吸收电磁干扰的传感器连接器制造技术

一种用于传感器(如压力传感器)的连接器具有EMI吸收能力。连接器可以包括夹带EMI吸收材料的聚合物。EMI吸收材料可以是碳黑、碳纳米管或类似材料。管或类似材料。管或类似材料。

【技术实现步骤摘要】
吸收电磁干扰的传感器连接器

技术介绍

[0001]压力传感器和更一般的传感器容易受到电磁干扰或电扰动的负面影响。例如，压力传感器将压力转换为电信号，该电信号可能受到来自另一源并通过电信号的路径的电磁能量的干扰，从而对接收器的操作造成干扰。已经采取了许多方法来保护传感器免受电磁干扰。许多方法都并入了包含屏蔽部以包绕电路(即密封电路)以及接地以建立远离传感器的导电路径。此外，传感器可以有选择地放置在减少发射和/或使设备不易受影响的位置。目前的解决方案存在许多缺点，仅举几例，如需要额外的设备、增加制造成本、以及增加传感器的侧面等。
附图说明
[0002]详细说明是参照附图来阐述的。在附图中，附图标记的一个或多个最左边的数字表示该附图标记首次出现的附图。在不同的附图中使用相同的附图标记表示类似或相同的项目。此外，附图可被视为提供了各附图中各部件的相对尺寸的近似描绘。然而，附图并不是按比例绘制的，各个部件的相对尺寸，无论是在各个附图中还是在不同的附图之间，都可能与所描绘的有所不同。特别是，一些附图可能将部件描绘为某种尺寸或形状，而其他附图可能为了清晰起见，将相同的组件描绘为更大的比例或不同的形状。
[0003]图1示出了根据本公开的示例的示例传感器的透视图。
[0004]图2示出了根据本公开的示例的使用电磁干扰(EMI)吸收涂层的示例传感器的横截面视图。
[0005]图3示出了根据本公开的示例的示例用例的图形化数据集。
[0006]图4示出了根据本公开的示例的使用EMI吸收插件的示例传感器的横截面视图。<br/>[0007]图5示出了根据本公开的示例的使用EMI吸收套筒的示例传感器的横截面视图。
[0008]图6示出了根据本公开的示例的EMI吸收传感器的示例制造方法。
具体实施方式
[0009]本公开至少部分涉及一种用于传感器、如压力传感器的连接器。传统上，传感器、包括压力传感器，是由多种材料制成的多部件组件，一般包括感测元件和感测电子器件、容纳部和连接器。连接器便于将传感器附接到电子部件，如电缆、电线、线束、插头等。传统上，这种连接器是由塑料或其他非导电材料制成的，例如，为了减轻重量、降低材料和制造成本等。然而，由于所使用的材料，连接器通常是传感器中在电磁方面对环境开放的唯一部分。因此，外部电场可能很容易通过连接器并耦合到传感器的敏感内部。因此，在暴露于这种场的情况下，传感器功能会劣化。
[0010]一些传统的系统已经合并有屏蔽部以降低电场和/或电磁场的影响。虽然在一些情况下，屏蔽部可以减少这种场对传感器部件的影响，但屏蔽部通常只反射信号。这些被反射的信号仍可能在更大系统中反弹，因而可能会干扰系统中的其他部件。此外，某些频率的信号会导致共振，在这种情况下，相对于外部场，场强会增加，有时急剧增加，从而进一步加
剧干扰。
[0011]本公开的各方面尤其与减少外部电场和/或电磁场的干扰相关。例如，本公开的各方面涉及一种改进的压力传感器，它被各种为吸收电磁干扰(EMI)。例如，本公开的各方面包括一种改进的连接器和/或连接器组件。在一些示例中，聚合物连接器可包括夹带有EMI吸收材料的聚合本体。同样在一些方面，聚合物连接器可以至少部分地覆盖有EMI吸收插件。在至少一些示例中，连接器可以吸收EMI，而不需要在传感器中引入额外部件。具体地，连接器可以保持压力传感器的原始尺寸、形状和/或制造，同时赋予EMI吸收能力。在还其他示例中，根据本公开的各方面的传感器可以包括由EMI吸收材料制成的联接到连接器的支撑件。例如，连接器可以包括中空圆柱形部分，其覆盖传感器的顶部部分，并且可以提供EMI吸收支持环以进一步吸收通过连接器的EMI。
[0012]在本公开的示例中，压力传感器包括压力端口，其将传感器联接至受压容积。压力传感器可以包括下部有螺纹部分和/或座脊部以便于传感器与受压容积的联接。压力端口的下部部分可以具有一组侧凹陷，这些凹陷被构造为与工具匹配，该工具有利于与受压容积的牢固联接。
[0013]压力端口还包括中间部分和顶部部分。中间部分包括第一顶表面，其联接到支撑壳体的底部边缘。压力端口的顶部部分被构造为放置在支撑壳体的内表面内。支撑壳体形成容纳部，该容纳部进一步包含电子部件。电子部件被构造为接收和/或传输信号和/或测量来自受压容积的压力。因此或可替代地，压力传感部件可以独立地联接到电子部件，压力感测部件感测压力和/或将数据传输至电子部件。在一些情况下，电子部件可以沿着有线联接传输数据。在其他一些情况下，电子部件可以无线地传输数据。
