印刷布线板的布线构造及其形成方法技术

本发明专利技术提供一种布线构造等，能够在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层，并能够实现基于连接孔的间距狭小化的印刷布线板等的高密度安装。半导体内置基板，在内芯基板的两面上形成有导电图形，并在层叠于内芯基板上的树脂层内配置有半导体装置。在树脂层上，以导电图形和半导体装置的凸起从树脂层突出的方式设有导通孔。并且，在导通孔的内部，凸起以及导电图形与截面积向着导通孔的底部而增大的导通孔电极部连接。于是，在导通孔电极部与导通孔的内壁上部之间形成有空隙。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层印刷布线板和部件内置印刷布线板等的布线构造。
技术介绍
作为半导体IC芯片等电子部件的高密度安装构造，已知有绝缘层和布线层交替地层叠而成的多层印刷基板、以及具有将电子部件埋入 其中的绝缘层的部件内置印刷基板。在具有这种构造的印刷布线板中， 作为使布线层与被配置在绝缘层的下部或内部的下部布线层或内置电 子部件的电极等被布线体连接的方法，已知有一种在绝缘层上形成被称为导通孔(via-hole)的连接孔，使被布线体露出，然后在该导通孔 的内部将被布线体与布线层连接的方法(参照专利文献1、专利文献2)。 然而，作为已知的布线的形成方法， 一般包括加成法(additive process),在布线图形部分有选择地形成布线层；半加成法 (semi-additive process),在整个基板面上形成基底层之后，有选择地 除去或者掩模该基底层的布线图形部分以外的部分，利用以图形状残 留或者露出的基底层，在其上形成布线层；以及减成法(subtractive process),在整个基板面上形成导体层之后，有选择地除去该导体层的 布线图形部分以外的部分，形成布线层。而且，即使对于在导通孔内 使被布线体和布线层连接的导通孔连接而言，也多采用这些布线形成 方法。例如，在专利文献1中公开了一种方法(减成法)，在多层印刷布 线板上，在包括导通孔的内壁的整个基板面上形成导体层，利用光刻 以及蚀刻有选择地除去该导体层的布线图形部分以外的部分，形成布 线图形。另外，在专利文献2中也公开了一种方法(半加成法)，在部件内 置印刷布线板中，在包括导通孔的内壁的整个基板面上形成基底导电层，然后，对该基底导电层的布线图形部分以外的部分进行掩模，通 过进行以露出的基底导电层作为基体的电镀，从而形成布线图形。专利文献h日本国特开2006-100773号公报 专利文献2:日本国特开2005-64470号公报
技术实现思路
在这些之中的任意一个布线形成方法中，由于在形成布线层的图 形(patterning)时可能产生位置偏离，因而为了允许这种位置偏离并 可靠地连接布线层，倾向于采用一种布线层从导通孔上部的外侧延伸 至绝缘层的表面的布线构造。艮P，如图15 (A)及(B)所示，在原来 的导通孔连接中，倾向于将在导通孔150上形成的布线层153的宽度w 设计为大于导通孔150的开口径r。这种情况下，如图所示，相邻的布线层间的绝缘距离z成为在绝 缘层表面上延伸的部位间的最短距离，为了充分地确保该绝缘距离z， 必须将导通孔间隔(导通孔间距)扩大到一定程度。所以，实际上， 基于伴随着导通孔的间距狭小化的被布线体的配置间隔的狭小化的印 刷布线板的高密度化受到了限制。此外，为了实现高密度安装，曾考虑使布线本身变细并縮小布线 图形间的间距，由此确保布线间隔(绝缘距离)，但是，在被布线体与 布线层的位置发生偏离的情况下，有可能无法可靠地连接两者，如此， 将产生一些问题，例如，无法保证足够的连接强度，发生断线，或连 接电阻升高至不恰当的程度。因此，本专利技术鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种能够 在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层， 并能够实现基于间距狭小化的高密度安装的布线构造及其制造方法。为了解决上述问题，专利技术者们对导通孔连接的布线构造进行了研 究，结果发现，在布线层与被布线体连接的连接孔的内部，通过形成 一种布线层为具有所谓的底部向着被布线体扩大的部分的形状的构 造，就能达到上述目的，从而完成本专利技术。艮口，本专利技术涉及的布线构造包括绝缘层，形成有连接孔；l皮布 线体，以至少一部分在连接孔的底部露出的方式而配置；以及，布线层，在连接孔的内部与被布线体连接。布线层被设置为，具有截面积 向着被布线体而增大的部分，并且，形成连接孔的内壁的至少一部分 与布线层不接触的空间区域(空隙)。