温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型在一金属基板上至少设有一个凸出基板表面既定高度的盆部，由此盆部容置发光晶片，而在相关封装材将发光晶片、盆部包覆的状态下，可大幅扩大发光晶片的光源发射角度，同时增大封装材接触面积，提高封装材与基板的接着力，提升整体发光二极管的亮度表...
该专利属于李洲科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过李洲科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。