【技术实现步骤摘要】
吸收电磁干扰的传感器连接器
技术介绍
[0001]压力传感器和更一般的传感器容易受到电磁干扰或电扰动的负面影响。例如,压力传感器将压力转换为电信号,该电信号可能受到来自另一源并通过电信号的路径的电磁能量的干扰,从而对接收器的操作造成干扰。已经采取了许多方法来保护传感器免受电磁干扰。许多方法都并入了包含屏蔽部以包绕电路(即密封电路)以及接地以建立远离传感器的导电路径。此外,传感器可以有选择地放置在减少发射和/或使设备不易受影响的位置。目前的解决方案存在许多缺点,仅举几例,如需要额外的设备、增加制造成本、以及增加传感器的侧面等。
附图说明
[0002]详细说明是参照附图来阐述的。在附图中,附图标记的一个或多个最左边的数字表示该附图标记首次出现的附图。在不同的附图中使用相同的附图标记表示类似或相同的项目。此外,附图可被视为提供了各附图中各部件的相对尺寸的近似描绘。然而,附图并不是按比例绘制的,各个部件的相对尺寸,无论是在各个附图中还是在不同的附图之间,都可能与所描绘的有所不同。特别是,一些附图可能将部件描绘为某种尺寸或形状,而其他附图可能为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器,包括:压力端口,其被构造为联接到受压容积;支撑壳体,其联接到所述压力端口并且限定容纳部;电子部件,其设置在所述容纳部中并被构造为产生与所述受压容积的压力相关联的信号;以及连接器,其联接到所述电子部件并被构造为连接到所述支撑壳体并发送所述信号;其中,所述连接器包括夹带电磁干扰(EMI)吸收材料的聚合物,所述EMI吸收材料包括碳黑、碳纳米管或碳纤维中的至少一种。2.根据权利要求1所述的压力传感器,其中,所述聚合物夹带约10%至约25%的碳黑。3.根据权利要求1或2所述的压力传感器,进一步包括设置在所述连接器上的EMI吸收材料涂层。4.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器,其中,所述聚合物进一步夹带金属。5.根据权利要求4所述的压力传感器,其中,所述金属包括铝、铜、锡、环氧树脂和铁氧体粉末、金、镍、银或钢中的至少一种。6.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器,其中,所述容纳部的内表面包括被构造为吸收EMI的传导表面。7.根据权利要求6所述的压力传感器,其中,所述传导表面包括包覆模制件、模制表面或喷涂涂层中的至少一种以吸收EMI。8.根据权利要求6或7所述的压力传感器,进一步包括联接到所述支撑壳体的覆盖部以至少部分地覆盖所述连接器。9.一种与压力传感器一起使用的连接器,所述连接器包括:聚合本体,其被构造为联接到传感器本体;以及电磁干扰(EMI)吸收材料,其与所述聚合本体相关联并被构造为吸收通过所述聚合本体的EMI。10.根据权利要求9所述的连接器,其中,所述EMI吸...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。