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焊膏印刷机以及用焊膏印刷的方法技术
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文档序号:3721198
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本发明提供一种焊膏印刷机和用焊膏印刷的方法,焊膏印刷机允许板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内,所以除去...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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