这里，本专利技术涉及的绝缘层是指由电绝缘材料构成的层，例 如，包括多层印刷布线板中的层间绝缘层、以及部件内置印刷布线板 中的部件内置层等。另外，被布线体是指以布线层实施布线的对象， 换言之，是与布线连接的部分，例如，包括多层印刷布线板中的下部 布线层、以及部件内置印刷布线板中的内置电子部件的电极等。而且， 布线层是指构成用于使被布线体与安装于印刷布线板上的其它部 件等电连接的布线图形的层。并且，布线层的截面积是指，与在 连接孔的开口端形成的面平行的平面中的截面积。并且，连接孔的内 壁，在连接孔例如为杯状(一端封闭的筒状)且能够明确地区分侧壁 与底壁的情况下，表示侧壁，在无法明确地区分侧壁与底壁的情况下， 主要表示除相当于底部的部分以外的壁部。在这种构造中，通过使布线层与在形成于绝缘层上的连接孔的底 部露出的被布线体连接，从而形成布线构造，在连接孔的内部，布线 层形成为具有其截面积(也可以是体积或者截面宽度)向着被布线体 而例如逐渐增大的部分的形状，并且，形成连接孔的内壁与布线层不 接触的空间区域。即，在连接孔的内部设有布线层，其向着底部而扩 大(例如为山形、梯形、锥形，但是侧壁面既可以是平滑面也可以是 非平滑面)，反过来说，具有包括向着连接孔的开口端而前端变细的部 分的形状，并且，在其侧壁与连接孔的内壁形成有无布线层存在的空 隙。所以，在形成邻接的连接孔，并分别设置上述构造的布线层的情 况下，布线层之间(布线图形中邻接的布线之间)的绝缘因连接孔间 的距离而能够得到确保。并且，由于通过使布线层形成为底部扩大状， 能够在被布线体与布线层的连接部位(即在连接孔的底部的被布线体 的露出面)确保较大的连接面积，因而，在形成布线层的图形时，即 使布线层与被布线体发生位置偏离，也能够充分地确保两者的连接。而且，由于布线层具有截面积向着被布线体而增大的部分，并且 连接孔的内壁与布线层不接触的空间区域(凹部)，换言之，在从连接孔的内部的开口端到底部侧形成有布线层不接触的区域，因而，该空 隙部分的布线层容积减小。所以，整个布线构造的薄型化得以实现， 而且，由于布线量减少，因而能够降低布线电阻以及寄生电容。另外，由于在连接孔的内部与布线层之间形成有空隙，因而能够 使布线层的宽度为连接孔的尺寸以下的值，所以，在能够以窄公差管 理布线层宽度的同时，更加降低布线量，由此进一步减少整个布线构 造的布线电阻以及寄生电容。并且，在制造布线构造时，由于至少在 连接孔的开口端部附近产生空隙，因而，即使万一导电性异物等混入 到布线层附近，也能够在该空隙进行收集，从而能够防止因异物而导 致的布线层间的短路。艮口，本专利技术涉及的布线构造，包括绝缘层，形成有连接孔；被 布线体，以至少一部分在连接孔的底部露出的方式而配置；布线层， 在连接孔的内部与上述被布线体连接。布线层可以表现为，被设置为， 连接孔的内壁的至少一部分与该布线层不接触，并且形成包括开口端 的空间区域。这里，布线层既可以整体被容纳在连接孔的内部，也可以突出到 连接孔的外部，换言之，布线层的上面高度被设置为，既可以比连接 孔的开口端(开放端)的高度低也可以比其高，无论在哪种情况下， 均形成为底部扩大的形状，优选连接孔的开口端的布线层的宽度(与 开口端面平行的截面的最大宽度)小于连接孔的开口径宽(连接孔的 开口端的最大宽度)。而且，进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线构造，其特征在于：包括：绝缘层，形成有连接孔；被布线体，以至少一部分在所述连接孔的底部露出的方式而配置；以及布线层，在所述连接孔的内部与所述被布线体连接，其中，所述布线层被设置为，具有截面积向着所述被布线体而增大的部分，并且形成所述连接孔的内壁的至少一部分与所述布线层不接触的空间区域。

【技术特征摘要】
JP 2006-12-22 2006-3468171.一种布线构造，其特征在于包括绝缘层，形成有连接孔；被布线体，以至少一部分在所述连接孔的底部露出的方式而配置；以及布线层，在所述连接孔的内部与所述被布线体连接，其中，所述布线层被设置为，具有截面积向着所述被布线体而增大的部分，并且形成所述连接孔的内壁的至少一部分与所述布线层不接触的空间区域。2. 根据权利要求1所述的布线构造，其特征在于 所述布线层的上端部的宽度小于所述连接孔的开口端的最大宽度。3. 根据权利要求1或2所述的布线构造，其特征在于 所述布线层被设置为，覆盖在所述连接孔的底部露出的所述被布线体的整个露出面。4. 一种印刷布线板，其特征在于 连续地设置有布线构造， 所述布线构造，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：长瀬健司，川畑贤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]