本发明专利技术涉及一种印刷机刮刀，包括刀架，所述刀架上设有两背面相贴的刮刀，分别为第一刮刀、第二刮刀，所述刀架上设有驱动所述第一刮刀相对所述第二刮刀纵向移动的驱动机构。本发明专利技术的印刷机刮刀通过设置两背面相贴的第一刮刀与第二刮刀，并使第一刮刀相对第二刮刀纵向移动，从而可利用第一刮刀将粘在第二刮刀上的锡膏或红胶刮开，避免刮刀在后退时锡膏或红胶粘在已印刷好的电路板上，使得电路板印刷均匀，从而确保元器件的焊接效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及表面贴装技术(SMT)领域，尤其涉及一种用于在印刷电路板上印刷锡膏或红胶的印刷机刮刀。
技术介绍
电路板印刷机在工作时，首先需将锡膏或红胶呈45°用刮刀漏印到电路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。传统的刮刀在工作时，刮刀将锡膏或红胶呈45°压着前后移动，由于刮刀仅在一面上设置呈45°倾斜的斜面，利用斜面压着锡膏或红胶向前移动，而在向后移动的时候，由于锡膏或红胶未从斜面上脱离，刮刀会粘部分锡膏或红胶向后移动，从而会粘到已刮好的焊盘上，在刮刀再次向前移动进行二次刮抹时，未粘锡膏或红胶的部分与粘有锡膏或红胶的部分会不均匀，影响元器件的焊接效果。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种防止锡膏或红胶在刮刀后移时粘到焊盘上的刮刀，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种印刷机刮刀，以阻止刮刀在后移时粘染锡膏或红胶。本专利技术的印刷机刮刀，包括刀架，所述刀架上设有两背面相贴的刮刀，分别为第一刮刀、第二刮刀，所述刀架上设有驱动所述第一刮刀相对所述第二刮刀纵向移动的驱动机构。进一步的，所述第一刮刀或第二刮刀两侧均设有回料翼。进一步的，所述驱动机构包括与所述刀架转动连接的连杆，所述连杆上设有腰形槽，所述腰形槽滑动连接有与所述第一刀架连接的顶杆。进一步的，所述腰形槽在最大倾斜角度下其一端与另一端的垂直距离等于所述第一刮刀纵向移动的位移。进一步的，所述刀架两内侧壁上还设有限制所述第一刮刀纵向移动的导向槽。借由上述方案，本专利技术的印刷机刮刀通过设置两背面相贴的第一刮刀与第二刮刀，并使第一刮刀相对第二刮刀纵向移动，从而可利用第一刮刀将粘在第二刮刀上的锡膏或红胶刮开，避免刮刀在后退时锡膏或红胶粘在已印刷好的电路板上，使得电路板印刷均匀，从而确保元器件的焊接效果。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。参见图1，本专利技术一较佳实施例所述的一种印刷机刮刀，包括刀架10，在刀架10上设有两背面相贴的刮刀，分别为第一刮刀20、第二刮刀30，在刀架10上设有驱动第一刮刀20相对第二刮刀30纵向移动的驱动机构。通过设置两背面相贴的刮刀，使得整个印刷机刮刀的两侧面均具有呈45°倾斜的斜面，在印刷电路板上印刷锡膏或红胶时，首先通过驱动机构将第一刮刀20抬起，将锡膏或红胶放置在第一刮刀20下方并靠近第二刮刀30的背面，第一刮刀20与第二刮刀30同时向前移动，将锡膏或红胶印刷在电路板上，后退时，利用驱动机构将第一刮刀20下压，第一刮刀20将粘在第二刮刀30背面的锡膏或红胶从第二刮刀30上刮下，然后驱动机构再次将第一刮刀20抬起，此时，第二刮刀30上不再粘有锡膏或红胶，第一刮刀20随第二刮刀30后退，将第一遍印刷的锡膏或红胶再次刮均匀在电路板上，则完成电路板的印刷。第一刮刀20是通过驱动机构实现抬起与下压动作的，本专利技术中的驱动机构具体包括与刀架10转动连接的连杆50，在连杆50上设有腰形槽51，将腰形槽51滑动连接一与第一刮刀10连接的顶杆60。