模块化波导到印刷电路板互连雷达设计制造技术

公开了模块化波导到印刷电路板(PCB)互连雷达、使用模块化波导到PCB互连雷达的装置和方法。在特定实施例中，公开了模块化波导到印刷电路板(PCB)互连雷达，该雷达包括波导发射PCB和耦接到该波导发射PCB的波导互连。该雷达还包括耦接到该波导互连的天线发射PCB。还包括耦接到该波导互连的天线发射PCB。还包括耦接到该波导互连的天线发射PCB。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块化波导到印刷电路板互连雷达设计


[0001]本公开涉及电子器件。更具体地，本公开涉及模块化波导到印刷电路板互连雷达设计。

技术介绍

[0002]用于雷达系统的常见天线设计包括微带或带状线型设计和波导设计。微带或带状线设计被制造为印刷电路板(PCB)设计的一部分，并且可能是单个PCB设计的一部分，其中所有雷达部件和天线都被包括在单个PCB或多个PCB的一部分上。在多个PCB的情况下，发射和接收电路或昂贵的互连部件位于与天线相同的PCB上，以防止由于高频传输而造成的过度电损耗。
附图说明
[0003]图1示出了安装有发射和接收集成电路(IC)的基于微带或带状线PCB的天线设计。
[0004]图2示出了波导天线(未示出的发射PCB)。
[0005]图3示出了根据本专利技术的至少一个实施例的波导到PCB互连、单个天线板以及包括IC、波导互连和天线板的发射PCB的爆炸视图。
[0006]图4示出了根据本专利技术的至少一个实施例的波导到PCB互连、双天线板以及包括IC、波导互连和双天线板的发射PCB的爆炸视图，双本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种模块化波导到印刷电路板(PCB)互连雷达，所述雷达包括：波导发射PCB；耦接到所述波导发射PCB的波导互连；以及耦接到所述波导互连的天线发射PCB。2.根据权利要求1所述的雷达，其中，所述天线发射PCB被配置为：经由所述波导互连接收射频(RF)信号；以及经由最终天线发射结构广播RF信号。3.根据权利要求2所述的雷达，其中，所述最终天线发射结构包括一个或更多个微带迹线。4.根据权利要求2所述的雷达，其中，所述最终天线发射结构包括一个或更多个带状线迹线。5.根据权利要求1所述的雷达，其中，所述天线发射PCB包括无载PCB。6.根据权利要求5所述的雷达，其中，所述天线发射PCB包括一个或更多个波导接收段、最终天线发射结构以及将所述一个或更多个波导接收段耦接到所述最终天线发射结构的一个或更多个电路迹线。7.根据权利要求1所述的雷达，还包括耦接到所述波导互连的另一天线发射PCB。8.一种装置，包括：雷达，所述雷达包括：波导发射PCB；耦接到所述波导发射PCB的波导互连；以及耦接到所述波导互连的天线发射PCB。9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述天线发射PCB被配置为：经由所述波导互连接收RF信号；以及经由最终天线发射结构广播所述RF信号。10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述最终天线发射结构包括一个或更多个微带迹线。11.根据权利要求9所述的装置，其中，所述最终天线发射结构包括一个或更多个带状线迹线。12....

【专利技术属性】
技术研发人员：布莱恩，
申请(专利权)人：森萨塔科技公司，
类型：发明
国别省市：