发光晶片的载体构造制造技术

本实用新型专利技术在一金属基板上至少设有一个凸出基板表面既定高度的盆部，由此盆部容置发光晶片，而在相关封装材将发光晶片、盆部包覆的状态下，可大幅扩大发光晶片的光源发射角度，同时增大封装材接触面积，提高封装材与基板的接着力，提升整体发光二极管的亮度表现效果及信赖性。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管的增光技术，旨在提供一种可扩大发 法，藉以获致较佳亮度表现效果的发光二极管。光晶
技术介绍
按， 一般发光二极管的基本构造，由相关的封装材将发光晶片包 覆，并且利用金线构成发光晶片电极与相关电路的连结，以在发光晶 片通电作用下，令发光晶片产生光源，其光源并且经由所包覆的封装 材向外照射，或者由发光晶片的光源与封装材当中的效果材(例如萤 光材)的波长结合，以形成预期的光色。因此，包覆在发光晶片外部的封装材除了具有可将发光晶片包覆 固定的作用以外，同时具有光线折射扩散的作用，以发光晶片的光源能够在几乎整个封装材的区域呈现亮度；再者，如图l所示，为目前 所普遍习用的一种直接利用基板10做为发光晶片20载体的发光二极 管结构，此类型的发光二极管在基板10的既定位置设有深入基板10 表面的凹座11,由此凹座11做为发光晶片20定置以及填充封装材 30的空间，如此将使封装材30的区域局限在凹座11的范围当中， 因此发光晶片20所产生的光源不但会被凹座11周围的基板部位所阻 挡，而且限制封装材30对光源折射、扩散的范围，而无法提升整体 发光二极的亮度表现效果。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种发光晶片载体构造，其特征在于，在一基板上至少设有一个凸出基板表面的盆部，而该盆部中则设置有发光晶片。

【技术特征摘要】
1、一种发光晶片载体构造，其特征在于，在一基板上至少设有一个凸出基板表面的盆部，而该盆部中则设置有发光晶片。2、 如权利要求1所述发光晶片载体构造，其特征在于，该基板 相对应在盆部的底面设有凹部。3、 如权利要求1所述发光晶片载体构造，其特征在于，该基板 为金属。4、 如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明顺，孙平如，
申请(专利权)人：李洲科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]