连杆50可由气缸驱动转动，气缸的伸缩杆在伸出后，将连杆50以与刀架10的连接点为支点转动下降，从而带动顶杆60沿腰形槽51滑动并下降，从而下压第一刮刀10 ;气缸的伸缩杆缩回过程中，将连杆50以与刀架10的连接点为支点转动上升，从而带动顶杆60沿腰形槽51滑动并上移，顶杆60带动第一刮刀10上移，将第一刮刀10抬起。优选的，腰形槽51在最大倾斜角度下(即气缸带动连杆50上升或下降至最高或最低处)其一端与另一端的垂直距离等于第一刮刀20纵向移动的位移，在顶杆60沿腰形槽51的一端移动到另一端时，第一刮刀20完成其抬起或下压的最佳位移。为使第一刮刀20平稳地移动，本专利技术在刀架10两内侧壁上还设有限制第一刮刀20纵向移动的导向槽11。为避免在印刷的过程中，锡膏或红胶从刮刀两侧溢出到银网外，本专利技术在第一刮刀20或第二刮刀30两侧均设有回料翼40，利用回料翼40将锡膏或红胶限制在两回料翼40之间，防止溢出。本专利技术的印刷机刮刀通过设置两背面相贴的第一刮刀与第二刮刀，并使第一刮刀相对第二刮刀纵向移动，从而可利用第一刮刀将粘在第二刮刀上的锡膏或红胶刮开，避免刮刀在后退时锡膏或红胶粘在已印刷好的电路板上，使得电路板印刷均匀，从而确保元器件的焊接效果。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，并不用于限制本专利技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种印刷机刮刀，其特征在于:包括刀架，所述刀架上设有两背面相贴的刮刀，分别为第一刮刀、第二刮刀，所述刀架上设有驱动所述第一刮刀相对所述第二刮刀纵向移动的驱动机构。2.根据权利要求1所述的印刷机刮刀，其特征在于:所述第一刮刀或第二刮刀两侧均设有回料翼。3.根据权利要求1所述的印刷机刮刀，其特征在于:所述驱动机构包括与所述刀架转动连接的连杆，所述连杆上设有腰形槽，所述腰形槽滑动连接有与所述第一刀架连接的顶杆。4.根据权利要求3所述的印刷机刮刀，其特征在于:所述腰形槽在最大倾斜角度下其一端与另一端的垂直距离等于所述第一刮刀纵向移动的位移。5.根据权利要求1所述的印刷机刮刀，其特征在于:所述刀架两内侧壁上还设有限制所述第一刮刀纵向移动的导向槽。【专利摘要】本专利技术涉及一种印刷机刮刀，包括刀架，所述刀架上设有两背面相贴的刮刀，分别为第一刮刀、第二刮刀，所述刀架上设有驱动所述第一刮刀相对所述第二刮刀纵向移动的驱动机构。本专利技术的印刷机刮刀通过设置两背面相贴的第一刮刀与第二刮刀，并使第一刮刀相对第二刮刀纵向移动，从而可利用第一刮刀将粘在第二刮刀上的锡膏或红胶刮开，避免刮刀在后退时锡膏或红胶粘在已印刷好的电路板上，使得电路板印刷均匀，从而确保元器件的焊接效果。【IPC分类】B41F15/46【公开号】CN105109194【申请号】CN201510593799【专利技术人】杨文杰 【申请人】苏州恩欧西精密机械制造有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年9月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷机刮刀，其特征在于：包括刀架，所述刀架上设有两背面相贴的刮刀，分别为第一刮刀、第二刮刀，所述刀架上设有驱动所述第一刮刀相对所述第二刮刀纵向移动的驱动机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨文杰，
申请(专利权)人：苏州恩欧西精密机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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