半导体元件制造技术

提供了一种半导体元件，其包括用于与外部器件建立电连接的多个第一端子和不与外部器件连接并配备有第一磁性材料的至少一个第二端子，该第一磁性材料由铁磁材料或弱磁性材料构成。可以另外将用于感测物理量的传感器附着到与半导体元件的预定表面相对的另一表面上。可以使用附着到板上的上述半导体元件来构成电子器件，其中将第二磁性材料附着到与半导体元件的预定表面直接相对的板的表面上以对应于第一磁性材料，由此通过在第一磁性材料和第二磁性材料之间发生的磁性吸引将半导体元件以其间的预定定位固定到板，因而提高了可靠性和制造产量。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体元件。
技术介绍
在如LSI器件的半导体器件中，在半导体芯片表面上形成诸如晶体管和各种电子元件的集成电路，因此当其工作时会产生热量。为了避免由于半导体芯片中产生的过度的热量而引起错误和故障，已经开发了用于从半导体器件有效散热的各种热沉(heatsink)结构和散热结构。例如，日本专利申请公开No.2002-158310讲授了一种配备有散热结构的半导体器件，其中与板连接的散热电极通过绝缘树脂(或绝缘层)朝向板散发由半导体芯片的表面产生的热量。在该半导体器件中，半导体芯片的表面区域和侧面区域由绝缘树脂(或绝缘层)覆盖。另外，日本专利申请公开No.2001-77236讲授了一种配备有散热结构的半导体器件，其中由用作电源的衬垫(pad)所产生的相对大量的热通过薄膜基底的散热图形(对应于布线部分)的方式经由在半导体元件表面形成的下填充(under-fill)材料而被耗散，该散热图形设置在半导体元件表面的周边部分中。在该半导体器件中，布线部分形成在其中形成集成电路的半导体芯片表面的旁边。制造晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)，使得在晶片被切割为大量的单个半导体芯片之前，在半导体芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件，其特征在于包括形成在半导体基底的预定表面上的多个端子，其中所述多个端子的至少一个端子备有磁性材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野本健太郎，井川郁哉，齐藤博，佐藤隆志，大桥敏雄，大仓喜洋，
申请(专利权)人：雅马哈株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP[日本]