倒装芯片封装方法及其衬底间连接方法技术

提供一种可能适用于下一代半导体集成电路芯片组装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子（１１）的电路衬底（１０）和具有多个电极端子（２１）的半导体芯片（２０）相互相对设置，在它们的间隙间供给含有导电性粒子（１２）和气泡产生剂的树脂（１３）。这种状态下，加热树脂（１３），使树脂（１３）中含有的气泡产生剂产生气泡（３０），由产生的气泡（３０）的膨胀向气泡（３０）外推出树脂（１３）。被推出的树脂（１３）在电路衬底（１０）和半导体芯片（２０）的端子间呈柱状自行聚合。在这种状态下，通过将半导体芯片（２０）向电路衬底（１０）挤压，使相对端子间自行聚合了的树脂（１３）中含有的导电性粒子（１２）之间相互接触，电连接端子间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种倒装芯片封装方法，与具有多个连接端子的电路衬底相对设置具有多个电极端子的半导体芯片，电连接上述电路衬底的连接端子和上述半导体芯片的电极端子，其特征在于：包括：第一工序，向上述电路衬底和上述半导体芯片的间隙间，供给含有导电 性粒子和气泡产生剂的树脂，第二工序，加热上述树脂，使包含在上述树脂中的上述气泡产生剂产生气泡，第三工序，将上述半导体芯片向上述电路衬底挤压，以及第四工序，使上述树脂硬化，另外在上述第二工序中，上述树脂，通过随 着自上述气泡产生剂产生的气泡的增大而向该气泡外挤出，从而使该树脂在上述电路衬底的连接端子和上述半导体芯片的电极端子之间自行聚合，上述第三工序中，通过在上述端子之间自行聚合了的上述树脂中所含有的导电性粒子的相互接触，从而电连接上述端子 间，上述第四工序中，通过硬化上述端子间的上述树脂，将上述半导体芯片固定在上述电路衬底上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛岛靖治，北江孝史，中谷诚一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]