸超微细部件，并且不会给钎焊区、 基板和周围的部件带来热损伤，能够平整在基板上残留的焊料。本专利技术为了解决上述课题，釆用了以下方法。 (1)、本专利技术是将钎焊在基板上的超微细部件从上述基板上拆卸下 来的方法，该方法包括以下步骤在上述超微细部件的相对于上述基板的相反侧的表面上设置热固性 粘接剂的步骤；使部件保持用销的前端通过上述热固性粘接剂而与上述超微细部件 的上述表面抵接的步骤；通过对上述热固性粘接剂进行加热，使上述热固性粘接剂硬化，从 而将上述部件保持用销和上述超微细部件固定起来的步骤；通过对上述超微细部件和上述基板间的焊料进行加热，使上述焊料 熔融的步骤；以及通过使上述部件保持用销向离开上述基板的方向移动，从而将上述 超微细部件从上述基板上拆卸下来的步骤。在本专利技术中，利用热固性粘接剂将部件保持用销固定在超微细部件 上，超微细部件和基板间的焊料被熔融后，使部件保持用销向离开基板 的方向移动，从而将超微细部件拆卸下来。因此，即使在超微细部件被倾斜地安装在基板上的情况下，也能够 将超微细部件可靠地固定在部件保持用销上。由此，能够可靠地拆卸超 微细部件。(2) 、本专利技术的超微细部件的拆卸方法还包括如下步骤 在上述焊料熔融之后，将焊料平整用销埋入上述焊料内的步骤； 在上述焊料熔融的状态下，使上述焊料平整用销向离开上述基板的方向移动，从而除去在上述焊料平整用销上附着的上述焊料的一部分的 步骤；以及在使上述焊料的一部分附着在上述焊料平整用销上并将其除去之 后，继续对残留在上述基板上的上述焊料进行加热的步骤。在该情况下，在拆掉超微细部件的同时，继续对残留在基板上的燁 料加热，从而能够对焊料进行平整。因此，在残留在基板上的焊料冷却 并硬化之后，不必为了对该焊料进行平整而进行再加热，所以能够防止 给钎焊区、配置在被除去的超微细部件的周围的部件、以及基板带来热 损伤。(3) 、另外，本专利技术是将钎焊在基板上的超微细部件拆卸下来的超 微细部件拆卸装置，该超微细部件拆卸装置包括具有预定截面面积的部件保持用销；使上述部件保持用销向接近或者离开上述基板的方向移动的销上下 驱动构件；以及对设在上述超微细部件的相对于上述基板的相反侧的表面上的热固 性粘接剂、以及在上述超微细部件和上述基板间的上述焊料进行加热的 加热构件。(4) 、上述加热构件优选为具有软波束发生部。该情况能够防止给应拆卸的超微细部件周围的部件、和基板带来热损伤。作为软波束可以列举白色光。(5) 、在上述销上下驱动构件上优选为具有如下所述的焊料平整用 销该焊料平整用销配置在上述部件保持用销的两侧，可与在上述超微 细部件两侧露出的上述焊料抵接，并且向上述基板侧弹性地施力。在该情况下，焊料平整用销与上述部件保持用销一体地下降，在焊 料熔融之前，焊料平整用销抵接于焊料上。在该状态下，当焊料熔融时， 通过向基板侧施加的弹性作用力，焊料平整用销被埋入焊料内。(6) 、上述部件保持用销的上述预定截面面积优选为可收纳在上述 超微细部件的上述表面内的大小。该情况下，即使超微细部件间在基板上的间隔狭窄的情况下，当部 件保持用销下降时，也能够防止该部件保持用销接触到与应拆卸的超微 细部件相邻的其他超微细部件。如上述说明那样，根据本专利技术，通过热固性粘接剂将部件保持用销 固定在超微细部件上，通过使该部件保持用销上升而能够将超微细部件 拆卸下来。因此，即使在超微细部件倾斜地安装在基板上的情况下，由于能够 将部件保持用销可靠地固定在超微细部件上，所以能够可靠地拆卸超微 细部件。另外，在部件保持用销的两侧设置焊料平整用销，在超微细部件被 拆卸下来之后继续对焊料进行加热，利用该情况下能够在除去超微细部 件后即刻对残留在基板上的焊料进行平整。因此，在焊料冷却并硬化之后，不必为了平整焊料而进行再加热， 所以能够防止给钎焊区、应拆卸的超微细部件的周围的部件、以及基板 带来热损伤。附图说明图1是表示本专利技术的超微细部件的拆卸装置的图。图2是表示本专利技术的部件保持用销和平整用销的图，是图1的沿箭头A方向的视图。 图3是表示本专利技术的部件保持用销和超微细部件之间的关系、以及焊料平整用销和焊料之间的关系的图，是沿图2中的B-B线的剖面图。 图4是表示本专利技术的超微细部件的拆卸方法的流程图。 标号说明h超微细部件的拆卸装置；11:基板；12:超微细部件；12a:超微细部件的表面(相对于基板的相反侧的面)；12b:端子部；13:部件保持用销；14:销上下驱动构件；15:热固性粘接剂；16:超微细部件；17:加热构件；18:平整用销；20: XY工作台；21:钎焊区；25:臂；26:移动部；27副臂；28:弹性施力部；29:压縮螺旋弹簧；29:筒状构件30: 二次焊剂(post flux);32:螺钉构件；33:螺母构件；34:电动机；35:软波束发生部；36:光阑透镜； 37:遮光构件； 37a:孔； 38:罩构件；具体实施方式本专利技术实现了如下目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超微细部件的拆卸方法，该超微细部件的拆卸方法是将钎焊在基板上的超微细部件从上述基板上拆卸下来的方法，其特征在于，该超微细部件的拆卸方法包括以下步骤：在上述超微细部件的相对于上述基板的相反侧的表面上设置热固性粘接剂的步骤；使部件保持用销的前端通过上述热固性粘接剂而与上述超微细部件的上述表面抵接的步骤；通过对上述热固性粘接剂进行加热，使上述热固性粘接剂硬化，从而将上述部件保持用销和上述超微细部件固定起来的步骤；通过对上述超微细部件和上述基板间的焊料进行加热，使上述焊料熔融的步骤；以及通过使上述部件保持用销向离开上述基板的方向移动，从而将上述超微细部件从上述基板上拆卸下来的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：山本敬一，竹居成和，藤井昌直，冈田徹，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]