【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子部件组装制造方法,具体涉及一种将触点片等金属部件插入连接器中的方法和用于此的组装装置。
技术介绍
以往,连接器或组件插口等电器部件的装配,包括通过将电接点、端子、触点片等导电性端子部件压入到绝缘体的外壳体中而进行装配的工序。这种将端子部件一个一个插入到外壳体中的方式被称为拼合方式(单个压入(插入)方式)。图23是说明以往的拼合方式的概略图;图24是说明图23的具体操作的局部剖视图;图25是说明使用图23的拼合方式的电子部件组装装置的概略图。参照图25,电子部件组装装置,包括供应连续带状材料20的端子供应装置30、具有从连续带状材料上割下触点片并将其压入连接器的外壳体25中的端子插入刀具部12的端子插入装置、外壳体供应装置40和外壳体运送机构11,其中,所述外壳体供应装置40,如箭头51所示供应外壳体25,并将其搬送至触点片插入位置,且将插入触点片的外壳体送至外壳体装配后工序50;所述外壳体运送机构11,在触点片插入的位置,以固定的节距将搬送来的外壳体25沿箭头52所示规定方向输送。如图24所示,连续带状材料20f,具有传运片22和通过切断部2 ...
【技术保护点】
一种部件插入装置,是拼合方式的部件插入装置,该装置,从通过传运片将多个部件连接在一起的长条状连续带状材料上,利用切断模头将上述部件切断,并将切断的部件一个一个虚插入到外壳体中,在进行下一个部件的虚插入同时对进行了虚插入的上述部件进行正式插入;其特征在于:上述部件插入装置,保持上述部件从而进行虚插入,且具有正式插入的保持机构;上述保持机构,在将上述多个部件内的第1部件的前端插入到外壳体中的状态下,在沿节距方向将上述外壳体移动了上述第1部件和上述外壳体间的留空量部 分的距离之后,在进行上述第2部件的虚插入的同时,进行上述第1部件的正式插入。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:野口英之,岸崎康浩,塚本胜,清水圭司,古贺一也,
申请(专利权)人:日本航空电子工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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