引线直接粘附到芯片的半导体封装及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种引线框与ＩＣ芯片直接接触的半导体封装。在引线框和芯片上都涂敷上粘合剂。从而使引线框牢固地固定芯片。粘合剂在较低温度下固化。例如，ＵＶ可固化的粘合剂可以只在ＵＶ照射下固化。粘合剂可以沿引线的宽度方向以一行或两行的形式延伸。在制造工序中，保护带可以用来保护引线键合区免受粘合剂污染。一种设备可以促进封装的同步和可靠制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及半导体封装技术，更特别地，涉及引线框(lead frame)的引线与集成电路芯片的表面直接接触和粘附(attached)的半导体封装，以及相关的制造方法和设备。
技术介绍
半导体封装是指集成电路(IC)的外壳和互连，集成电路也被称为芯片(chip)或管芯(die)，经封装构成一个电子系统。封装所提供的功能可以包括机械地支撑芯片的结构、保护芯片免受环境影响的物理外壳、允许信号和电源进出芯片的电连接、以及排除芯片或系统所产生的热量的适当装置。引线框通常可用于封装中，以便为芯片提供机械支撑、电连接和散热路径。各种不同的引线框封装是公知技术。其中一种称为芯片上引线(LOClead-on-chip)封装，其引线框的引线位于芯片的顶表面上。在LOC封装中，引线框通过一个粘合层连接到芯片上，粘合层通常由，比如聚酰亚胺制作的粘合带形成。图1显示了传统的LOC封装10的截面图。参考图1，LOC封装10包括IC芯片11，IC芯片11上配置有引线框的引线12。粘合带13夹置在IC芯片11和引线12之间。在制造过程中，粘合带13预先附着在引线12的底表面上，然后再通过热压(thermo本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，包括：包括顶表面和底表面的集成电路芯片；与所述集成电路芯片的顶和底表面中的一个特定表面直接接触的引线框；以及设置在部分引线框和集成电路芯片的部分所述特定表面上、从而将引线框固定到集成电路芯片上的粘合剂 。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李灿石，吴世容，金震镐，李相协，郭旻根，尹盛焕，南太德，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]