【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种掩模成膜方法及掩模,特别涉及一种适合于根据蒸镀的成膜的成膜方法及掩模。
技术介绍
在用于TV用显示器等的大型的全彩色有机电致发光(EL)面板的制造中,需要非常精密的蒸镀掩模,并且需要将其蒸镀掩模和被蒸镀基板非常精密地对位。但是,一直以来进行的全彩色有机EL面板的作成中,使用通过极薄的电铸制造了的金属掩模,但是金属掩模非常薄而容易产生弯曲,因此施加张力与掩模保持框接合而被使用,但是,由于根据在施加张力时所产生的塑性变形的掩模的尺寸甚大,因此很难制造高精度的掩模。因此,可以利用金属掩模来制造的全彩色有机EL面板的大小只限于目前的20英寸左右。为了解决上述问题,研究一种利用基板的强度和平坦性非常高的硅晶片的技术。另外,在例如专利文献1中公开了在硅基板本身没有大型基板,因此为了得到与大型基板对应的蒸镀掩模,将硅掩模精密定位粘贴在大型框上的方法。专利文献1特开2001-237073号公报但是,掩模也随着其大小变大而变重,通过自重有可能产生弯曲。因此即使在掩模中定位基板,也由弯曲为起因而会产生间隙,有可能无法进行正确的图案形成。
技术实现思路
因此,本专利技 ...
【技术保护点】
一种掩模成膜方法,通过掩模在被成膜基板上形成膜图案,其特征在于,从成膜材料的供给源侧依次配设上述掩模、上述被成膜基板、和与该被成膜基板的接面为平坦的第1部件,并将上述掩模和上述第1部件边磁力吸引边进行成膜。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:四谷真一,小枝周史,桑原贵之,池原忠好,
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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