[0014]支撑壳体进一步将聚合物连接器联接到压力传感器。在一些情况下，聚合物连接器有助于传感器操作。如上所述并在此进一步所述，聚合物连接器夹带有EMI吸收材料。聚合物连接器可以夹带任何EMI吸收材料，包括但不限于碳黑(片状)、碳纳米管、碳纤维、铝、铜、锡、镍等。在一些情况下，可以使用多于一种EMI吸收材料。在其他一些情况下，选择EMI吸收材料可取决于需要场减少所处的预期频率范围。有利地，使聚合物连接器夹带EMI吸收材料可以减少压力传感器中使用的部件数量。例如，在聚合物连接器中夹带双重地操作为吸收射频(RF)信号的EMI吸收材料可消除对单一操作为RF吸收器的冗余和/或额外部件的需求。
[0015]在一些情况下，聚合物连接器可涂覆有EMI吸收材料。涂层可位于聚合物连接器的外周。在其他一些情况下，涂层可以被施加在聚合物连接器的内部表面。在一些情况下，涂层可以通过浸泡、刷、滚动、喷洒、旋转和/或流动涂覆施加至聚合物连接器。涂层可包括上述和本文所述的相同或类似的EMI吸收材料。此外，涂层可与上述和本文所述的夹带式聚合物连接器类似地操作。涂层可以覆盖聚合物连接器的至少一部分。在没有限制的情况下，涂层可与夹带式聚合物连接器一起使用。
[0016]在一些方面，聚合物连接器可以是模制聚合物连接器。例如，连接器可由夹带EMI吸收材料的聚合物模制而成。至少在一些情况下，EMI吸收材料可以作为插件提供，其中连接器在插件上模制。在这样的示例中，聚合物可以包括或可以不包括夹带在其中的EMI吸收材料。例如，与提供EMI吸收插件和夹带于聚合物中的EMI吸收材料中的一者或另一者相比，提供EMI吸收插件和夹带于聚合物中的EMI吸收材料二者可以提供额外吸收。在一些情况
下，聚合物连接器可以通过挤压、压缩、吹塑、注射和/或旋转模制进行模制。模制件可包括上述和本文所述的相同或类似的EMI吸收材料。此外，模制件可与上述和本文所述的夹带式聚合物连接器类似地操作。
[0017]压力传感器还包括设置在压力端口内的压力室。压力室联接到电子部件和/或压力感测元件，从而便于进行压力传感。
[0018]聚合物连接器可进一步包括吸收EMI的连接器套筒。例如，聚合物连接器可以包括从聚合物连接器向下延伸的集成中空部分。中空部分可进一步将压力传感器的顶部部分置于其内。如本文所述，套筒可以夹带EMI吸收材料，包括涂层，和/或包括EMI吸收模制件。套筒可以夹带EMI吸收材料、涂覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括：压力端口，其被构造为联接到受压容积；支撑壳体，其联接到所述压力端口并且限定容纳部；电子部件，其设置在所述容纳部中并被构造为产生与所述受压容积的压力相关联的信号；以及连接器，其联接到所述电子部件并被构造为连接到所述支撑壳体并发送所述信号；其中，所述连接器包括夹带电磁干扰(EMI)吸收材料的聚合物，所述EMI吸收材料包括碳黑、碳纳米管或碳纤维中的至少一种。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其中，所述聚合物夹带约10％至约25％的碳黑。3.根据权利要求1或2所述的压力传感器，进一步包括设置在所述连接器上的EMI吸收材料涂层。4.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，所述聚合物进一步夹带金属。5.根据权利要求4所述的压力传感器，其中，所述金属包括铝、铜、锡、环氧树脂和铁氧体粉末、金、镍、银或钢中的至少一种。6.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，所述容纳部的内表面包括被构造为吸收EMI的传导表面。7.根据权利要求6所述的压力传感器，其中，所述传导表面包括包覆模制件、模制表面或喷涂涂层中的至少一种以吸收EMI。8.根据权利要求6或7所述的压力传感器，进一步包括联接到所述支撑壳体的覆盖部以至少部分地覆盖所述连接器。9.一种与压力传感器一起使用的连接器，所述连接器包括：聚合本体，其被构造为联接到传感器本体；以及电磁干扰(EMI)吸收材料，其与所述聚合本体相关联并被构造为吸收通过所述聚合本体的EMI。10.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述EMI吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：森萨塔科技公司，
类型：发明
国别省市：