在下降表面上的刮刀印刷制造技术

一种用于将粘性材料施加到基底的模版，所述模版包括：固定到基底的大体为平面的板，所述板具有第一尺寸的至少一个孔口和第二尺寸的至少一个排料孔，所述至少一个孔口构造成用以与基底的印刷表面对准，所述至少一个排料孔构造成用以与高度高于印刷表面的特征件对准；以及掩模，所述掩模附接到板的顶部表面并且定位在所述至少一个排料孔上方，以保护高度高于印刷表面的所述特征件免受将粘性材料施加在所述板上的刮刀的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术整体涉及模版印刷，并且更加具体地涉及在下降表面上的刮刀印刷。
技术介绍
表面贴装工艺中的一个最关键的部分是将焊膏施加到印刷电路板(PCB)。该工艺的一个目的是将正确量的焊膏准确地沉积到要进行焊接的每一个焊盘上。这通常通过经由模版进行焊膏的模版印刷来实现。人们普遍相信的是如果不进行准确地控制，那么工艺中的这一部分会导致主要的组装缺陷。通常，也被称作刮刀印刷的模版印刷是一种这样的工艺，凭借所述工艺，粘性材料经由模版的孔口沉积到基底上。模版孔口的构造确定了沉积物的基本布局。在每一种刮刀印刷设备中，因为该工艺要求模版的底部接触印刷表面的顶部，所以要进行印刷的表面必须是最高的表面。如果印刷表面不是最高的表面，则模版的底部将在抵达印刷表面之前先接触最高的表面，从而损坏模版。
技术实现思路
下文给出了本文所描述的本专利技术的简要概述。
技术实现思路
部分不是本专利技术的详尽综述。该
技术实现思路
部分既不旨在说明本专利技术的核心要素或者关键要素，也不旨在界定本专利技术的范围。该
技术实现思路
部分的目的仅仅是以简化的形式陈述本专利技术的一些概念以作为在下文给出的更为详尽描述的引言。本专利技术整体涉及模版印刷，并且更加具体地涉及在下降表面上的刮刀印刷。在一方面，本专利技术的特征在于一种模版，其用于将粘性材料施加到基底，所述模版包括：固定到基底的大体为平面的板，所述板具有第一尺寸的至少一个孔口和第二尺寸的至少一个排料孔，所述至少一个孔口构造成用以与基底的印刷表面对准，所述至少一个排料孔构造成用以与高度高于印刷表面的特征件对准；以及掩模，所述掩模附接到板的顶部表面并且定位在所述至少一个排料孔上方，以保护高度高于印刷表面的特征件免受将粘性材料施加在板上的刮刀的影响。在另一方面，本专利技术的特征在于一种方法，所述方法包括：提供基底，所述基底具有至少一个印刷区域和高度高于印刷区域的至少一个特征件；提供模版，所述模板包括构造成用以与印刷区域对准的孔口和构造成用以与高度高于印刷区域的特征件对准的排料孔；将基底固定到定位固定件；将模版固定到基底；使孔口与印刷区域对准并且使排料孔与特征件对准；以及将掩模固定在排料孔中的特征件上。通过阅读以下的详细描述以及参照附图，各种特征和优点将变得显而易见。应当理解的是，以上的概述和以下的详细描述仅仅是阐释性的，而不是要限制所要求保护的各个方面。附图说明结合附图，根据以下的描述，本专利技术的特征和优点将变得显而易见，在附图中：图1是第一示例性模版印刷设备的截面图。图2是第二示例性模版印刷设备的截面图。图3是第三示例性模版印刷设备的截面图。图4是带有凹口的示例性刮刀的示意图。图5是流程图。具体实施方式参照附图给出本专利技术的以下详细描述，附图图解了能够实践本专利技术的具体实施例。这些实施例旨在详尽地描述本专利技术的各个方面，以使本领域技术人员能够实践本专利技术。能够使用其它的实施例并且能够在不背离本专利技术的范围的前提下进行更改。因此，以下的详细描述不应视为是限制性的。仅由所附权利要求以及由这些权利要求给出的等价方案的完整范围来限定本专利技术的范围。在本说明书中，提及“一个实施例”、“一实施例”或者“多个实施例”指的是所引用的一个或多个特征被包括在本专利技术的至少一个实施例中。在本说明书中单独提及“一个实施例”、“一实施例”或者“多个实施例”并不必然指代相同的实施例并且也不互斥，除非另有这样的说明和/或本领域技术人员能够根据说明书显而易见地得出的例外。例如，在一个实施例中描述的特征、结构、行为等也可以被包括在其它的实施例中，但这不是必须的。因此，本专利技术能够包括在本文中描述的实施例的各种组合方案和/或集成方案。如图1所示，示例性模版印刷设备100的截面图包括PCB105。PCB105包括一个或多个印刷表面110(例如，焊盘)。模版115固定到PCB105的顶部表面。通常，诸如模版115这样的模版能够由例如不锈钢或者镍制成。模版115包括孔口120，所述孔口120设计成与PCB105上的相应印刷表面110对准。通常，例如使用激光切割技术在模版115中形成诸如孔口120这样的孔口。模版115的底部接触印刷表面110的顶部。被称作刮刀的成角度的刀片125用于以受控的速度和力驱动粘性材料130掠过模版115的表面。通常，诸如刮刀125这样的刮刀由例如金属或者塑料(譬如聚氨酯)制成。示例性的粘性材料包括但不局限于焊膏、玻璃体浆料、环氧树脂、导电粘合剂(譬如银膏)等。