保持片状工件的方法和设备技术

提供一种能够无折皱地保持片状工件的方法和设备。所述片状工件保持方法具有以下步骤：在几乎未在加工工作台上施加拉力的情况下安装片状工件；通过下降按压部件而将工件压靠到加工工作台上，其中按压部件面向工件的表面呈凸透镜形状向工件凸出；通过在持续以按压部件按压片状工件的同时借助吸引作用而将片状工件保持在加工工作台上；以及在保持片状工件的同时释放按压部件的压力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种保持片状工件的方法和设备，其通过将成卷状卷绕的片状工件展开而将其一部分保持于一平坦的工作台上。本专利技术适用于诸如加工柔性电路板所用的激光加工设备。
技术介绍
作为加工片状工件的加工设备，已知一种激光加工设备，其顺次具有展开单元，其将成卷状卷绕的未加工的待加工材料展开；加工单元，其具有用来钻加工从展开单元所展开的待加工材料的加工部(激光头)；以及卷绕单元，其用于将已加工完成的材料卷绕成卷状，例如，日本专利公开号No.2004-195510文献所公开内容。该激光加工设备还包括加工工作台，其设置为可相对加工设备的主框架移动，以将多个顺次位于材料纵向上的待加工材料块移动并定位至用于通过加工部进行加工的位置；夹紧装置，其设置在带有该加工工作台的机体中，且操作为——当加工工作台从通过加工部开始加工的位置移动至结束加工的位置时相对该加工工作台夹紧待加工的材料，并在加工工作台从加工结束位置返回加工开始位置时释放该待加工的材料；以及相对位置固定装置，其操作为——在加工工作台到达加工结束位置时，在夹紧装置释放待加工材料的操作之前该待加工材料的相对位置相对于加工设备固定，并在加工工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保持片状工件的方法，其通过展开成卷状卷绕的片状工件而将工件的一部分保持在一平坦的工作台上，所述方法包括以下步骤：将所述片状工件安装在所述工作台上；通过以按压部件从与所述工作台相对的一侧来按压已安装的片状工件而压开所述片状 工件上的折皱；在持续按压所述片状工件的同时将该片状工件保持在所述工作台上；以及在保持所述片状工件的同时释放所述按压部件的压力。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤靖，木村文昭，
申请(专利权)人：日立比亚机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]