【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCBA植球工艺,属于微电子领域。
技术介绍
随着电子工业的快速发展,PCB板作为微电子的线路控制板,有着良好的集成作用,在微电子行业的应用也比较广泛。PCB板上的各种电子原件均采用锡焊而成。在锡焊过程中,锡球会和锡膏(助焊剂)融为一体,将封装体与PCB板融为一体,如果在焊接过程中出现焊接不良,则需要拆卸返修,留下焊点,难以二次应用,如果想二次应用,就必须采用植球处理。现有技术中对于植球处理,一是采用自动植球设备,但此设备单价非常高,小型的加工企业无法承担其昂贵的经济投资;二是将焊膏印刷到PCB上面,然后回焊,在焊接过程中容易形成气泡,影响产品的使用质量和功能,无法生产出高质量的产品。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种PCBA植球工艺,不用占用空间和等待其他调整计划,100%有效地解决了印刷焊接过程中的气泡问题,提高了产品的焊接质量及使用性能。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种PCBA植球工艺,包括以下步骤:(1)、将PCB放入专用底座进行固定;(2)将上盖套在底座上表面,然后在上盖上平面加上一层助焊剂,用手工印刷刮刀印刷助焊剂;(3)、将印刷助焊剂的上盖取走,然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置,放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中,焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面;(4)、检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面;(5)、确认粘印没有问题后,将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接;(6)、完成植球。在本专利技术一个较佳实例中,所述步骤(1)中专用底座为中部带方 ...
【技术保护点】
一种PCBA植球工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)、将PCB放入专用底座进行固定;(2)、将上盖套在底座上表面,然后在上盖上平面加上一层助焊剂, 用手工印刷刮刀印刷助焊剂; (3)、将印刷助焊剂的上盖取走,然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置,放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中,焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面; (4)、检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面;(5)、确认粘印没有问题后,将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接; (6)、完成植球。
【技术特征摘要】
1.一种PCBA植球工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)、将PCB放入专用底座进行固定;(2)、将上盖套在底座上表面,然后在上盖上平面加上一层助焊剂,用手工印刷刮刀印刷助焊剂;(3)、将印刷助焊剂的上盖取走,然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置,放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中,焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面;(4)、检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面;(5)、确认粘印没有问题后,将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐国平,苏进华,
申请(专利权)人:伟创力电子技术苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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