由于刮刀125运动掠过模版115，因此用粘性材料130填充模版115上的孔口120。当从印刷表面110释放模版115时，已填充的孔口中得到的内含物(即，粘性材料130)被转移到印刷表面110，从而形成沉积物。在每一种刮刀印刷设备例如上述的设备100中，印刷表面110必须始终是PCB105上的最高表面，原因在于任何刮刀印刷设备都要求模版115的底部接触一个或多个印刷表面110的顶部。如图2所示，示例性模版印刷设备200的截面图包括PCB205。PCB205包括一个或多个印刷表面210(例如，焊盘)以及高部件212。模版215固定到PCB205的顶部表面。然而，尽管模版215包括设计成用于与PCB205上的相应印刷表面210对准的孔口220，但是高部件212防止模版215的底部接触印刷表面210的顶部。将模版210固定到PCB205的尝试可能会导致模版210发生变形。另外，当被称作刮刀的成角度的刀片225用于以受控的速度和力驱动粘性材料230(例如，焊膏、玻璃体浆料、环氧树脂、导电粘合剂等)掠过模版215的表面时，模版215也可能变形和/或进入孔口220的粘性材料230可能会不受控地流动掠过PCB205的顶部表面。如图3所示，根据本专利技术的原理的示例性模版印刷设备300的截面图包括PCB305。PCB305包括一个或多个印刷表面310(例如，焊盘)和高部件312(也被称作高特征件)。模版315被固定到PCB305的顶部表面。模版315包括孔口320，所述孔口320设计成用以与PCB305上的相应印刷表面310对准。模版315还包括排料孔322。尽管在这个示意性截面图中仅示出了一个排料孔322，但应当理解的是，其它的示例可以包括多个排料孔，以匹配PCB上给出的多个高特征件。包括排料孔322就通过为高部件312提供穿过模版315的通道而使模版315的底部能够接触印刷表面310的顶部表面。更具体地，以与高部件312相同的位置和节距在模版315中切出排料孔322。被称作刮刀的成角度的刀片325用于以受控的速度和力驱动粘性材料330(例如，焊膏、玻璃体浆料、环氧树脂、导电粘合剂等)掠过模版315的表面。在刮刀325开始运动之前，覆盖件或者掩模314附着到模版315的顶部表面，以保护高部件312避免与粘性材料330或者任何其它的污染物接触。掩模314构造成具有与高特征件312相同的节距。由于刮刀325运动掠过模版315，因此用粘性材料330填充模版315上的孔口320。当从印刷表面310释放模版315时，已填充的孔口中得到的内含物(即，粘性材料330)被转移到印刷表面310，由此形成沉积物。移除模版315还会暴露出高部件312。因此，图3中示出的构造使得能够在可变高度的表面上实施印刷。在一个实施例中，刮刀325的刀片是退刀槽，以在模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将粘性材料施加到基底的模版，所述模版包括：固定到所述基底的大体为平面的板，所述板具有第一尺寸的至少一个孔口和第二尺寸的至少一个排料孔，所述至少一个孔口构造成用以与所述基底的印刷表面对准，所述至少一个排料孔构造成用以与高度高于所述印刷表面的特征件对准；以及掩模，所述掩模附接到所述板的顶部表面并且定位在所述至少一个排料孔上方，以保护高度高于所述印刷表面的所述特征件免受将粘性材料施加在所述板上的刮刀的影响。

【技术特征摘要】
2015.08.20 US 14/830,8781.一种用于将粘性材料施加到基底的模版，所述模版包括：固定到所述基底的大体为平面的板，所述板具有第一尺寸的至少一个孔口和第二尺寸的至少一个排料孔，所述至少一个孔口构造成用以与所述基底的印刷表面对准，所述至少一个排料孔构造成用以与高度高于所述印刷表面的特征件对准；以及掩模，所述掩模附接到所述板的顶部表面并且定位在所述至少一个排料孔上方，以保护高度高于所述印刷表面的所述特征件免受将粘性材料施加在所述板上的刮刀的影响。2.根据权利要求1所述的模版，其中，所述粘性材料选自于由焊膏、玻璃体浆料、环氧树脂和导电粘合剂构成的组。3.根据权利要求1所述的模版，其中，所述板是不锈钢板。4.根据权利要求1所述的模版，其中，所述板是镍板。5.根据权利要求1所述的模版，其中，所述印刷表面是焊盘。6.根据权利要求1所述的模版，其中，所述掩模构造成具有与所述特征件相匹配的节距。7.根据权利要求1所述的模版，其中，所述刮刀是成角度的刀片，所述成角度的刀片用于以受控的速度和力驱动粘性材料掠过所述板的顶部表面。8.根据权利要求1所述的模版，其中，所述刮刀包括：本体；位于所述本体的近侧部分上的手柄；和位于所述本体的远侧部分上的刀片。9.根据权利要求8所述的模版，其中，所述刀片带有凹口，以便防止刀片与所述掩模接触。10.一种方法，所述方法包括：提供基底，所述基底具有至少一个印刷区域和高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·D·圣皮埃尔，N·S·彼得拉卡，
申请(专利权)人：森萨塔科技公司，
类型：发明
国别省市：美国;US