【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体发光组件及其制造方法、半导体发光装 置。具体地说,涉及可用大电力进行高亮度发光的半导体发光 组件及其制造方法、半导体发光装置。
技术介绍
近年来,发光的能量转换效率较高的发光二极管(LED) 等半导体发光元件,在各个领域被广泛使用,开发出了利用半 导体发光元件的各种装置。尤其是使用大电流来代替以往的荧 光灯、白炽灯作为照明用的半导体发光元件,更加受到注目, 提出了要解决由大电流所产生的发热的问题的技术。例如,提出 一种将与发热的半导体发光元件直接连接的电 极本体作为散热块,高效率地进行散热的技术(例如参照专利文献l )。另一方面,提出一种通过将多个半导体发光元件作为光源 使用,获得高光量并且不是点光源而是接近于面光源的具有一 定面积的照明器具用的半导体发光单元的技术(例如参照专利 文献2 )。另外,提出 一种对安装着LED的模板(pattern)进行反 射效率较高的镀银的这样的技术。特别提出一种在要求白色光 的情况下,在蓝色、近紫外的LED上组合荧光体而提高光的取 出率的技术(例如参照专利文献3)。但是,在排列多个半导体发光元件作为光源的情况 ...
【技术保护点】
一种半导体发光组件,其特征在于,该半导体发光组件包括: 半导体发光元件;散热块,将各上述半导体发光元件与该散热块的表面相接触地配置各上述半导体发光元件,且该散热块作为用于向该各半导体发光元件供给电力的电极中的一方电极; 绝缘膜,其覆盖上述散热块表面的、除了上述各半导体发光元件及其附近之外的任意部分; 配电膜,其与上述绝缘膜的任意表面相接触地配置,且与上述各半导体发光元件电连接,作为用于供给上述电力的电极中的另一方电极。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-4-28 126918/2006;JP 2006-10-13 280448/20061. 一种半导体发光组件,其特征在于,该半导体发光组件包括半导体发光元件;散热块,将各上述半导体发光元件与该散热块的表面相接触地配置各上述半导体发光元件,且该散热块作为用于向该各半导体发光元件供给电力的电极中的一方电极;绝缘膜,其覆盖上述散热块表面的、除了上述各半导体发光元件及其附近之外的任意部分;配电膜,其与上述绝缘膜的任意表面相接触地配置,且与上述各半导体发光元件电连接,作为用于供给上述电力的电极中的另一方电极。2. 根据权利要求l所述的半导体发光组件,其特征在于,件发出的光并将其会聚的反射板的形状。3. 根据权利要求1或2所述的半导体发光组件,其特征在 于,上述散热块具有不妨碍促进散热的空气对流的切口结构。4. 根据权利要求1 3中任一项所述的半导体发光组件,其流的孔。5. 根据权利要求1 4中任一项所述的半导体发光组件,其 特征在于,上述绝缘膜和配电膜具有用于生成促进上述散热块 散热的气流的孔。6. 根据权利要求1 5中任一项所述的半导体发光组件,其中的 一 方电极的散热块和作为用于供给上述电力的电极中的另 一方电极的配电膜的任意位置的、双方或一方上具有l组以上 的电源供给用端子。7. —种半导体发光装置,其特征在于,该半导体发光装置包括半导体发光组件和外壳,该半导体发光组件包括 半导体发光元件;散热块,将各上述半导体发光元件与散热块的表面相接触 地配置各上述半导体发光元件,且该散热块作为用于向该各半 导体发光元件供给电力的电极中的一方电极;绝缘膜,其覆盖上述散热块表面的、除了上述各半导体发 光元件及其附近之外的任意部分...
【专利技术属性】
技术研发人员:小松原聪,上野敏之,福田健一,古田亨,
申请(专利权)人:岛根县,株式会社岛根电子今福制作所,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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