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本发明提供了一种引线框与ＩＣ芯片直接接触的半导体封装。在引线框和芯片上都涂敷上粘合剂。从而使引线框牢固地固定芯片。粘合剂在较低温度下固化。例如，ＵＶ可固化的粘合剂可以只在ＵＶ照射下固化。粘合剂可以沿引线的宽度方向以一行或两行的形式延伸。在制...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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