LED阵列封装的晶圆级封装方法及其制造的LED封装器件技术

公开了一种用于ＬＥＤ阵列封装的晶圆级封装方法。在该方法中，ＬＥＤ芯片阵列首先被安装在硅晶圆上，该晶圆上预制有凹槽结构，其可用做接下来封装过程中的环氧树脂流体的阻挡装置。环氧树脂密封剂接着被滴到衬底上，并被固化以完成该封装过程。将晶圆进行切割后可直接得到可用的ＬＥＤ器件。该方法无需模具，和传统工艺相比，可降低成本和实现高密度封装。

【技术实现步骤摘要】
LED阵列封装的晶圆级封装方法 及其制造的LED封装器件
技术介绍
采用高亮度发光二极管(HB-LED)进行固态照明(SSL )是普通照明 应用的新兴趋势。预计在接下来的五到十年之间，传统的白炽灯和焚 光灯照明，将大部分会被固态照明所取代。当前有两个主要因素抑制 了用于固态照明应用的HB-LED的普及 一个是其光电效率，另 一个是 其成本。这两个因素都与LED的封装有密切关系。当前，几乎所有的 LED都在单组件基底上封装。这种组件级封装方法生产量较低，因此 很难实现大规模的自动化生产，而这对于低成本制造是个重要因素。 所以，在LED产业中需要一种更加高效的封装方法。现有技术图1示出一LED封装器件的剖视图。在这种封装器件中，LED芯 片是粘合到一展平的硅过渡基板(submount)上的倒焊晶片(flip chip)，该硅过渡基板包括用于在LED和该过渡基板之间电连接的金 属电路(未示出)。然后，该过渡基板与粘合在一起的LED芯片被连 接至散热片。而且，包括被塑料壳体支撑的引线的LED封装器件被打 线粘合到硅过渡基板从而实现电连接。接着一预先制好的透镜(密封 剂)覆盖住LED芯片、线路和过渡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于ＬＥＤ阵列封装的晶圆级封装方法，包括以下步骤：　在晶圆上蚀刻凹槽；　将ＬＥＤ芯片安装到晶圆上；　将环氧树脂或者硅脂液滴注射到晶圆上；　将环氧树脂或者硅脂液滴通过紫外光或加热固化从而密封ＬＥＤ芯片。

【技术特征摘要】
US 2007-11-13 60/996,3251. 一种用于LED阵列封装的晶圆级封装方法，包括以下步骤在晶圆上蚀刻凹槽；将LED芯片安装到晶圆上；将环氧树脂或者硅脂液滴注射到晶圆上；将环氧树脂或者硅脂液滴通过紫外光或加热固化从而密封LED芯片。2. 根据权利要求1所述的方法，其中所述凹槽通过DRIE工艺蚀刻。3. 根据权利要求1所述的方法，其中所述环氧树脂或者硅脂液滴 通过紫外光或者加热固化。4. 一种LED封装器件，该器件包括 当施加电流时用于产生光的LED芯片； 用作所述LED芯片的衬底的硅晶圆； 用作密封剂阻挡装置的由DRIE制造的凹槽； 用于LED芯片组件的图案化导电层； 在固化后形成封装的环氧树脂或者硅脂密封剂；作为LED组件栽体和电流分配器的带有印刷电路和预先沉积焊球 的载板。5. 根据权利要求4所述的LED封装器件，其中封装过程在晶圆上 进行。6. 根据权利要求4所述的LED封装器件，其中所述凹槽的平面形状是圆形、方形、多边形或锯齿形。7. 根据权利要求4所述的LED封装器件，其中所述环氧树脂或者硅脂密封剂是紫外线辐射可固化的。8. 根据权利要求4所述的LED封装器件，其中封装的高度和直径 通过凹槽的尺寸和形状，以及所注射环氧树脂或者硅脂液滴的体积进 行调整；所述凹槽的尺寸包括宽度、深度、直径，所述凹槽的形状是 圆形、方形、多边形或者锯齿形；对于给定的凹槽，环氧树脂或者硅 脂液滴的体积越小，封装的高度将越小。9. 根据权利要求4所述的LED封装器件，其中LED封装器件被焊接到带有印刷电路和预先沉积焊球的载板。10. —种用于LED阵列封装的基板级封装方法，包括以下步骤 在基板上制备凹槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世玮，张荣，
申请(专利权)人：香港科技大学，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]