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公开了一种用于ＬＥＤ阵列封装的晶圆级封装方法。在该方法中，ＬＥＤ芯片阵列首先被安装在硅晶圆上，该晶圆上预制有凹槽结构，其可用做接下来封装过程中的环氧树脂流体的阻挡装置。环氧树脂密封剂接着被滴到衬底上，并被固化以完成该封装过程。将晶圆进行切割...
该专利属于香港科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过香港科技大学授权不得商用。

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