发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光装置及其制造方法。该发光装置包含基板、发光叠层和透明连接层。发光叠层位于基板之上，包含第一漫射面。透明连接层位于基板和第一漫射面之间，其中透明连接层的折射率相异于基板的折射率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光装置，尤其涉及一种具有漫射面的发光装置。
技术介绍
发光装置已被广泛地应用，例如光学显示器、交通信号、数据储存器、 通讯装置、灯具和医疗仪器等。如何改善发光装置的效率是目前一个重要的 议题。如图1所示，根据斯涅耳定律，光从具有折射率nl的物质射向具有折 射率n2的另一物质，当nl大于n2,如果入射角小于临界角0C,光会被折射； 否则，光在两种物质间的介面会被全反射。当发光二极管(Light-Emitting Diode; LED)产生的光从高折射率的物质射向低折射率的物质，入射光和反 射光之间的角度必须相等或小于29c，才不会导致于两物质间的介面产生全 反射。换言之，当LED的光从具有高折射率的外延层射向低折射率的媒介， 例如基板和空气等等， 一部分的光会折射进入媒介，而部分入射角大于临界 角0c的光会被全反射至外延层。由于外延层周围的环境都具有较小的折射 率，被全反射的光会在外延层里被反复地反射，最后部份被全反射的光会被 外延层吸收。美国专利申请公开，r Semiconductor Chip for Optoelectronics 申请号 2002/00176本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包含：　基板；　发光叠层，包含：　第一半导体层，位于该基板之上，包含第一漫射面；　发光层，位于该第一半导体层之上；以及　第二半导体层，位于该发光层之上；　透明连接层，位于该基板与该第一漫射面 之间；以及　反射层，位于该透明连接层与该基板之间；　其中该透明连接层邻接该反射层的表面为平整面，使该第一漫射面与该反射层形成朗伯特反射面。

【技术特征摘要】
US 2007-11-15 11/984,2481. 一种发光装置，包含基板；发光叠层，包含第一半导体层，位于该基板之上，包含第一漫射面；发光层，位于该第一半导体层之上；以及第二半导体层，位于该发光层之上；透明连接层，位于该基板与该第一漫射面之间；以及反射层，位于该透明连接层与该基板之间；其中该透明连接层邻接该反射层的表面为平整面，使该第一漫射面与该反射层形成朗伯特反射面。2. 如权利要求1所述的发光装置，其中该透明连接层包含布拉格反射层。3. 如权利要求2所述的发光装置，其中该布拉格反射层至少包含两种不 同的材料，该两种不同的材料择自聚酰亚胺、过氟环丁烷、旋涂玻璃、Su8、 苯并环丁烯、环氧树脂、氮化硅、氧化硅、氧化铟锡、氧化钛与氧化镁所构 成的群组。4. 如权利要求1所述的发光装置，其中该透明连接层及/或该反射层包 含粘结层。5. 如权利要求4所述的发光装置，其中该粘结层包含材料择自聚酰亚胺、 过氟环丁烷、旋涂玻璃、Su8、苯并环丁烯、环氧树脂、氮化硅、氧化硅、 氧化铟锡、氧化钛、氧化镁与上述材料的组合所构成的群组。6. 如权利要求1所述的发光装置，其中该第一漫射面包含粗糙表面。7. 如权利要求l所述的发光装置，还包含 第二透明导电层，位于该发光叠层之上；以及 第三透明导电层，位于该第一漫射面与该透明连接层之间。8. 如权利要求7所述的发光装置，其中该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，徐大正，徐子杰，彭韦智，李亚儒，陈世益，骆武聪，吕志强，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]