【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种荧光粉涂布技术,具体说是一种大功率芯片的荧光 粉涂布工艺方法。
技术介绍
目前世界上做白光LED的公司有很多家,对于生产白光LED主要有 三种方法,其中的技术主流是蓝光芯片加荧光粉激发产生白光的方式, 这就涉及到荧光粉涂布的问题。荧光粉的涂布技术直接关系到白光LED 的发光效率、光色均匀性及相关光色指标,在制作白光LED方面就显得 尤为重要。对于小功率LED,由于普遍采用有反射碗杯的支架封装,故荧 光粉的涂布比较容易控制;但对于大功率LED的封装,考虑到出光效率 和出光结构的因素,更多采用无碗杯的平面型支架,这样给荧光粉涂布 带来了一定的难度,目前荧光粉的涂布方法主要有两种 一种是通过光 刻技术,在芯片生产时表面均匀生成荧光粉层,这种方式只有生产芯片 的厂商才能做到,目前应用此技术的白光LED封装厂家很少;第二种方 式很普遍,它是采用平铺,先焊线后点荧光粉胶,在芯片表面焊接好金 线后,荧光粉层很难涂布均匀,芯片四个角的荧光粉层明显比芯片的中 心位置薄,并且荧光粉层厚度难以控制,导致灯管发光效率低,光色不 均匀,芯片的四个边角蓝泄漏现象严重。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对无碗杯的平面型支架提供一种保证荧光粉涂布 均匀,增强灯管的发光效率,使灯管光色均匀,光斑效果好的大功率芯 片的荧光粉涂布工艺方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现。,其特征在于所述工艺方 法如下① 对大功率LED支架迸行除湿处理;② 在大功率LED支架的热沉的中心位置放一个比芯片稍大的小方块, 然后对放有小方块的支架进行点透明硅胶,硅胶均匀围绕在小方块四周, 对 ...
【技术保护点】
一种大功率芯片的荧光粉涂布工艺方法,其特征在于:所述工艺方法如下: ①对大功率LED支架进行除湿处理; ②在大功率LED支架的热沉的中心位置放一个比芯片稍大的小方块,然后对放有小方块的支架进行点透明硅胶,硅胶均匀围绕在小方块四周 ,对硅胶进行烘烤,烘烤后,取出小方块; ③芯片通过固晶的方式固定在透明硅胶的中心位置; ④将金线焊接在芯片与支架上; ⑤将荧光粉胶涂布到透明硅胶内的芯片上; ⑥给支架注胶,把芯片和金线密封起来。
【技术特征摘要】
1、一种大功率芯片的荧光粉涂布工艺方法,其特征在于所述工艺方法如下①对大功率LED支架进行除湿处理;②在大功率LED支架的热沉的中心位置放一个比芯片稍大的小方块,然后对放有小方块的支架进行点透明硅胶,硅胶均匀围绕在小方块四周,对硅胶进行烘烤,烘烤后,取出小方块;③芯片通过固晶的方式固定在透明硅胶的中心位置;④将金线焊接在芯片与支架上;⑤将荧光粉...
【专利技术属性】
技术研发人员:李国平,
申请(专利权)人:广州市鸿利光电子有限公司,
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]
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